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[常見問題]多層陶瓷基板pcb怎么收費(fèi)

多層陶瓷基板pcb怎么收費(fèi)陶瓷基板pcb在市場上做的做多的是單面板和雙面板，那么多層陶瓷基板pcb相對而單雙面陶瓷基板pcb而言貴多少呢？一，制作難度不同，費(fèi)用不同雙面和單面陶瓷基板pcb，制作相對比較簡單，制作周期一般12天左右，多層陶瓷基板pcb制作難度較大，一般都是3層~20層陶瓷基板pcb，需要各個(gè)工序特殊的工藝和制程能力才可以完成，制作難度較大，報(bào)廢率較高，制作周期相對較長，一般需要一個(gè)月或者以上，費(fèi)用幾萬元到十幾萬元不等。二，制作工藝不同費(fèi)用不同單雙面陶瓷基板pcb一般制作工藝多采用DPC或者DBC、AMB工藝，相對而言工藝可控性更強(qiáng)，工藝流程也較為簡單，費(fèi)用打樣一般在2000元~5000元不等，看圖紙和工藝要求確認(rèn)交期和費(fèi)

2022-08-30 http://www.xphdx.cn/Article/duocengtaocijibanpcb.html
[常見問題]氧化鋯陶瓷基板價(jià)格和廠家

氧化鋯陶瓷基板價(jià)格和廠家氧化鋯陶瓷基板優(yōu)勢突出，具有高絕緣性、低熱導(dǎo)率、耐高溫、耐磨損、機(jī)械性強(qiáng)等特點(diǎn)，其顯著特征是具有高斷裂韌性、高斷裂強(qiáng)度和低彈性模量。氧化鋯(ZrO2)具有極高的化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性(Tm=2953K)，比如氧化鋁斷裂韌性、耐磨性更高，有利減少植入物尺寸和實(shí)現(xiàn)低摩擦、磨損, 用以制造牙根、骨、股關(guān)節(jié)、復(fù)合陶瓷人工骨、瓣膜等。那么氧化鋯陶瓷基板的加工價(jià)格是怎么樣的，選擇什么樣的氧化鋯陶瓷基板廠家比較合適呢？一，氧化鋯陶瓷基板價(jià)格這里講述的氧化鋁陶瓷基板是指在氧化鋯陶瓷基片上面做金屬化，以及線路加工的價(jià)格。這個(gè)價(jià)格主要和板材規(guī)格要求、加工要求、數(shù)量，加工精度等有關(guān)系。要評估價(jià)格，要發(fā)圖紙和工藝要求過來工程評估價(jià)格的。二，如

2022-08-05 http://www.xphdx.cn/Article/yanghuataocijibanjia.html
[常見問題]陶瓷電路板阻抗影響因數(shù)有哪些

陶瓷電路板阻抗影響因數(shù)有哪些陶瓷電路板制作設(shè)計(jì)的時(shí)候會考慮到應(yīng)用產(chǎn)品的功能需求，比如靈敏度，功率大小等調(diào)整阻值，那么陶瓷電路板的阻值受哪些因素的影響呢？一，陶瓷電路板基材介質(zhì)厚度，增加介質(zhì)厚度可以提高阻抗，降低介質(zhì)厚度可以減小阻抗；不同的半固化片有不同的膠含量與厚度。其壓合后的厚度與壓機(jī)的平整性、壓板的程序有關(guān)；對所使用的任何一種板材，要取得其可生產(chǎn)的介質(zhì)層厚度，利于設(shè)計(jì)計(jì)算，而工程設(shè)計(jì)、壓板控制、來料公差是介質(zhì)厚度控制的關(guān)鍵。陶瓷電路板采用的板材厚度不同也影響阻值大小。二，圖紙線寬，線距。增加線寬，可減小阻抗，減小線寬可增大阻抗。線寬的控制要求在+/-10％的公差內(nèi)，才能較好達(dá)到阻抗控制要求信號線的缺口影響整個(gè)測試波形，其單點(diǎn)阻抗偏高，使其

2022-07-25 http://www.xphdx.cn/Article/taocidianlubanzukang.html
[行業(yè)動態(tài)]定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝

定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝陶瓷基板在LED、半導(dǎo)體、電力電工、通信產(chǎn)品、交通軌道等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，主要是基于陶瓷基板的綜合優(yōu)勢以及工藝選擇，今天小編就來闡述陶瓷基板特性以及工藝匯總分析。一，什么是陶瓷基板陶瓷基板是以電子陶瓷為基的，對膜電路元外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。陶瓷基板的分類：二，散熱材料的比較-塑膠與陶瓷材料三，陶瓷材料的比較-氧化鋁和氮化鋁四，按制作工藝區(qū)分-陶瓷基板的種類 LTCC低溫共燒陶瓷多層陶瓷基板; DBC直接敷銅陶瓷基板； DPC直接開鍍銅陶瓷基板1，陶瓷基板種類-HTCCHTCC又稱低溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制作過程與LTCC陶瓷極為相似，主要的核心差異點(diǎn)是HTCC的陶瓷粉末并未加入玻璃材質(zhì)，因此H

2022-07-19 http://www.xphdx.cn/Article/dingzhitaocidianluba.html
[行業(yè)動態(tài)]薄膜陶瓷電路板的制作工藝和技術(shù)優(yōu)勢

薄膜陶瓷電路板的制作工藝和技術(shù)優(yōu)勢薄膜陶瓷電路板也叫DPC直接鍍銅基板，是目前比較主流的陶瓷電路板制作工藝，今天小編就來闡述一下薄膜電路工藝以及技術(shù)優(yōu)勢。一，薄膜陶瓷電路板制作工藝通過磁控濺射、圖形化光刻、干法濕法蝕刻、電鍍加工工藝、在陶瓷基板上面加工超細(xì)密的圖形，做細(xì)密的線路和孔。在薄膜工藝中，薄膜電路是將整個(gè)電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜，并通過真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。薄膜工藝通過磁控濺射實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過電鍍實(shí)現(xiàn)銅層和金層的厚度大于10微米以上，即DPC直接鍍銅基板。二，薄膜陶瓷電路板制作工藝技術(shù)優(yōu)勢陶瓷薄膜

2022-07-16 http://www.xphdx.cn/Article/baomotaocidianluband.html
[常見問題]三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個(gè)是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板可以采用DPC、DBC工藝，氮化鋁陶瓷基板采用DPC、DBC、AMB工藝，包括HTCC工藝和LTCC工藝。但是氧化鋁陶瓷基板，就做不了AMB工藝，和HTCC和LTCC多層制作工藝；碳化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板一樣可以采用DPC、DBC工藝，但是氮化硅陶瓷基板多采用AMB制作工藝。二，性能要求、精密度要求不同，制作工藝不同如果是陶瓷覆銅電路板，對銅層結(jié)合力要求不是很高，采用DPC、DBC工藝就可以了，結(jié)合力能基板達(dá)到要求，但是如果有更高的

2022-07-11 http://www.xphdx.cn/Article/sangeweidugaosunitao.html
[常見問題]陶瓷電路板什么材質(zhì)的比較好

陶瓷電路板什么材質(zhì)的比較好很多客戶很研發(fā)機(jī)構(gòu)在設(shè)計(jì)圖紙之前，考慮到之前沒有做過陶瓷電路板，因此在做產(chǎn)品調(diào)研的時(shí)候一直很糾結(jié)陶瓷電路板應(yīng)該用什么樣的材質(zhì)比較好。那么作為研發(fā)人員或者采購人員，首先要了解的是以個(gè)是陶瓷電路板材質(zhì)的特性和參數(shù)，另外要了解陶瓷電路板廠家陶瓷電路板制程參數(shù)，然后即結(jié)合產(chǎn)品應(yīng)用的尺寸，規(guī)格，性能要求做出綜合結(jié)論，將圖紙?jiān)O(shè)計(jì)處理，在再評估可行性和報(bào)價(jià)，最終做出來適合產(chǎn)品產(chǎn)品性能的陶瓷電路板。今天小編，主要講述是是陶瓷電路板不同材質(zhì)的性能參數(shù)。一，陶瓷電路板材質(zhì)-氧化鋁陶瓷基片氧化鋁陶瓷基片，導(dǎo)熱系數(shù)25~30w,絕緣性好，氣密性好，尺寸一般在0.25mm~3.0mm（0.25mm,0.33mm,0.38mm,0.5mm,0.

