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[行業(yè)動態(tài)]鋁碳化硅基板為何在IGBT底板應用備受歡迎

鋁碳化硅基板為何在IGBT底板應用備受歡迎IGBT模塊中的底板發(fā)揮著形成導熱通道、保證導熱性能、增強模塊機械性能的作用。底板材料一般用銅或者鋁基碳化硅（AlSiC），鋁碳化硅基板哪些優(yōu)勢適應了IGBT底板的要求呢？一，什么是鋁碳化硅基板（AlSiC），有什么性能特點鋁碳化硅（AlSiC）是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱，又稱碳化硅鋁或鋁硅碳。鋁碳化硅早期應用于美軍機雷達芯片襯底，用于替代鎢銅；替代后散熱效果優(yōu)異，并且使雷達整體減重10公斤，這使AlSiC材料得到了重視。二，鋁碳化硅基板有以下核心優(yōu)勢1) AlSiC具有高導熱率（170～200W/mK），是一般封裝材料的十倍，可將芯片產生的熱量及時散發(fā)，提高整個元器件的可靠性和穩(wěn)定性。2）AlSiC是復合

2022-09-06 http://www.xphdx.cn/Article/lvtanhuaguijibanweihe.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化硅陶瓷基板為何會成為第三代半導體器件的優(yōu)質封裝材料

氮化硅陶瓷基板為何會成為第三代半導體器件的優(yōu)質封裝材料隨著國家對半導體行業(yè)的大力支持，以及第三代半導體科技行業(yè)的快速發(fā)展，氮化硅陶瓷覆銅基板成為第三代半導體器優(yōu)質的封裝材料。今天小編就來分享一下，氮化硅陶瓷基板哪些優(yōu)勢能被第三代半導體選擇和應用。一，氮化硅陶瓷基板有著與其他陶瓷基板獨特的優(yōu)勢陶瓷基板材料憑借其極好的耐高溫、耐腐蝕、熱導率高、機械強度高、熱膨脹系數(shù)與芯片相匹配及不易劣化等特性成為大功率、高密度、高溫及高頻器件封裝的首選。目前應用于陶瓷基板的陶瓷材料主要有：氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）和碳化硅（SiC）等。近年來，電子電力器件朝大功率、高頻化、高密度、集成化等方向發(fā)展，對器件中陶瓷散熱基板提出了更高要求。與AlN和Al2O3陶瓷基板材料相比，Si

2022-08-24 http://www.xphdx.cn/Article/danhuaguitaocijibanwei.html
[行業(yè)動態(tài)]定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝

定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝陶瓷基板在LED、半導體、電力電工、通信產品、交通軌道等領域應用廣泛，主要是基于陶瓷基板的綜合優(yōu)勢以及工藝選擇，今天小編就來闡述陶瓷基板特性以及工藝匯總分析。一，什么是陶瓷基板陶瓷基板是以電子陶瓷為基的，對膜電路元外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基板的分類：二，散熱材料的比較-塑膠與陶瓷材料三，陶瓷材料的比較-氧化鋁和氮化鋁四，按制作工藝區(qū)分-陶瓷基板的種類 LTCC低溫共燒陶瓷多層陶瓷基板; DBC直接敷銅陶瓷基板； DPC直接開鍍銅陶瓷基板1，陶瓷基板種類-HTCCHTCC又稱低溫共燒多層陶瓷，生產制作過程與LTCC陶瓷極為相似，主要的核心差異點是HTCC的陶瓷粉末并未加入玻璃材質，因此H

2022-07-19 http://www.xphdx.cn/Article/dingzhitaocidianluba.html
[行業(yè)動態(tài)]薄膜陶瓷電路板的制作工藝和技術優(yōu)勢

