DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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31 2018-01

中國企業(yè)掀集成電路投資潮

在國際上，半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走向成熟，國際資本介入半導體產(chǎn)業(yè)的腳步明顯放緩。與之形成反差的是，中國半導體產(chǎn)業(yè)近年來正上演新一輪投資熱潮，龍頭企業(yè)爭相宣布啟動收購、重組、投資建設(shè)新廠等擴張舉措。 據(jù)專業(yè)預(yù)測報告，2016至2017年間，全球...

金瑞欣

31 2018-01

陶瓷電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況及未來走勢分析

在與其他PCB的對比上，陶瓷電路板算是老一代基板的替代品，可以完美替代掉金屬基板、透明基板。因其具有高導熱、高絕緣、更好的熱膨脹匹配系數(shù)的等特點，所以在大功率照明領(lǐng)域成為了香餑餑。 如何降低LED陶瓷基板的熱阻是目前提升LED發(fā)光效率...

陶瓷電路板 金瑞欣

31 2018-01

PCB線路板加工異常狀況分析

PCB線路板加工的過程中難免會遇到幾個殘次品，有可能是機器失誤造成的，也有可能是人為原因，例如有時候會出現(xiàn)一種被稱為孔破狀態(tài)的異常情況，成因要具體情況具體分析。

金瑞欣 PCB線路板

31 2018-01

防止線路板板翹的七種方法

層間半固化片的排列應(yīng)當對稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當一致，否則層壓后容易翹曲；多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品； 外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面，而B面僅走幾根線，這種印制板...

線路板 金瑞欣