欧美一级一区二区三区在线播放 ,欧洲无乱码一二三区,色婷婷av一区二区三区调教韩国

當(dāng)前位置：首頁 »全站搜索 » 搜索：銅基板

搜索結(jié)果

[常見問題]什么樣的電路板適用傳感器

傳感器是一種信息傳輸檢測裝置，能接收檢測信息以及輸出信息，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。需要靈敏度高、高頻特性好、介電常數(shù)穩(wěn)定、精密度高的電路板才可以提高傳感器的壽命。首先了解一下傳感器的分類：

2021-12-16 http://www.xphdx.cn/Article/shimeyangdedianluban.html
[常見問題]高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板三大金屬化工藝

高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板金屬化后具備更好的電氣性能，可以通電和導(dǎo)電、散熱，同時(shí)具備很好的絕緣性和較低的熱膨脹系數(shù)、低的介質(zhì)損耗等。那么高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板金屬化工藝是哪些工藝可以實(shí)現(xiàn)？

2021-10-27 http://www.xphdx.cn/Article/gaodaoredanhualvtaocj.html
[常見問題]貼片電阻為何用氧化鋁陶瓷基板

貼片電阻為何用氧化鋁陶瓷基板貼片電阻體積小，市場需求大，在以往貼片電阻用鋁基板和銅基板現(xiàn)在改用陶瓷基板，陶瓷基板在片式電阻中起到支撐作用，通常由氧化鋁陶瓷粉末制造而成。那么現(xiàn)在貼片電阻為何用要用氧化鋁陶瓷基板呢？氧化鋁陶瓷基板的優(yōu)勢決定了在貼片電阻中的應(yīng)用：由于片式電阻的尺寸越來越小，所以要求陶瓷基板在保證強(qiáng)度的前提下不斷向輕薄的方向發(fā)展，這就使得陶瓷基板的制造難度不斷提高。陶瓷基板的規(guī)格很多，應(yīng)用領(lǐng)域也很廣泛。電阻氧化鋁陶瓷基板優(yōu)勢：產(chǎn)品體積小、重量輕、熱膨脹系數(shù)小、可靠性好、導(dǎo)熱率和密度高，大大提高了電路的可靠性和電路的布線密度，是片式電阻元件的載體材料。貼片電阻氧化鋁陶瓷基板應(yīng)用領(lǐng)域：應(yīng)用于移動(dòng)電話、計(jì)算機(jī)、家用電器

2021-10-27 http://www.xphdx.cn/Article/tiepiandianzuweiheyo.html
[常見問題]陶瓷覆銅板制作工藝以及制作流程

陶瓷覆銅板是在陶瓷表面通過生產(chǎn)技術(shù)工藝實(shí)現(xiàn)金屬化銅的導(dǎo)熱散熱基板，具備導(dǎo)熱散熱和電氣性能。那么陶瓷覆銅板制作工藝都有哪些呢？是怎么制作的流程？

2021-09-11 http://www.xphdx.cn/Article/taocifutongbanzhizuo.html
[常見問題]深圳陶瓷線路板生產(chǎn)廠家有哪些

深圳陶瓷線路板生產(chǎn)廠家有哪些自2019年開始陶瓷線路板逐漸回暖，到2020和2021市場需求不斷變大，尤其是原有用銅基板和鋁基板的LED行業(yè)，問了滿足散熱需求不斷擴(kuò)大用陶瓷線路板作為分裝散熱基板。同時(shí)陶瓷線路板在汽車電子、交通軌道、傳感器、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域采用陶瓷線路板，在深圳陶瓷線路板發(fā)展更快，產(chǎn)業(yè)更加成熟。那么深圳陶瓷線路板生產(chǎn)廠家有哪些呢？關(guān)于”深圳陶瓷線路板生產(chǎn)廠家有哪些“這個(gè)問題，作為采購或者工程技術(shù)在選擇陶瓷線路板廠家的時(shí)候應(yīng)該考慮，什么樣的陶瓷線路板生產(chǎn)廠家是值得被信賴的。小編三年多陶瓷板市場運(yùn)營給您幾個(gè)建議：一，看是否具備陶瓷線路板制作產(chǎn)線設(shè)備以及技術(shù) 陶瓷線路板技術(shù)能力包括DPC/DBC、乃至HTCC、LTCC工藝等，都需要具備核心生產(chǎn)

2021-08-26 http://www.xphdx.cn/Article/shentaocixianlubansh.html
[公司動(dòng)態(tài)]金瑞欣特種電路做陶瓷電路板的“初衷”