2022-07-07 http://www.xphdx.cn/Article/taocidianlubanshimec.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板在光通信器件中的應(yīng)用優(yōu)勢

陶瓷基板在光通信器件中的應(yīng)用優(yōu)勢光通信其實(shí)和我們生活也是息息相關(guān)的，比如我們手機(jī)用的5G網(wǎng)絡(luò)就和我們關(guān)系密切，采用5G網(wǎng)絡(luò)后網(wǎng)速很快。這注意是光通信器件中光模塊的核心科技作用。那么光通信器件為何采用陶瓷基板呢？一，光模塊-光通信器件核心，對產(chǎn)品性能的要求光模塊是將IT設(shè)備中的電信號轉(zhuǎn)化為光信號，之后通過光纖進(jìn)行短中長距傳輸?shù)墓怆娹D(zhuǎn)化器件，是光通信產(chǎn)業(yè)鏈中游關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，下游主要分為數(shù)通市場與電信市場。電信市場受益于全球5G建設(shè)，架構(gòu)變化以及接口速率上升同時(shí)帶動光模塊速度與數(shù)量的提升。數(shù)通市場受益于數(shù)據(jù)流量爆發(fā)下的數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮，一方面網(wǎng)絡(luò)設(shè)備升級推動高速光模塊的更新?lián)Q代，另一方面新型葉脊架構(gòu)大大提高對光模塊需求數(shù)量。無論是數(shù)據(jù)中心還是電信市場，在通訊領(lǐng)域的不斷升級來源于光模塊

2022-07-01 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibanzaiguangto.html
[常見問題]陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別

陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別陶瓷基板是目前非常叫的導(dǎo)熱材料，經(jīng)過金屬化和表面處理后具備非常好的綜合電氣性能。導(dǎo)熱性好，高絕緣性、氣密性、高頻性、耐高溫、耐腐蝕等綜合特性。今天小編要分享的是陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別。一，陶瓷基板化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別 1，什么是化學(xué)鎳鈀金化學(xué)鎳鈀金是印制線路板行業(yè)的一種重要的表面處理工藝，采用化學(xué)的方法，在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。其主要工藝流程是除油—微蝕—預(yù)浸—活化—沉鎳—沉鈀—沉金—烘干，每個(gè)環(huán)節(jié)之間都會有多級水洗進(jìn)行處理?；瘜W(xué)鎳鈀金反應(yīng)的機(jī)理主要包括氧化還原反應(yīng)和置換反應(yīng)兩種，其中還原反應(yīng)更容易應(yīng)對厚鈀和厚金的產(chǎn)品，在陶瓷基板金屬化、陶瓷電

2022-06-29 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibanhuaxueniej.html
[常見問題]制冷行業(yè)為何用陶瓷PCB

制冷行業(yè)為何用陶瓷PCB盡管空調(diào)行業(yè)進(jìn)行了調(diào)整，但商業(yè)建筑、公共建筑和大型別墅對中央空調(diào)和冰箱的需求仍處于增長期。短期內(nèi)，新商業(yè)地產(chǎn)的面積仍在快速增長，持續(xù)增長率15%的中央空調(diào)。同時(shí)，制冷行業(yè)將受到能效政策和進(jìn)口替代的推動，再加上冷鏈?zhǔn)袌龅倪M(jìn)一步擴(kuò)大，對制冷和空調(diào)設(shè)備的需求將越來越大。一，制冷行業(yè)面臨的首要問題然而，要啟動制冷行業(yè)的多元化發(fā)展，首先必須找到制約的瓶頸。市場上空調(diào)設(shè)備和制冷行業(yè)的最大瓶頸是散熱片散熱條件不足。只要冷卻芯片在沒有散熱的情況下燒壞兩秒鐘以上，散熱就是目前解決的首要問題之一。二，陶瓷PCB是解決冷卻板散熱不足問題的最佳捷徑之一。1，什么是陶瓷PCB以及類型陶瓷PCB通常由金屬芯組成，通常為氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AIN）、氧化鈹（BeO）和氮化硼（B

2022-06-25 http://www.xphdx.cn/Article/zhilengxingyeweiheyo.html
[常見問題]光伏逆變器采用陶瓷電路板的理由

