[行業(yè)動(dòng)態(tài)]從氧化鋁到氮化鋁：陶瓷基板材料的變革與挑戰(zhàn)

在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，陶瓷基板材料作為電子元器件的關(guān)鍵支撐材料，扮演著至關(guān)重要的角色。目前，常見(jiàn)的陶瓷基板材料主要包括氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）、碳化硅（SiC）、氧化鈹（BeO）和氮化硅（Si?N?）。

2025-07-05 http://www.xphdx.cn/Article/congyanghualvdaodanh.html

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]高功率電子器件散熱的關(guān)鍵：氮化鋁與氮化硅陶瓷基板

隨著電子芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，其綜合性能不斷提升，尺寸卻日益微型化。然而，這一進(jìn)步也帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)——芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱流密度急劇增加。對(duì)于電子器件而言，溫度每升高10℃，其有效壽命可能會(huì)降低30%到50%

2025-07-03 http://www.xphdx.cn/Article/gaogonglvdianziqijia.html

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化硅AMB陶瓷覆銅基板界面空洞率的關(guān)鍵技術(shù)與工藝探索

在現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域，氮化硅（Si?N?）AMB陶瓷覆銅基板憑借其卓越的熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)以及優(yōu)異的電氣絕緣性能，逐漸成為高端電子設(shè)備的關(guān)鍵材料。然而，銅/陶瓷界面的空洞率問(wèn)題卻成為了制約其產(chǎn)品可靠性的核心瓶頸。高空洞率區(qū)域不僅會(huì)導(dǎo)致界面剝離強(qiáng)度顯著下降，還可能引發(fā)局部放電隱患，嚴(yán)重?fù)p害基板的電氣性能與長(zhǎng)期服役可靠性，尤其是在高溫、大電流等嚴(yán)苛工況下。因此，將界面空洞率降至最低，甚至趨近于零，已成為保障基板質(zhì)量的關(guān)鍵目標(biāo)，下面由深圳金瑞欣小編來(lái)講解一下：空洞成因的深度解析1、原料表面瑕疵陶瓷、無(wú)氧銅及焊片表面的劃痕、凹坑、氧化或有機(jī)污染等問(wèn)題，猶如隱形的“陷阱”，阻礙了焊料的潤(rùn)濕鋪展，為界面空洞的形成埋下了隱患。這些微小的瑕疵在焊接過(guò)程中可能會(huì)導(dǎo)致焊料無(wú)法充分覆蓋，從而形成空洞。2、活性元素失活焊料中的關(guān)鍵活性

2025-07-01 http://www.xphdx.cn/Article/danhuaguiAMBtaocifut.html

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷基板：破解高熱導(dǎo)率散熱材料的制備難題

在半導(dǎo)體功率器件、5G通信和新能源汽車等高新科技領(lǐng)域，高效散熱材料的需求日益迫切。而氮化鋁（AlN）粉體及其陶瓷基板，憑借其卓越的高熱導(dǎo)率等特性，正逐漸成為破解這一難題的“金鑰匙”

2025-06-28 http://www.xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanpo.html

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]國(guó)產(chǎn)AMB陶瓷基板突破封鎖：高端電子材料的逆襲之路

在功率電子領(lǐng)域，高性能陶瓷基板堪稱“芯片的骨骼”，其性能直接決定了IGBT、SiC等功率器件的可靠性與壽命。近年來(lái)，隨著新能源汽車、光伏、5G通信等產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，活性金屬釬焊AMB陶瓷覆銅基板因其卓越的散熱性、高結(jié)合強(qiáng)度和耐高溫性能，成為行業(yè)關(guān)鍵材料

2025-06-26 http://www.xphdx.cn/Article/guochanAMBtaocijiban.html

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]金瑞欣丨陶瓷基板助力新能源汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)可靠運(yùn)行

在當(dāng)今社會(huì)，軌道交通已然成為人們?nèi)粘３鲂胁豢苫蛉钡闹匾绞健o(wú)論是穿梭于城市地下的地鐵，還是風(fēng)馳電掣的高鐵，亦或是極具科技感的磁懸浮列車，它們的運(yùn)行都離不開一種關(guān)鍵的電力電子器件——IGBT（絕緣柵雙極晶體管）。

2025-06-24 http://www.xphdx.cn/Article/muqinjie.html

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DBA基板：開啟高壓大功率應(yīng)用新時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)