陶瓷電路板是在陶瓷基片上面印制線路、打孔、做金屬化化一實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電、導(dǎo)熱等電氣性能。隨著國際科技的發(fā)展，各行業(yè)應(yīng)用需求增加，陶瓷電路板的原材料在國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈條也逐漸成熟了，技術(shù)工藝成熟化，制作成本和也降低了。金瑞欣特種電路從2018年下半年開始涉足陶瓷板市場，2019年陶瓷電路板事業(yè)正式成立，到目前陶瓷事業(yè)有接近三年的時(shí)間，那么金瑞欣為何要專業(yè)做陶瓷電路板，金瑞欣有什么優(yōu)勢。

2021-08-21 http://www.xphdx.cn/Article/jinruixinguoneitaoci.html
[常見問題]陶瓷電路板和金屬基電路板的區(qū)別

電路板按層數(shù)分單雙面板和多層板；按材料分陶瓷電路板、銅基板、鋁基板、環(huán)氧樹脂電路板等。金屬基電路板通常是采用銅基板或者鋁基等金屬基材制作的電路板，陶瓷電路板基材是陶瓷，那么陶瓷電路板和金屬基電路板有什么區(qū)別呢？

2021-07-29 http://www.xphdx.cn/Article/taocidianlubanhejins.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LED陶瓷基板散熱和市場前景

LED陶瓷基板散熱和市場前景LED陶瓷基板作為散熱基板市場需求越來越大，逐漸從原來的鋁基板、銅基板、FR4被陶瓷基板替代，從而實(shí)現(xiàn)更好的散熱性能。今天小編就主要講述LED陶瓷基板散熱以及市場前景。一，什么是led陶瓷基板 LED陶瓷基板,也叫LED陶瓷支架，是用氧化鋁、氮化鋁陶瓷基板做成的，支撐撐底座的片狀材料，多用于LED封裝。二，LED陶瓷基板的種類有哪些？1

2021-06-30 http://www.xphdx.cn/Article/LEDtaocijibansanrehe.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷基板——LED的散熱“福音”

氮化鋁陶瓷基板——LED的散熱“福音”國內(nèi)LED不斷向著高功率、高密度和高校發(fā)展，對LED散熱提出了更高的要求。功率越大散熱越大，解決LED散熱的問題就是關(guān)鍵點(diǎn)。氮化鋁陶瓷基板給LED散熱帶來了“福音”，充分解決了LED大功率散熱的難題。一，LED散熱基板原理和要求自2017年以來，LED突飛猛進(jìn)，功率越來越大，尋求優(yōu)越的性能材料成為LED散熱問題的關(guān)鍵所在。從技術(shù)的角度來說，一般LED發(fā)光效率和使用壽命會(huì)隨結(jié)溫的增加而下降，當(dāng)結(jié)溫達(dá)到125℃以上時(shí)，LED甚至?xí)霈F(xiàn)失效。為使LED結(jié)溫保持在較低溫度下，必須采用高熱導(dǎo)率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED總體的封裝熱阻。1、過去SI等金屬材料各項(xiàng)性能對比現(xiàn)階段常用基板材料有

2021-06-21 http://www.xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanLED.html
[常見問題]大電流領(lǐng)域氮化鋁陶瓷基板替代厚銅板的兩個(gè)理由

大電流領(lǐng)域氮化鋁陶瓷基板替代厚銅板的兩個(gè)理由在很多大電流、大電壓領(lǐng)域需要極好的散熱性能，一般企業(yè)選擇采用厚銅板，通常銅厚做到8盎司或者十幾盎司，采用厚銅板主要是因?yàn)殂~的導(dǎo)熱和通電能力強(qiáng)。自從有了陶瓷基板后

2021-05-11 http://www.xphdx.cn/Article/dadianliulingyudanhu.html
[常見問題]覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應(yīng)用

覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應(yīng)用覆銅陶瓷基板是在陶瓷基板上面做金屬化銅來實(shí)現(xiàn)更好的電器性能和導(dǎo)熱性能，在很多的領(lǐng)域也被當(dāng)作絕緣導(dǎo)熱板使用，今天小編就來分享一些覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應(yīng)用。一，覆銅陶瓷基板的特征和優(yōu)劣勢1，氮化鋁陶瓷板覆銅厚度和覆銅陶瓷基板雙面覆銅厚度無論是氮化鋁陶瓷板覆銅還是氧化鋁陶瓷板覆銅不外乎就是在陶瓷基板單面或者雙面做金屬化銅，厚度常規(guī)是35微米，一般500微米以下都可以做的，特殊的需要做評估，是否需要做多厚

2021-04-20 http://www.xphdx.cn/Article/futongtaocijibandete.html
[常見問題]陶瓷pcb價(jià)格陶瓷pcb多少錢一平米?