光伏逆變器采用陶瓷電路板的理由光伏發(fā)電是國家非常重視的領(lǐng)域，這設(shè)計(jì)到民生發(fā)電等問題解決。那么今天小編要分享的是光伏發(fā)電仲逆變器為何采用陶瓷電路板，其中的理由是什么。一，首先要了解光伏系統(tǒng)的構(gòu)成和種類光伏發(fā)電系統(tǒng)主要由逆變器、控制器、光伏電池陣列、儲能裝置等組成。其中逆變器又叫做逆變電源，其工作原理較為復(fù)雜，主要是能夠通過半導(dǎo)體功率開關(guān)把直流電能轉(zhuǎn)變成交流電能，以滿足交流負(fù)載、設(shè)備供電及并網(wǎng)發(fā)電的需要。光伏逆變器的種類：按逆變器輸出交流電能的頻率可分為工頻逆變器（50-60Hz）、中頻逆變器（400Hz到十幾KHz）、高頻逆變器（十幾KHz到MHz）；按輸出交流電的相數(shù)可分為單相逆變器、三相逆變器、多相逆變器；按電能去向可分為有源逆變器、無源

2022-06-18 http://www.xphdx.cn/Article/guangfunibianqicaiyo.html
[常見問題]陶瓷基板如何附銅

陶瓷基板如何附銅陶瓷基板金屬化是實(shí)現(xiàn)陶瓷基片電氣性能的很重要的過程，金屬化包含附銅、鉑金今錫合金等。今天小編要闡述是是陶瓷基板如何附銅，通過什么工藝技術(shù)，銅層附著力怎么樣。一，陶瓷基板DPC附銅技術(shù)陶瓷基板DPC附銅技術(shù)有成為薄膜工藝，是陶瓷基片（氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基）經(jīng)過前處理，真空鍍后在陶瓷基片表面附上一層較薄的銅層，銅層通常是1~70um。銅層附著力在15n以上，附著力好，結(jié)合力高，電氣性能好。通過DPC附銅技術(shù)，可以加工精密線路陶瓷基板，可以實(shí)現(xiàn)較小的線寬線距，比如小到0.05mm，亦可以實(shí)現(xiàn)較小的過孔，通孔，可以現(xiàn)象較高難度板的要求。二，陶瓷基板DBC附銅技術(shù)陶瓷基板dbc附銅技術(shù)，是采用燒結(jié)的方式，在（氧

2022-06-18 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibanruhefutong.html
[行業(yè)動態(tài)]高功率激光器封裝材料為何選用預(yù)鍍金錫焊料鎢銅熱沉

高功率激光器封裝材料為何選用預(yù)鍍金錫焊料鎢銅熱沉一，半導(dǎo)體材料的性能要求決定了采用預(yù)鍍金錫焊料鎢銅熱沉解決封裝問題半導(dǎo)體材料通常具有較低的熱膨脹系數(shù)，功率半導(dǎo)體芯片在工作時(shí)會有高的熱量散出。隨著芯片功率密度的提高，未來芯片的封裝對散熱提出更加迫切的需求。因此，電子封裝熱沉材料得到廣泛研究和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。熱沉材料由于要與芯片緊密貼裝，需要考慮以下兩大基本性能要求：1、高熱導(dǎo)率和匹配的熱膨脹系數(shù)。高熱導(dǎo)率可實(shí)現(xiàn)快速散熱，保證芯片在適宜的溫度下正常工作。2、與半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)能減小熱沉、芯片以及各封裝材料之間的熱應(yīng)力，避免開裂脫離等導(dǎo)致芯片過燒的情況發(fā)生。二，為何尋找采用預(yù)鍍金錫焊料鎢銅熱沉鎢銅合金是鎢和銅組成既不互溶又不形成金屬間化合物的兩相單體均勻混合的

2022-06-09 http://www.xphdx.cn/Article/gaogonglvjiguangqife.html
[常見問題]廣東陶瓷覆銅板廠家哪家好