在新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通等高壓大功率應(yīng)用場(chǎng)景中，電子器件的散熱效率和可靠性已成為技術(shù)突破的關(guān)鍵。近年來(lái)，DBA（Direct Bonded Aluminum，直接覆鋁陶瓷基板）憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，逐漸成為替代傳統(tǒng)DBC（直接覆銅）基板的“潛力股”

2025-06-17 http://www.xphdx.cn/Article/DBAjibankaiqigaoyada.html

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LED散熱基板的三大類型及其發(fā)展趨勢(shì)

在當(dāng)今的LED產(chǎn)業(yè)中，提升發(fā)光效率的關(guān)鍵在于有效降低LED晶粒散熱基板的熱阻。散熱基板的性能直接影響著LED產(chǎn)品的發(fā)光效率和使用壽命。目前，LED陶瓷基板主要分為三種類型：低溫共燒多層陶瓷、厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板。

2025-06-14 http://www.xphdx.cn/Article/LEDsanrejibandesanda.html

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DPC陶瓷覆銅板：高性能電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)

在當(dāng)今微電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，電子器件正朝著高性能化、小型化和高可靠性的方向邁進(jìn)，這對(duì)電子封裝材料提出了前所未有的挑戰(zhàn)。DPC（Direct Plating Copper，直接鍍銅）陶瓷覆銅板作為一種新興的高性能電子封裝材料，憑借其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用潛力，逐漸成為微電子封裝領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)和關(guān)鍵技術(shù)突破點(diǎn)。

2025-06-12 http://www.xphdx.cn/Article/DPCtaocifutongbangao.html

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷覆銅基板剝離強(qiáng)度測(cè)試與性能分析

AMB陶瓷覆銅基板作為一種高性能的電子封裝材料，其銅層與陶瓷基板之間的結(jié)合強(qiáng)度是衡量其質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一。剝離強(qiáng)度作為表征結(jié)合強(qiáng)度的重要參數(shù)，能夠直觀地反映銅層與陶瓷之間的附著力。

2025-06-10 http://www.xphdx.cn/Article/taocifutongjibanbaol.html

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]AMB和DBC陶瓷基板的本質(zhì)區(qū)別與應(yīng)用選擇？

在現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域，陶瓷基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、絕緣性和機(jī)械強(qiáng)度，成為高功率器件的關(guān)鍵材料。其中，直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）是兩種主流工藝，但許多人對(duì)它們的區(qū)別存在困惑。

2025-06-07 http://www.xphdx.cn/Article/AMBheDBCtaocijibande.html

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁基板加工：技術(shù)與應(yīng)用的深度剖析

在高端電子器件和功率模塊快速發(fā)展的今天，散熱問(wèn)題已成為制約設(shè)備性能提升的關(guān)鍵瓶頸。氮化鋁（AlN）陶瓷基板憑借其卓越的熱導(dǎo)率和優(yōu)異的熱-機(jī)-電綜合性能，正逐漸成為高功率密度電子封裝的首選材料。

2025-06-05 http://www.xphdx.cn/Article/danhualvjibanjiagong.html

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DPC陶瓷基板Micro TEC：多領(lǐng)域高精度溫控的實(shí)踐與探索

在5G通信、人工智能與自動(dòng)駕駛技術(shù)飛速發(fā)展的今天，高速光模塊、激光雷達(dá)等核心器件對(duì)溫度穩(wěn)定性的要求已逼近物理極限。傳統(tǒng)溫控方案難以滿足毫米級(jí)精密器件的需求，而基于DPC（Direct Plating Copper）陶瓷基板的Micro TEC（微型熱電制冷器）憑借其卓越的材料特性與先進(jìn)的加工工藝，正在成為高精度溫控領(lǐng)域的顛覆性技術(shù)。

2025-06-03 http://www.xphdx.cn/Article/DPCtaocijibanMicroTE.html

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷PCB阻焊層熱阻影響因素及應(yīng)用

在電路板（PCB）制造中，阻焊層的熱阻起著至關(guān)重要的作用。熱阻的大小直接影響著PCB的散熱性能，進(jìn)而決定了電子設(shè)備的可靠性和使用壽命。