薄膜陶瓷電路板的制作工藝和技術優(yōu)勢薄膜陶瓷電路板也叫DPC直接鍍銅基板，是目前比較主流的陶瓷電路板制作工藝，今天小編就來闡述一下薄膜電路工藝以及技術優(yōu)勢。一，薄膜陶瓷電路板制作工藝通過磁控濺射、圖形化光刻、干法濕法蝕刻、電鍍加工工藝、在陶瓷基板上面加工超細密的圖形，做細密的線路和孔。在薄膜工藝中，薄膜電路是將整個電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜，并通過真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。薄膜工藝通過磁控濺射實現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過電鍍實現(xiàn)銅層和金層的厚度大于10微米以上，即DPC直接鍍銅基板。二，薄膜陶瓷電路板制作工藝技術優(yōu)勢陶瓷薄膜

2022-07-16 http://www.xphdx.cn/Article/baomotaocidianluband.html
[常見問題]amb陶瓷基板用在什么地方

amb陶瓷基板用在什么地方 amb陶瓷基板是活性釬焊工藝陶瓷基板，具有高熱導率、耐高溫、較低的熱膨脹系數(shù)、高的機械強度、耐腐蝕以及絕緣性好、抗輻射的優(yōu)點。在電子器件封裝中得到廣泛應用，適應半導體器件不斷走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前進。Amb技術的優(yōu)勢AMB技術是在DBC（直接覆銅法）技術的基礎上發(fā)展而來的。相比于傳統(tǒng)的DBC基板，采用AMB工藝制備的陶瓷基板，不僅具有更高的熱導率、更好的銅層結合力，而且還有熱阻更小、可靠性更高等優(yōu)勢。Amb陶瓷基板有哪些陶瓷材料根據陶瓷材質的不同，目前成熟應用的AMB陶瓷基板可分為：氧化鋁、氮化鋁和氮化硅基板。氧化鋁amb陶瓷基板考慮到導熱系數(shù)不高，散熱能力有限，但是成本較低，一般用于

2022-07-16 http://www.xphdx.cn/Article/ambtaocijibanyongzai.html
[行業(yè)動態(tài)]碳化硅覆銅陶瓷基板的金屬化銅工藝

碳化硅覆銅陶瓷基板的制作工藝碳化硅覆銅陶瓷基板在新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網等領域廣泛應用，那么碳化硅覆銅陶瓷基板采用什么工藝制作的呢？碳化硅陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板覆銅方法類似，可以采用DPC電鍍銅工藝以及DBC燒結銅兩種金屬化工藝。具體采用什么工藝，一個是要考慮銅層厚度，以及性能要求，布線和孔的密度等綜合考慮。一，碳化硅陶瓷基板dpc鍍銅工藝碳化硅陶瓷基板采用高溫dpc電鍍燒結銅工藝，銅層一般較薄在100um以內，也比較適合做精密化線路以及多孔，密集孔等，比較適合做高精密產品。制作成本較高，一般都是以打樣和小批量為主。二，碳化硅陶瓷基板dbc直接覆銅工藝DBC直接覆銅板工藝，一般銅層較厚，銅層100um以上，通過高位燒結

2022-07-08 http://www.xphdx.cn/Article/tanhuaguifutongtaocijb.html
[常見問題]先進陶瓷在新能源電動汽車上的應用舉例

先進陶瓷在新能源電動汽車上的應用舉例長時間的疫情反復、俄烏戰(zhàn)爭帶來的地緣政治危機、全球貨幣放水、能源需求增長、國際石油生產組織成員國的限產措施推行等一系列原因造就了如今使得老百姓對當今油價望而卻步。面對仿佛轉眼就能突破十元大關的油價，曾經多數(shù)對新能源汽車持懷疑態(tài)度的用戶也不得不承認，現(xiàn)如今的油價讓新能源汽車的優(yōu)勢較油車性價比提升了不少。那先進陶瓷在電動汽車上如何應用的呢？可被應用于新能源汽車的先進陶瓷舉例：（1）新能源汽車用陶瓷球：新能源汽車中，陶瓷軸承的應用成為一種趨勢。新能源汽車對汽車軸承提出了更多新要求，首先電機軸承相比傳統(tǒng)軸承轉速高，需要密度更低、相對更耐磨的材料；同時由于電機的交變電流引起周圍電磁場變化，需要更好的絕緣性減小軸承放電產生的電腐蝕；