陶瓷pcb是目前市場上非?；馃岬漠a(chǎn)品，在很多領(lǐng)域廣泛應(yīng)用有很強(qiáng)的散熱能力，加上良好的絕緣性、導(dǎo)電性等性能備受親睞，在LED等領(lǐng)域之前用鋁基板、銅基板、厚銅板的都采用陶瓷PCB替代。相對于普通的PCB陶瓷基板pcb導(dǎo)熱能力要強(qiáng)很多，普通PCB的散熱能力只有1W~3W,而陶瓷pcb散熱15W~170W,那么陶瓷pcb價(jià)格怎么算的，陶瓷pcb多少錢一平米？

2021-04-17 http://www.xphdx.cn/Article/taocipcbjiagetaocipc.html
[常見問題]陶瓷電路板生產(chǎn)工藝流程是這樣的

本文闡述薄膜工藝、厚膜工藝不同的生產(chǎn)工藝流程以及陶瓷電路板生產(chǎn)工藝流程的重要技術(shù)環(huán)節(jié)。

2021-04-05 http://www.xphdx.cn/Article/taocidianlubanshengcp.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷直接覆銅基板結(jié)合強(qiáng)度受銅片氧化層厚度而變化

優(yōu)良的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能是氮化鋁陶瓷直接覆銅基板的核心優(yōu)勢，在大功率、高密度封裝領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。但是氮化鋁陶瓷直接覆銅基板的金屬結(jié)合力是非常重要的關(guān)鍵，這個(gè)直接影響到后面的焊接和元器件插件。那么氮化鋁陶瓷直接覆銅基板在不同的溫度和時(shí)長情況下因?yàn)殂~片氧化層的變化而變化，以下是具體的幾個(gè)方面：直接覆銅法制備氮化鋁陶瓷覆銅基板的工藝條件下，采用分別在無氧銅片和AlN基片上進(jìn)行預(yù)氧化的方法,從而形成相應(yīng)的Cu2O和Al2O3氧化層,然后通過化學(xué)反應(yīng)形成封接良好的界面,制備出AlN陶瓷直接敷銅基板。不同銅片高溫和時(shí)間長度下，氮化鋁陶瓷覆銅基板結(jié)合力情況如下：在900~1050℃之間,當(dāng)氧氣體積分?jǐn)?shù)為2%~10%時(shí),銅片表面可生成純的Cu2O層。Cu2O層厚度隨溫度和氧含量的增加而逐漸增加,達(dá)到一定厚度后產(chǎn)生剝落。氧化

2021-04-01 http://www.xphdx.cn/Article/danhualvtaocizhijief.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率封裝器件的首選散熱基板

氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率封裝器件的首選散熱基板氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率器件、LED大功率封裝的散熱基板，這樣是基于氮化鋁陶瓷基板具備很高的導(dǎo)熱能力，導(dǎo)熱率可達(dá)170W以上，是氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱的5倍以上,是普通PCB散熱的100倍，遠(yuǎn)遠(yuǎn)的超越銅基板、鋁基板以及PCB的散熱能力。氮化鋁陶瓷散熱基板經(jīng)過氮化鋁陶瓷基板金屬化后導(dǎo)熱能力

2021-04-01 http://www.xphdx.cn/Article/danhualvtaocisanreji.html
[常見問題]直接覆銅陶瓷板界面及其高溫行為研究

直接覆銅陶瓷板界面及其高溫行為研究本研究利用大電流高密度等離子體濺射沉積技術(shù),在Al_2O_3和AlN陶瓷板的表面沉積不同的過渡層和銅層,經(jīng)電鍍將真空濺射銅層進(jìn)行加厚,實(shí)現(xiàn)陶瓷基板金屬化。通過界面結(jié)合強(qiáng)度測試,分析了不同過渡層對界面結(jié)合強(qiáng)度的影響;利用SEM、DTA、XRD等研究了直接覆銅陶瓷板截面形貌及在高溫退火后的界面行為。結(jié)果表明,與無過渡層和AlO_x過渡層相比Cr、Ti可大幅度提高界面粘附強(qiáng)度,在550℃退火后Cr和Ti在界面處和銅層發(fā)生合金化作用,甚至生成金屬間化合物,Cr和Ti元素與Al_2O_3和AlN基體以及銅層具有強(qiáng)的相互作用,過渡層的引入可大幅度提高覆銅層和陶瓷的結(jié)合強(qiáng)度,從而有效提高陶瓷覆銅板的使用可靠性。直接鍍銅陶瓷基板是散熱基板的一個(gè)種類,該基板在功率型發(fā)射器

2021-03-23 http://www.xphdx.cn/Article/zhijiefutongtaociban.html
[常見問題]AMB陶瓷基板的優(yōu)勢、可靠性及其應(yīng)用

