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定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝

定制陶瓷電路板 陶瓷基板

                                                                定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝

陶瓷基板在LED、半導(dǎo)體、電力電工、通信產(chǎn)品、交通軌道等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,主要是基于陶瓷基板的綜合優(yōu)勢(shì)以及工藝選擇,今天小編就來(lái)闡述陶瓷基板特性以及工藝匯總分析。

一,什么是陶瓷基板

陶瓷基板是以電子陶瓷為基的,對(duì)膜電路元外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。

陶瓷基板的分類(lèi):

陶瓷電路板分類(lèi).jpg 

二,散熱材料的比較-塑膠與陶瓷材料

塑膠與陶瓷材料.png 

三,陶瓷材料的比較-氧化鋁和氮化鋁

    氧化鋁和氮化鋁.png

四,按制作工藝區(qū)分-陶瓷基板的種類(lèi)

      LTCC低溫共燒陶瓷多層陶瓷基板;

      DBC直接敷銅陶瓷基板;

      DPC直接開(kāi)鍍銅陶瓷基板

1,陶瓷基板種類(lèi)-HTCC

HTCC又稱(chēng)低溫共燒多層陶瓷,生產(chǎn)制作過(guò)程與LTCC陶瓷極為相似,主要的核心差異

點(diǎn)是HTCC的陶瓷粉末并未加入玻璃材質(zhì),因此HTCC必須在高溫1300°~1600°高溫的環(huán)境下干燥硬化形成生胚,接著同樣鉆上導(dǎo)通孔,以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔和制作線(xiàn)路,因其共燒溫度高,使得金屬導(dǎo)體材料選擇受限,其主要的導(dǎo)體材料熔點(diǎn)較高,但導(dǎo)電性性比較差的鎢、鉬、錳等金屬,最后在疊層燒結(jié)成型。

    LTCC生產(chǎn)流程圖.jpg

 

2,陶瓷基板種類(lèi)-LTCC

LTCC又稱(chēng)低溫共燒多層陶瓷基板,此技術(shù)需將無(wú)機(jī)的氧化鋁粉與約30%~50%的玻璃

材料,加上有機(jī)粘接劑,使其混合均勻形成泥狀的漿料,接著利用刮刀將漿料刮成片狀,再經(jīng)由一道干燥過(guò)程將片狀漿料形成一個(gè)一個(gè)薄薄的生胚,然后依照各層設(shè)計(jì)鉆導(dǎo)通孔,作為各層訊號(hào)的傳遞,LTCC內(nèi)部線(xiàn)路則利用網(wǎng)版印刷技術(shù),分類(lèi)在生胚上做填孔和印制線(xiàn)路,內(nèi)外電極則可分別使用銀、銅、金等金屬,最后將各層做疊層動(dòng)作,放置在850°~900°燒結(jié)爐中燒結(jié)成型,即可完成。

LTCC生產(chǎn)流程圖.jpg 

3,陶瓷基板種類(lèi)-DBC

直接覆銅板技術(shù)DBC是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上,其基本原理就是敷接過(guò)程前或者過(guò)程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素,在1065℃~1083℃的范圍內(nèi),銅與氧形成Cu-O共晶液,DBC技術(shù)利用該共晶液一方面與陶瓷基板表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)形成CuAIO2或者CuAI2O4相,另一方面浸潤(rùn)銅箔實(shí)現(xiàn)陶瓷基板與銅板的結(jié)合。

DBC工藝流程.png 

4, 陶瓷基板種類(lèi)-直接覆銅DBC技術(shù)的特點(diǎn)

直接覆銅DBC基板特性.png 

5,陶瓷基板種類(lèi)-DPC

DPC也成為直接鍍銅基板,DPC基板工藝為例,首先將陶瓷基板做前處理清潔,利用

薄膜專(zhuān)業(yè)技術(shù)-真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結(jié)合于銅金屬?gòu)?fù)合層,接著以黃光微影之光阻被復(fù)曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線(xiàn)路制作,最后再以電鍍、化學(xué)鍍沉積方式增加線(xiàn)路的厚度,待光阻移除后即完成金屬化線(xiàn)路制作。

    dpc工藝流程.png

五,陶瓷基板的特性

陶瓷散熱基板特性比較中,主要選取散熱基板的熱導(dǎo)熱率、工藝溫度、線(xiàn)路制作方法、線(xiàn)寬徑度深入分析:

陶瓷基板特性.png 

   

1,陶瓷基板特性-熱傳導(dǎo)率

    陶瓷基板熱導(dǎo)率.png

2,陶瓷基板特性-操作環(huán)境溫度

陶瓷基板環(huán)境操作溫度.png 

3,陶瓷基板特性-工藝能力

陶瓷基板工藝能力.png 

4,陶瓷基板特性-薄膜和厚膜工藝差異

陶瓷基板厚膜與薄膜電路差異.png 

5,陶瓷基板特性-顯影蝕刻、鐳雕

陶瓷基板工藝能力2.png 

 

六,陶瓷基板的應(yīng)用

 微信截圖_20220719150806.png

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通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶(hù)服務(wù),開(kāi)拓列廣泛的市場(chǎng)。

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