2022-06-25 http://www.xphdx.cn/Article/xianjintaocizaixinne.html
[常見問題]優(yōu)質氮化鋁陶瓷覆銅板制作工藝具體方法

優(yōu)質氮化鋁陶瓷覆銅板制作工藝具體方法優(yōu)質高強度氮化鋁陶瓷覆銅板能解決隨著電力半導體模塊電流容量和功率密度的不斷提高，單位面積功耗大大增加，引起的大功率模塊的散熱關鍵詞問題。氮化鋁陶瓷覆銅板能替代氧化鋁陶瓷覆銅板，是因為氮化鋁陶瓷覆銅板的導熱能力更高。氧化鋁基陶瓷覆銅板（Al2O3DBC基板）由于具有優(yōu)良的機械性能和很高的電絕緣強度，且資源豐富、價格低廉，具有超高的性價比，在中、小功率電力半導體模塊制作的DBC基板中占有主導地位，但因其熱導率較低，線性膨脹系數(shù)與硅相差較大，所以Al2O3 DBC基板在大功率模塊制作中就顯得非常不足，而AlN陶瓷的絕緣性能和機械性能都很接近Al2O3陶瓷，且它的熱導率是Al2O3陶瓷的7倍左右，線膨脹系數(shù)與硅匹配性更好，因此氮

2022-05-30 http://www.xphdx.cn/Article/youzhidanhualvtaocif.html
[常見問題]氮化鋁多層陶瓷及覆銅基板采用什么工藝制作

氮化鋁多層陶瓷及覆銅基板采用什么工藝制作氮化鋁多層陶瓷基板以及氮化鋁覆銅基板已經被充分應用到LED功率照明、半導體器件、醫(yī)療、汽車電子等產品領域。那么氮化鋁多層陶瓷及覆銅基板是怎么做出來的，采用什么工藝做的呢？一，氮化鋁多層陶瓷基板多采用HTCC高溫燒結或者LTCC低溫燒結工藝制作HTCC氮化鋁多層陶瓷基板具有薄型化、微型化、具體高強度、高氣密性、高電氣性能特征。HTCC高溫燒結氮化鋁多層陶瓷基板多被應用到高導熱、高集成、智能化的產品領域，LED功率模組、大功率微組裝電路、加熱器等。LTCC低溫共燒多層氮化鋁陶瓷基板，多應用在光通訊、應用于 MEMS、驅動器和傳感器等領域、應用于航空、航天及軍事領域、應用在汽車電子等領域、醫(yī)療等。二，氮化鋁陶瓷覆銅

2022-03-29 http://www.xphdx.cn/Article/danhualvduocengtaoci.html
[常見問題]DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程和性能優(yōu)勢

DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程和性能優(yōu)勢 DBC直接覆銅陶瓷基板采用DBC工藝制作，DBC英文簡稱是”Direct Bonding Copper”，直接覆銅陶瓷基板的意思。DBC陶瓷覆銅基板是采用陶瓷粉體如氧化鋁，氮化鋁，或者摻雜氧化鋯，經過流延，燒結制成陶瓷基板，然后進行金屬化，制備成陶瓷覆銅板。一，陶瓷覆銅基板的分類：不過這里要注意的是，DBC只是陶瓷基板做成陶瓷覆銅板的一種方式，此外還有DPC直接電鍍銅陶瓷基板、AMB活性金屬焊接陶瓷基板，LAM活性金屬焊接陶瓷基板等。在當前功率半導體發(fā)展勢頭正猛之時，DBC基板也備受關注，接下來看一下DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程以及特點。二，DBC陶瓷基板工藝介紹和流程直接覆銅（DirectBond Copper，簡稱DBC）陶

2022-03-12 http://www.xphdx.cn/Article/DBCzhijiefutongtaoci.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷封裝成為主流電子封裝技術分析