第三代半導(dǎo)體的崛起和發(fā)展推動(dòng)了功率器件尤其是半導(dǎo)體器件不斷走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前進(jìn)，對封裝基板性能提升起到了很大的促進(jìn)作用。陶瓷基板也是陶瓷電路板在電子器件封裝中得到廣泛應(yīng)用主要是緣于陶瓷基板具有高熱導(dǎo)率、耐高溫、較低的熱膨脹系數(shù)、高的機(jī)械強(qiáng)度、耐腐蝕以及絕緣性好、抗輻射的優(yōu)點(diǎn)。陶瓷基板工藝有很多種，除了DPC、DBC、HTCC、LTCC之外，還有目前備受關(guān)注的AMB（Active Metal Bonding）技術(shù)，即活性金屬釬焊技術(shù)。一，什么是活性金屬釬焊技術(shù)？AMB技術(shù)是指，在800℃左右的高溫下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金屬的界面潤濕并反應(yīng)，從而實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬異質(zhì)鍵合的一種工藝技術(shù)。AMB陶瓷基板，一般是這樣制作的：首先通過絲網(wǎng)印刷法在陶瓷板材的表面涂覆上

2021-02-26 http://www.xphdx.cn/Article/AMBtaocijibandexingn.html
[常見問題]芯片陶瓷基板和有機(jī)基板的區(qū)別

芯片用基材有的是fr-4的，有的是鋁基板，有的是銅基板，鋁基板銅基板以及FR-4基板都屬于有機(jī)基板，采用氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷的基板做的芯片一般又稱為無機(jī)基板，今天小編就來分享一下芯片陶瓷基板和有機(jī)基板的區(qū)別。陶瓷基板的優(yōu)缺點(diǎn);陶瓷基板采用的一般是三氧化二鋁陶瓷或者AIN陶瓷晶體，散熱性好

2021-01-13 http://www.xphdx.cn/Article/xinpiantaocijibanhey.html
[常見問題]氮化硅陶瓷基板的覆銅工藝--AMB

AMB氮化硅陶瓷覆銅基板表面都是有一層銅的，同時(shí)讓氮化硅陶瓷基板有了更好的電氣性能。氮化硅陶瓷基板具有更好的可靠性和穩(wěn)定性，那么氮化硅陶瓷覆銅基板是采用AMB覆銅工藝具體是怎么制作的呢？有什么優(yōu)勢？1，氮化硅陶瓷覆銅基板制作工藝AMB具備哪些優(yōu)勢?氮化硅陶瓷覆銅AMB制作工藝的陶瓷基板又稱為AMB氮化硅陶瓷基板，目前采用AMB工藝的是氮化鋁陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板。AMB氮化硅陶瓷覆銅基板，采用AMB工藝即為活性釬焊技術(shù)。活性金屬釬焊（Active Metal Bonding，AMB）覆銅技術(shù)，顧名思義，依靠活性金屬釬料實(shí)現(xiàn)氮化鋁與無氧銅的高溫冶金結(jié)合，以結(jié)合強(qiáng)度高、冷熱循環(huán)可靠性好等優(yōu)點(diǎn)而備受關(guān)注，應(yīng)用前景極為廣闊。

2020-12-19 http://www.xphdx.cn/Article/danhuaguitaocijiband.html
[常見問題]氮化硅陶瓷覆銅基板的可靠性決定了它的市場定位

氮化硅具有高熱導(dǎo)率,低熱阻,高抗彎強(qiáng)度,高斷裂韌性,耐高溫,耐磨損,耐腐蝕等一系列優(yōu)異的物理特性,因此,其正逐漸成為寬禁帶大功率半導(dǎo)體器件首選的基板材料.氮化硅陶瓷覆銅基板優(yōu)異的高可靠性使其成為高鐵,電動(dòng)汽車等領(lǐng)域功率模塊最有前途的基板材料之一。也正因此奠定了氮化硅覆銅陶瓷基板的可靠性和市場地位。 1，氮化硅陶瓷覆銅基板的制作工藝高性能氮化硅陶瓷粉體的特性對氮化硅陶瓷覆銅基板的成型，燒結(jié)以及最終的性能有很大的影響作用。目前氮化硅陶瓷覆銅基板只有日本廠商具備量產(chǎn)能力,國內(nèi)進(jìn)口困難,阻礙了相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展.采用氣壓燒結(jié)實(shí)現(xiàn)了高性能氮化硅陶瓷基板的制備,并通過活性金屬釬焊工藝獲得了氮化硅陶瓷

2020-12-18 http://www.xphdx.cn/Article/danhuaguitaocifutong.html