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碳化硅覆銅陶瓷基板的金屬化銅工藝

碳化硅覆銅陶瓷基板

                                                             碳化硅覆銅陶瓷基板的制作工藝

碳化硅覆銅陶瓷基板在新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,那么碳化硅覆銅陶瓷基板采用什么工藝制作的呢?

碳化硅陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板覆銅方法類似,可以采用DPC電鍍銅工藝以及DBC燒結(jié)銅兩種金屬化工藝。具體采用什么工藝,一個(gè)是要考慮銅層厚度,以及性能要求,布線和孔的密度等綜合考慮。

汽車AMB氮化硅陶瓷基板.jpg

一,碳化硅陶瓷基板dpc鍍銅工藝

   碳化硅陶瓷基板采用高溫dpc電鍍燒結(jié)銅工藝,銅層一般較薄在100um以內(nèi),也比較適合做精密化線路以及多孔,密集孔等,比較適合做高精密產(chǎn)品。制作成本較高,一般都是以打樣和小批量為主。

二,碳化硅陶瓷基板dbc直接覆銅工藝

DBC直接覆銅板工藝,一般銅層較厚,銅層100um以上,通過高位燒結(jié)將銅敷在碳化硅陶瓷基板的表面,形成具有高電氣性能的陶瓷覆銅載板。此工藝制作相對(duì)簡單,費(fèi)用也相對(duì)便宜,可以實(shí)現(xiàn)的大批量生產(chǎn)制作。

在半導(dǎo)體、新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)中采用碳化硅陶瓷覆銅基板具有導(dǎo)熱性好、絕緣性高、氣密性好、耐高溫、耐高壓、耐磨損、機(jī)械性能好等綜合特性,雖然板材成本較貴,但是可以時(shí)間更好的產(chǎn)品性能和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。更多碳化硅覆銅陶瓷基板相關(guān)問題可以咨詢金瑞欣特種電路。

 


深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場(chǎng)。

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