陶瓷封裝成為主流電子封裝技術分析電子元件長期在高溫、高濕等環(huán)境下運轉將導致其性能惡化，甚至可能會被破壞。因而，需要采用有效的封裝方式，不斷提高封裝材料的性能，才能使得電子元件在外界嚴苛的使用環(huán)境下保持良好的穩(wěn)定性。解決高溫、高濕問題，采用陶瓷封裝就可以解決問題。一，目前電子封裝三類材料電子封裝材料組成分來看，主要分為金屬基、陶瓷基和塑料基封裝材料。陶瓷封裝在高致密封裝中具有較大發(fā)展?jié)摿?，屬于氣密性封裝。主要材料有Al2O3、AIN、BeO和莫來石，具有耐濕性好、機械強度高、熱膨脹系數(shù)小和熱導率高等優(yōu)點。金屬封裝的主要材料包括 Cu、Al、Mo、W、W/Cu 和 Mo/Cu 合金等，具有較高的機械強度、散熱性能優(yōu)良等優(yōu)點。塑料封裝主要使用的材料為熱固性塑料，

2022-02-15 http://www.xphdx.cn/Article/taocifengzhuangcheng.html
[常見問題]陶瓷基板極大成度上解決LED散熱瓶頸

led散熱的瓶頸就是空間小，熱量不能迅速傳導出去，或者傳導出去的成本和應用散熱形式都難以在成本內控制。尤其是燈具空間小，大功率功率大，散熱大，需要傳遞出去更多熱量。那么陶瓷基板則可以極大成度解決LED空間小，散熱瓶頸的問題。小功率用氧化鋁陶瓷基板，大功率用氮化鋁陶瓷基板做散熱基板。

2022-02-09 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibanjidachengd.html
[常見問題]什么樣的led會用到陶瓷基板

Led照明是我國用量非常大的行業(yè)，我們生活照明、汽車照明、戶外照明等等，都離不開LED照明，也正是因此LED成為非常大的行業(yè)，尤其在深圳做LED的企業(yè)和廠家非常的多。在過去LED照明采用的主板通常是鋁基板或者銅基板較多，那么現(xiàn)在隨著技術的進步、需求的增加、陶瓷基板成本的降低，越來越多的LED應用采用陶瓷基板。今天小編要講述的就是什么樣LED會用陶瓷基板以及為何用陶瓷基板。

2022-01-22 http://www.xphdx.cn/Article/shimeyangdeledhuiyon.html
[行業(yè)動態(tài)]新能源LED車燈的需求增長將促進陶瓷基板需求

新能源LED車燈的需求增長將促進陶瓷基板需求國家對新能源汽車的給與了大量扶持的政策，新能源汽車車燈采用陶瓷基板可以增加使用壽命，有效的散熱。今天小編乣講述的是汽車車燈的需求增長將刺激陶瓷基板的市場需求。一，國內LED散熱基板市場需求和發(fā)展目前，汽車大燈的發(fā)展主要朝著高響應、高亮度、低能耗以及智能化的方向發(fā)展。LED無疑是最有優(yōu)勢的替代光源之一，盡管部分廠商已經在研發(fā)激光照明。但目前，LED光源將逐步成為汽車照明的主流光源之一。同欣等大型企業(yè)在LED散熱基板方面業(yè)績突出，在全球LED散熱陶瓷基板市場占有率達七成，可見市場非常成熟。圖片來源網絡二，LED陶瓷散熱基

2022-01-19 http://www.xphdx.cn/Article/xinnengyuanLEDcheden.html
[常見問題]dpc覆銅陶瓷基板和amb活性金屬釬焊載板的區(qū)別

dpc覆銅陶瓷基板和amb活性金屬釬焊載板的區(qū)別amb活性金屬釬焊載板通常是采用氮化鋁陶瓷基或者氮化硅陶瓷基、碳化硅陶瓷基等材料，通過amb活性金屬釬焊工藝在基材表面附上一層銅箔或者其他金屬，使得其具備良好的導電導熱性能。dpc覆銅陶瓷基板則采用是DPC工藝，今天小編就來分享一下dpc覆銅陶瓷基板和amb活性金屬釬焊載板的區(qū)別。一，dpc覆銅陶瓷基板和amb金屬基板工藝特點不同 dpc覆銅陶瓷基板材料通常是氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基制作，表面金屬一般較薄，通常是35um，不超過100um，比較適合做精密線路；amb金屬基板采用氮化鋁陶瓷基或者氮化硅陶瓷基板來做，銅層可以做100um~800um,金屬結合力強、熱導率高，尤其是amb氮化硅陶瓷覆銅基板，具

