三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個(gè)是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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06 2018-10

盤點(diǎn)微波板PCBA貼片元件的好處和需要用的工具

PCBA加工中，元器件貼片和焊接是非常重要的流程，在微波板中用經(jīng)常用的貼片元件，那PCBA貼片元件有什么好處和優(yōu)勢(shì)？手工焊接需要的工具又是什么呢？

PCBA貼片 微波板

30 2018-09

Pcb線路板表面工藝做沉金板的真正緣由

Pcb線路板不斷像高精密方面發(fā)展，有些線路高密度的板子，尤其是BGA的，焊盤之間間距非常小，噴錫會(huì)導(dǎo)致錫搭橋。金比錫穩(wěn)定，不易腐蝕和脫落，當(dāng)然也美觀很多為了焊盤平整，同時(shí)提高可靠性。Pcb線路板表面工藝做沉金板的真正緣由的具體分析如下：

Pcb線路板表面工藝 Pcb線路板

30 2018-09

揭露pcb線路板表面處理-化學(xué)沉銅孔內(nèi)無銅孔破的原因

Pcb線路板表面處理中，對(duì)于金屬化孔板來講，其實(shí)孔內(nèi)無銅產(chǎn)生原因很多，并不像一般人認(rèn)為是化學(xué)銅原因，對(duì)于不同板件不同設(shè)備。今天小編就來分享一下：化學(xué)沉銅孔內(nèi)無銅孔破的原因。

PCB線路板

30 2018-09

PCB線路板廠家分享OSP表面處理工藝效果4大檢測(cè)辦法

為了適應(yīng)PCB高密度方向發(fā)展的需求OSP表面處理工藝備受青睞，除了做好工藝流程控制，對(duì)OSP工藝的效果也需要有檢測(cè)才好。這樣才能確保工藝不出錯(cuò)。金瑞欣作為PCB線路板廠家小編講述OSP表面處理工藝效果4大檢測(cè)辦法。

PCB線路板廠家

28 2018-09

Pcb線路板廠沉金工藝師傅分享沉金操作注意事項(xiàng)

沉金即化金，是置換金，一般很薄，多用于電子元件焊點(diǎn)；沉金出現(xiàn)不良現(xiàn)象主要集中在細(xì)密IC腳 、BGA 、薄板及大銅面四類板上,其表觀現(xiàn)象如下： 1. 細(xì)密TC腳及BGA透過綠油底滲金 2. 薄板：個(gè)別點(diǎn)漏鍍,多數(shù)表現(xiàn)為局部滲金 ...

PCB線路板廠

28 2018-09

PCB工程師傅必須知曉的熱風(fēng)整平常見問題四大解決方法

雖然高密度板備受歡迎，OSP表面處理工藝深受青睞，但是目前大多數(shù)的板子還是采用熱風(fēng)整平工藝。類似于抽風(fēng)口滴殘液等相關(guān)常見的問題，金瑞欣作為PCB廠家分享常見問題四大解決方法。熱風(fēng)整平又叫噴錫，它的工作原理是利用熱風(fēng)將印制板表面及孔內(nèi)多余焊料...

PCB