DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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05 2025-07

從氧化鋁到氮化鋁：陶瓷基板材料的變革與挑戰(zhàn)

在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，陶瓷基板材料作為電子元器件的關(guān)鍵支撐材料，扮演著至關(guān)重要的角色。目前，常見的陶瓷基板材料主要包括氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）、碳化硅（SiC）、氧化鈹（BeO）和氮化硅（Si?N?）。

DPC陶瓷基板

28 2025-06

氮化鋁陶瓷基板：破解高熱導(dǎo)率散熱材料的制備難題

在半導(dǎo)體功率器件、5G通信和新能源汽車等高新科技領(lǐng)域，高效散熱材料的需求日益迫切。而氮化鋁（AlN）粉體及其陶瓷基板，憑借其卓越的高熱導(dǎo)率等特性，正逐漸成為破解這一難題的“金鑰匙”

14 2025-06

LED散熱基板的三大類型及其發(fā)展趨勢

在當(dāng)今的LED產(chǎn)業(yè)中，提升發(fā)光效率的關(guān)鍵在于有效降低LED晶粒散熱基板的熱阻。散熱基板的性能直接影響著LED產(chǎn)品的發(fā)光效率和使用壽命。目前，LED陶瓷基板主要分為三種類型：低溫共燒多層陶瓷、厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板。

LED陶瓷基板

03 2025-07

高功率電子器件散熱的關(guān)鍵：氮化鋁與氮化硅陶瓷基板

隨著電子芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，其綜合性能不斷提升，尺寸卻日益微型化。然而，這一進(jìn)步也帶來了新的挑戰(zhàn)——芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱流密度急劇增加。對于電子器件而言，溫度每升高10℃，其有效壽命可能會降低30%到50%

24 2025-06

金瑞欣丨陶瓷基板助力新能源汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)可靠運(yùn)行

在當(dāng)今社會，軌道交通已然成為人們?nèi)粘３鲂胁豢苫蛉钡闹匾绞健o論是穿梭于城市地下的地鐵，還是風(fēng)馳電掣的高鐵，亦或是極具科技感的磁懸浮列車，它們的運(yùn)行都離不開一種關(guān)鍵的電力電子器件——IGBT（絕緣柵雙極晶體管）。

氧化硅 陶瓷基板 陶瓷覆銅板 陶瓷pcb板

17 2025-06

DBA基板：開啟高壓大功率應(yīng)用新時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)

在新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通等高壓大功率應(yīng)用場景中，電子器件的散熱效率和可靠性已成為技術(shù)突破的關(guān)鍵。近年來，DBA（Direct Bonded Aluminum，直接覆鋁陶瓷基板）憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢，逐漸成為替代傳統(tǒng)DBC（直接覆銅）基板...