2022-01-19 http://www.xphdx.cn/Article/dpcfutongtaocijibanh.html
[常見問題]氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板對比差異

氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板對比差異氮化硅基板、氮化鋁基板、氧化鋁基板都是陶瓷基板，在散熱性、絕緣性、導熱性都很不錯，在各大需要散熱、絕緣、高頻等領域產品發(fā)揮了非常重要的左右，尤其是對汽車電子、消費電子、電力、通訊、交通軌道、醫(yī)療、半導體、LED等領域作用非常大，那么氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板對比有什么差異呢？一，首先是氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板材料和性能不同可以看出氮化鋁基板導熱性最突出；氮化硅陶瓷基板高強度要更高，更耐壓；氧化鋁陶瓷基板介電常數(shù)最高，氮化硅基板介電損耗最低，熱膨脹系數(shù)氮化硅基最低。二，氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板市場應用不同基于氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板特性不同，應用領域有所不同，氮化鋁基板導熱性非常高

2022-01-18 http://www.xphdx.cn/Article/danhuaguijibanyudanh.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷覆銅基板行業(yè)前景

AMB活性金屬釬焊載板與傳統(tǒng)的DCB覆銅陶瓷基板相比，具有更高的可靠性、更強的力學性能、更好的絕緣性能，與芯片良好匹配的熱膨脹系數(shù)。已成為第三代半導體和新型高壓大功率電力電子器件的首選封裝材料，有廣闊的應用前景。金瑞欣小編主要講述AMB陶瓷覆銅基板行業(yè)前景和發(fā)展趨勢。

2022-01-07 http://www.xphdx.cn/Article/AMBtaocifutongjibanx.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB基板將成為大功率IGBT和第三代半導體模塊封裝核心需求

大功率IGBT和第三代半導體封裝基板是用DBC基板好呢還是用AMB基板好，AMB基板具有更好導熱性能的同時，熱循環(huán)非常好，熱阻小，可以成載更大電流和電壓等。未來amb陶瓷基板將成為大功率IGTB和第三代半導體模塊封裝基板的“香餑餑”。

2022-01-06 http://www.xphdx.cn/Article/AMBjibanjiangchengwe.html
[常見問題]AMB陶瓷覆銅基板剝離強度怎么樣

AMB陶瓷覆銅基板經過活性釬焊工藝制作，銅層的附著力也叫結合力通常是用剝離強度來體現(xiàn)的。那么AMB陶瓷覆銅基板剝離強度是不是要比DBC陶瓷覆銅基板的要強，我們通過測試數(shù)據來看看AMB陶瓷覆銅基板的剝離強度數(shù)據。

2022-01-05 http://www.xphdx.cn/Article/AMBtaocifutongjibanb.html
[常見問題]衡量AMB陶瓷基板可靠性測試-熱循環(huán)次數(shù)

Amb陶瓷基板熱循環(huán)性好、導熱率高、金屬層與陶瓷的結合力更強，和DBC陶瓷基板相比具備更好的結合力，尤其是熱循環(huán)性能。陶瓷覆銅板的可靠性，可以表現(xiàn)為耐機械應力和熱應力的能力，通常用熱循環(huán)或熱沖擊測試來表征。今天小編就來分享一下AMB陶瓷基板的熱循環(huán)是怎么樣的，我們通過測熱循環(huán)測試數(shù)據可以得出結論。

2022-01-04 http://www.xphdx.cn/Article/hengliangAMBtaocijib.html