[陶瓷基板]DPC氮化鋁鍍金工藝陶瓷板

層數(shù)：2層
板厚：1mm
所用板材：氮化鋁
銅厚：100UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
表面處理：鍍金2U"
阻焊：綠
尺寸：12*34mm
編號：12827

2025-04-17 http://www.xphdx.cn/Products/DPCdanhualvdujingong.html

[陶瓷基板]DBC氧化鋁沉金電路板

層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：氧化鋁
銅厚：300UM
工藝特點(diǎn)：DBC工藝
表面處理：沉金
尺寸：64.5*45mm
編號：12783

2025-02-27 http://www.xphdx.cn/Products/DBCyanghualvchenjind.html

[陶瓷覆銅板]氮化鋁雙面覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金2U"
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DBC工藝
尺寸：6.02*6.02mm
編號：12453

2024-08-20 http://www.xphdx.cn/Products/danhualvshuangmianfu.html

[陶瓷基板]DBC電路板

層數(shù)：2層
板厚：1.0mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金2U"
外層銅厚：350UM
工藝特點(diǎn)：DBC工藝
阻焊：綠油白字
尺寸：18.9*14mm
編號：12301

2024-08-14 http://www.xphdx.cn/Products/DBCdianluban.html

[陶瓷基板]DBC氮化鋁

層數(shù)：1層
板厚：2.0mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金2U"
銅厚：70UM
工藝特點(diǎn)：DBC工藝
尺寸：40*50mm
編號：12457

2024-08-14 http://www.xphdx.cn/Products/DBCdanhualv.html

[陶瓷基板]DBC陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：鎳鈀金3U"
外層銅厚：65UM
工藝特點(diǎn)：DBC工藝
編號：12386

2024-08-10 http://www.xphdx.cn/Products/tcidianluban.html

[陶瓷基板]沉銀陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉銀
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：200um 金 厚：>=2u"
工藝特點(diǎn)：DBC工藝

2022-08-17 http://www.xphdx.cn/Products/chenyintaocijiban.html

[陶瓷覆銅板]AMB陶瓷基板覆銅

ain陶瓷基板覆銅
層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：正面300um；反面100um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：DBC工藝

2022-08-17 http://www.xphdx.cn/Products/AMBtaocijibanfutong.html

[陶瓷覆銅板]制冷片氮化鋁陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.7+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：正面300um；反面100um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：DBC工藝

2022-06-28 http://www.xphdx.cn/Products/zhilengpiandanhualvt.html

[陶瓷基板]amb覆銅陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化硅
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：200W
外層銅厚：正面300um；反面200um
金 厚：>=3'
工藝特點(diǎn)：dbc工藝

2022-01-11 http://www.xphdx.cn/Products/ambfutongtaocijiban.html

[陶瓷覆銅板]厚膜陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：300um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：dbc工藝

2021-12-14 http://www.xphdx.cn/Products/houmotaocifutongban.html

[陶瓷覆銅板]氧化鋁陶瓷基覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：300um
金 厚：>=3'
工藝特點(diǎn)：dbc工藝

2021-12-14 http://www.xphdx.cn/Products/yanghualvtaocijifuto.html

[陶瓷pcb電路板]dbc陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金1um
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：300um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2021-11-18 http://www.xphdx.cn/Products/dbctaocidianluban.html

[陶瓷線路板]氮化鋁陶瓷線路板

層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：70um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：dbc工藝

2021-08-05 http://www.xphdx.cn/Products/danhualvtaocixianlub.html

[陶瓷基板]DBC陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基

2019-03-09 http://www.xphdx.cn/Products/DBCtaocijiban.html