廣東陶瓷覆銅板廠家哪家好隨著陶瓷覆銅板是市場需求的擴(kuò)大，廣東梅州、東莞、汕頭、江門、珠海、惠州等地相繼都涌現(xiàn)了一些做陶瓷覆銅板的貿(mào)易公司或者廠商，那么廣東覆銅陶瓷板廠家哪家好呢？衡量陶瓷覆銅板廠家需要做從幾個(gè)維度去綜合評估：首先要看陶瓷覆銅板的品質(zhì)陶瓷覆銅板品質(zhì)包括性能、導(dǎo)熱系數(shù)、粗糙度、平整度、銅厚公差、銅層結(jié)合力等多方面評估能否達(dá)到企業(yè)制作的要求。其次看陶瓷覆銅板的制作交期交期，意味著生產(chǎn)計(jì)劃能否有效進(jìn)行，選擇一家交期準(zhǔn)時(shí)，復(fù)合自己生產(chǎn)計(jì)劃的陶瓷覆銅板廠家，能夠確保生產(chǎn)計(jì)劃，產(chǎn)品有效推進(jìn)。三看陶瓷覆銅板廠家的制程能力和產(chǎn)能支撐能力是一個(gè)企業(yè)制作能力的體現(xiàn)，也是客戶設(shè)計(jì)圖紙的依據(jù)之一，復(fù)合行業(yè)要求和產(chǎn)品要求的陶瓷覆銅板廠家，具備更強(qiáng)制作

2022-05-21 http://www.xphdx.cn/Article/guangdongtaocifutong.html
[常見問題]什么牌子的陶瓷電路板好

什么牌子的陶瓷電路板好陶瓷電路板在消費(fèi)電子、汽車電子、LED功率器件、半導(dǎo)體、通訊等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板隨著科技的發(fā)展，市場需求不斷增長，市場也增加了不少陶瓷電路板生產(chǎn)廠家，那么什么牌子的陶瓷電路板好？企業(yè)和機(jī)構(gòu)如何選擇合適的陶瓷電路板廠家呢？什么牌子的陶瓷電路板好陶瓷電路板什么牌子好，歸根結(jié)底還是要看品質(zhì)，交期，服務(wù)，產(chǎn)能，制程能力等多方面來評估陶瓷電路板廠家的口碑和品牌。1，品質(zhì) 品質(zhì)包括品質(zhì)檢驗(yàn)、出貨報(bào)告、是全檢還是抽檢等。2，交期交期準(zhǔn)時(shí)，能確?？蛻羯a(chǎn)計(jì)劃需要陶瓷電路板有序進(jìn)行3，產(chǎn)能產(chǎn)能，直接決定是否具備批量交貨能力。4，服務(wù) 服務(wù)體驗(yàn)，是客戶合作的基礎(chǔ)，及時(shí)服務(wù)及時(shí)解決客戶問題。5，制程能力制程能力首先決定能否完成客戶的

2022-05-20 http://www.xphdx.cn/Article/shimepaizidetaocidia.html
[常見問題]全球氧化鋁陶瓷基板供應(yīng)商都有哪些

全球氧化鋁陶瓷基板供應(yīng)商都有哪些氧化鋁陶瓷基板供應(yīng)商有分白板和加工基板，在電子科技發(fā)展中起著非常重要的作用今天小編就來分享一下全球氧化鋁陶瓷基板供應(yīng)商。一，全球氧化鋁陶瓷基板白板供應(yīng)商都有哪些？2020年，全球Al2O3氧化鋁陶瓷基板白板市場規(guī)模達(dá)到了21億元，預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到40億元，年復(fù)合增長率(CAGR)為7.3%。目前全球陶瓷基板白板，核心廠商主要分布在日本、美國、德國、中國臺灣和中國大陸。主要供應(yīng)商有丸和、CeramTec、CoorsTek、九豪、福建華清電子等。國內(nèi)氧化鋁陶瓷基板白板供應(yīng)商還有海古德公司、浙江新納陶瓷新材，凱樂士、鄭州中瓷等。二，國內(nèi)氧化鋁陶瓷基板加工廠商都有哪些？國內(nèi)氧化鋁陶瓷基板加工廠商主要是指做陶瓷基板覆銅板、

2022-05-20 http://www.xphdx.cn/Article/quanqiuyanghualvtaoc.html
[行業(yè)動態(tài)]分析氮化硅陶瓷基板被應(yīng)用到新能源汽車的緣由