2025-05-24 http://www.xphdx.cn/Article/taociPCBzuhancengrez.html

[公司動(dòng)態(tài)]金瑞欣喬遷慶典丨新起點(diǎn)，新希望

2025 年 5 月 17 日，金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司迎來(lái)發(fā)展史上的高光時(shí)刻，深圳喬遷新址。此刻，我們懷揣著滿心的喜悅與憧憬，齊聚在深圳市寶安區(qū)福海街道塘尾社區(qū)橋塘路30號(hào)利晟工業(yè)園5棟3樓的辦公新址，共同見(jiàn)證并慶祝這一輝煌時(shí)刻。此刻的司新址洋溢著熱烈喜慶的氛圍。大門中央的案臺(tái)上，精心陳列著寓意吉祥的果品與干果 —— 紅彤彤的蘋果象征 “平安順?biāo)臁?，金燦燦的蜜橘寓意 “吉運(yùn)亨通”，飽滿的花生、瓜子等干果則寄托著 “碩果累累” 的美好期許。色彩斑斕的吉祥物與嶄新的辦公環(huán)境交相輝映，每一處細(xì)節(jié)都彰顯著對(duì)未來(lái)的憧憬，讓蒞臨現(xiàn)場(chǎng)的嘉賓與員工即刻沉浸于濃濃的歡慶氛圍之中。甘總與幾位領(lǐng)導(dǎo)邁著穩(wěn)健的步伐，緩緩移步至彩綢前。隨著金剪裁斷絲帶的瞬間，彩帶如祥云般輕盈飄落，如同希望的花瓣灑向大地?，F(xiàn)場(chǎng)嘉賓們情不自禁地齊

2025-05-17 http://www.xphdx.cn/Article/jinruixinqiaoqianqin.html

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DPC陶瓷基板鍍銅層結(jié)合力不佳？如何解決！

氮化鋁（AlN）陶瓷憑借與硅芯片相近的熱膨脹系數(shù)、優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性能、良好的耐沖擊特性、高絕緣電阻、高介電強(qiáng)度，以及可實(shí)現(xiàn)多層布線等顯著優(yōu)勢(shì)，成為集成電路散熱基板材料領(lǐng)域備受矚目的新星?；瘜W(xué)鍍作為陶瓷表面金屬化的常用技術(shù)手段，具備操作簡(jiǎn)便、成本低廉、節(jié)能且環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn)。目前，關(guān)于 AlN 陶瓷表面化學(xué)鍍銅的研究已廣泛開展，但針對(duì)熱處理對(duì) Cu-AlN 體系組織與性能影響的研究卻相對(duì)匱乏。

2025-05-16 http://www.xphdx.cn/Article/DPCtaocijibandutongc.html

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]有哪些方法可以提高DPC陶瓷基板金屬化層的結(jié)合力？

隨著大功率電子器件朝著小型化、高頻化方向飛速發(fā)展，直接鍍銅陶瓷基板（DPC）憑借出色的高導(dǎo)熱性能、高精度線路加工能力以及低溫制程優(yōu)勢(shì)，已成為電子封裝領(lǐng)域的核心材料。

2025-05-14 http://www.xphdx.cn/Article/younaxiefangfakeyiti.html

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷電路板在5G通信基站中有哪些優(yōu)勢(shì)？

在5G通信基站的建設(shè)與發(fā)展中，陶瓷電路板憑借其卓越的性能，逐漸成為關(guān)鍵組件的理想選擇，陶瓷電路板在5G通信基站中的優(yōu)勢(shì)在展現(xiàn)哪些方面呢

2025-05-13 http://www.xphdx.cn/Article/taocidianlubanzai5Gt.html

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]5G時(shí)代，如何挑選適合的陶瓷線路板廠商？

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，線路板的使用高度集成化成為必然趨勢(shì)，而高度的集成化線路板封裝模塊對(duì)材料有要求良好的散熱承載系統(tǒng)，因此陶瓷線路板則成為最為合適的使用材料之一，面對(duì)市場(chǎng)上良莠不齊的供應(yīng)商，我們應(yīng)該怎么去選擇呢

2025-05-12 http://www.xphdx.cn/Article/5Gshidairuhetiaoxuan.html

[公司動(dòng)態(tài)]母親節(jié)丨金瑞欣提前祝福天下所有母親,節(jié)日快樂(lè)！

2025-05-10 http://www.xphdx.cn/Article/muqinjiejinruixintiq.html