DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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24 2019-01

高頻pcb板制作需要注意的八個(gè)方面

大家都知道高頻板是使用于高頻領(lǐng)域的線路板。高頻它對(duì)線路的電介數(shù)值有所要求，介電系數(shù)低，穩(wěn)定性要強(qiáng)。那么在設(shè)計(jì)高頻PCB板的環(huán)節(jié)，需要注意哪些方面呢？一、設(shè)計(jì)就考慮到如何避免高頻干擾？避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號(hào)電磁場(chǎng)的干擾，也就...

高頻pcb板制作

15 2018-12

談?wù)凱cb多層板高之玻璃化溫度（Tg）基板材料

高多層板一般層數(shù)多、厚度厚和面積尺寸大，這類高性能板絕大多數(shù)采用表面貼裝元器件。即使是母板或背板，除了機(jī)械組裝（如壓插方法等）一定數(shù)量的接插件（連接器）和零部件外，往往還要組裝上相當(dāng)數(shù)量的插裝元器件（如DIP）和表面貼裝元器件|（SMD）....

pcb多層板 電路板打樣

21 2018-11

電路板廠家分享厚銅箔埋盲孔pcb多層板的工程設(shè)計(jì)要點(diǎn)

埋盲孔pcb多層板比普通的PCB要復(fù)雜得多，設(shè)計(jì)也是如此。知曉厚銅箔埋盲孔多層板的工程設(shè)計(jì)要點(diǎn)才能更好的設(shè)計(jì)出符合市場(chǎng)需求的電路板，減少問(wèn)題出現(xiàn)、

電路板廠家 埋盲孔pcb多層板

16 2018-11

線路板生產(chǎn)廠家分享夾心鋁基雙面印制板的工藝制作方法

金屬基印制板散熱性好，電磁屏蔽、尺寸穩(wěn)定，應(yīng)用廣泛，金屬鋁基板分為單面、雙面和多層板，金瑞欣小編作為線路板生產(chǎn)家分享夾心鋁基雙面印制板的工藝制作方法。

線路板生產(chǎn)廠家

13 2018-11

電路板打樣公司分享推動(dòng)印制電路板技術(shù)發(fā)展的三大因素

集成電路集成度的持續(xù)急速提高、電子電路組裝技術(shù)進(jìn)步和電子信號(hào)傳輸?shù)母哳l化與高速數(shù)字化的發(fā)展是推動(dòng)PCB工業(yè)發(fā)展是最直接的因素。金瑞欣作為電路板打樣生產(chǎn)廠家分享推動(dòng)印制電路板技術(shù)發(fā)展的三大因素：

電路板打樣公司 印制電路板

10 2018-11

電路板打樣廠家分享為何積層多層板（HDI/BUM)技術(shù)被廣泛使用！

積層多層板技術(shù)多在高多層板中使用，是什么原因讓這技術(shù)被廣泛應(yīng)用呢？作為多層電路板打樣廠家，和我們工程的師傅深聊后得知有以下幾個(gè)因素：由于電子元件集成度吧不斷提高，組裝技術(shù)將由smt走向csp技術(shù)，加上csp比起smt具有較高的電子互聯(lián)...

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