分析氮化硅陶瓷基板被應(yīng)用到新能源汽車的緣由新能源汽車對陶瓷散熱基板有更高的要求目前，對保護(hù)環(huán)境和節(jié)約能源的呼聲高漲，使得國內(nèi)的新能源電動汽車倍受關(guān)注。大功率封裝器件在調(diào)控汽車速度和儲存-轉(zhuǎn)換交流和直流上發(fā)揮著決定性作用。而高頻率的熱循環(huán)對電子封裝的散熱提出了嚴(yán)格的要求，同時(shí)工作環(huán)境的復(fù)雜性和多元性需要封裝材料具有較好的抗熱震性和高強(qiáng)度來起到支撐作用。此外，隨著以高電壓、大電流和高頻化為主要特征的現(xiàn)代電力電子技術(shù)的高速發(fā)展，應(yīng)用于該技術(shù)的功率模塊散熱效率更成為了關(guān)鍵。電子封裝系統(tǒng)中的陶瓷基板材料是高效散熱的關(guān)鍵，同時(shí)為了應(yīng)對工作環(huán)境的復(fù)雜化也應(yīng)具有高強(qiáng)度和高可靠性。各大主流陶瓷基板材料分析-氮化硅陶瓷基板是新能源汽車基板首選：近年來已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)、應(yīng)用較為廣泛的陶瓷基板主要有：Al2O3

2022-05-04 http://www.xphdx.cn/Article/fenxidanhuaguitaocijb.html
[常見問題]不同陶瓷基板材料表面金屬化處理怎么做

不同陶瓷基板材料表面金屬化處理怎么做陶瓷和金屬是最古老的兩類有用材料，陶瓷材料具有耐高溫、高強(qiáng)度、高硬度、耐磨損、耐腐蝕、電絕緣強(qiáng)度高等特性，而金屬材料具有優(yōu)良的延展性、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性，它們各自的廣泛用途在這里就不多贅述了。那么，將陶瓷材料與金屬材料結(jié)合起來，能不能在性能上形成優(yōu)勢互補(bǔ)，從而延伸、拓展各自的研究領(lǐng)域呢？陶瓷與金屬的連接件在新能源汽車、電子電氣、半導(dǎo)體封裝和IGBT模塊等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，因此，具有高強(qiáng)度、高氣密性的陶瓷與金屬的封接工藝至關(guān)重要。兩者的封接工藝中最大的難點(diǎn)是陶瓷和金屬的熱膨脹系數(shù)相差較大，金屬對陶瓷表面的潤濕效果比較差，兩者無法實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的直接連接，故而首先需要在陶瓷上燒結(jié)或沉積一層金屬薄膜，這一過程為陶瓷的金屬化。

2022-03-30 http://www.xphdx.cn/Article/butongtaocijibancail.html
[常見問題]厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填飽滿

厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填飽滿本文介紹了將直接鍍銅工藝（DPC）和填通孔技術(shù)相結(jié)合制備大功率LED（發(fā)光二極管）陶瓷基板的工藝流程,重點(diǎn)介紹了采用直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法和脈沖電鍍兩步法填通孔的常用配方和填充效果。DPC填孔工藝流程圖：制備大功率LED芯片基板的較佳方案是將DPC工藝和填通孔技術(shù)相結(jié)合，工藝流程如下圖。圖1 DPC陶瓷基板的制作工藝流程具體如下： (a)制備AlN陶瓷基片； (b)激光打孔;(c)磁控濺射過渡層；(d)過渡層上磁控濺射鈦鎢合金層；(e)濺射直接覆銅，獲得雙面薄層導(dǎo)電銅層；(f)通孔填充；(g)表面形成銅層線路；(h)電路表面進(jìn)行加工。電鍍填通孔填通孔鍍銅是利用電化學(xué)

2022-03-23 http://www.xphdx.cn/Article/houdu038mmDPCtaociji.html
[常見問題]DPC陶瓷基板在芯片封裝中的重要作用

DPC陶瓷基板在芯片封裝中的重要作用封裝基板是連接內(nèi)外散熱通路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。一，多芯片模塊以及超密度芯片模塊需要良好的導(dǎo)熱性能隨著近年來科技不斷升級，芯片輸入功率越來越高，對高功率產(chǎn)品來講，其封裝基板要求具有高電絕緣性、高導(dǎo)熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性。以往封裝在金屬PCB板上，仍需要導(dǎo)入一個(gè)絕緣層來實(shí)現(xiàn)熱電分離。由于絕緣層的熱導(dǎo)率極差，此時(shí)熱量雖然沒有集中在芯片上，但是卻集中在芯片下的絕緣層附近，一旦做更高功率，散熱的問題就會浮現(xiàn)。這明顯與市場發(fā)展方向是不匹配的。二．DPC陶瓷基板優(yōu)勢決定了芯片封裝需要陶瓷基板而DPC陶瓷基板可以解決這個(gè)問題，因

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