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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]國(guó)產(chǎn)AMB陶瓷基板突破封鎖：高端電子材料的逆襲之路

在功率電子領(lǐng)域，高性能陶瓷基板堪稱“芯片的骨骼”，其性能直接決定了IGBT、SiC等功率器件的可靠性與壽命。近年來，隨著新能源汽車、光伏、5G通信等產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，活性金屬釬焊AMB陶瓷覆銅基板因其卓越的散熱性、高結(jié)合強(qiáng)度和耐高溫性能，成為行業(yè)關(guān)鍵材料

2025-06-26 http://www.xphdx.cn/Article/guochanAMBtaocijiban.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實(shí)力企業(yè)榜單

近幾年來，在新能源汽車市場(chǎng)暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進(jìn)程大幅超過市場(chǎng)預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模從2016年的約10億美元增長(zhǎng)到2020年的約15億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.5%左右。預(yù)計(jì)到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約20億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.5%左右。

2023-07-24 http://www.xphdx.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]最新國(guó)內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名

目前國(guó)內(nèi)陶瓷基板的進(jìn)口比例越來越低，國(guó)內(nèi)的陶瓷基板生生產(chǎn)也已經(jīng)初見規(guī)模，相關(guān)行業(yè)的生產(chǎn)商在選購(gòu)陶瓷基板的時(shí)候，不知道陶瓷基板生產(chǎn)廠家哪家比較好，或者說哪家比較適合自己的產(chǎn)品，針對(duì)這種疑問，小編經(jīng)過多方面資料查證，列出了2022年最新國(guó)內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名前十名，僅供參考。

2022-11-14 http://www.xphdx.cn/Article/zuixin.html
[常見問題]陶瓷電路板需要哪些技術(shù)

陶瓷電路板需要哪些技術(shù)陶瓷電路板的品質(zhì)決定產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)的反饋，產(chǎn)品品質(zhì)不僅依賴好的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，更需要的過硬的技術(shù)。陶瓷電路板制作過程需要哪些技術(shù)呢？一，陶瓷電路板-激光鉆孔技術(shù) 陶瓷電路板板材較容易碎，大多數(shù)陶瓷電路板都是有孔層的，都需要鉆孔。原始是鉆孔方式，已經(jīng)不能適應(yīng)高精密、多層互連的陶瓷電路板。目前采用的是激光鉆孔技術(shù)，激光鉆孔技術(shù)的優(yōu)勢(shì)明顯：激光打孔技術(shù)具有精準(zhǔn)度高、速度快、效率高、可規(guī)模化批量化打孔、適用于絕大多數(shù)硬、軟材料、對(duì)工具無損耗、產(chǎn)生的廢棄材料少、環(huán)保無污染等優(yōu)勢(shì)。二，陶瓷電路板-覆銅技術(shù)陶瓷電路板覆銅技術(shù)，在很多器件運(yùn)用領(lǐng)域，陶瓷電路板表層需要做較厚的銅層，且要求結(jié)合力非常好，熱循環(huán)好，那么覆銅技術(shù)就是關(guān)鍵了。1，DBC覆銅技術(shù) DBC線路層較厚，耐

2022-10-17 http://www.xphdx.cn/Article/taocidianlubanxuyaon.html
[常見問題]4年制造經(jīng)驗(yàn)告訴你陶瓷電路板為何那么貴

4年制造經(jīng)驗(yàn)告訴你陶瓷電路板為何那么貴市面上普通雙面pcb板只要幾百元就可以打樣，但是打樣一款雙面陶瓷電路板則需要幾千元，那么陶瓷電路板為何那么貴，金瑞欣四年陶瓷電路板制作經(jīng)驗(yàn)告訴您貴在哪里。一，陶瓷電路板基材貴普通pcb板多采用FR4，材料成本低，陶瓷電路板采用陶瓷基，常用的氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基、藍(lán)寶石陶瓷基等陶瓷基材，都是非常好的散熱絕緣科技材料?；倪M(jìn)貨成本高，基材制作過程中還容易碎。這方面導(dǎo)致了陶瓷電路板價(jià)格貴的一個(gè)方面。二，陶瓷電路板優(yōu)點(diǎn)突出，但是缺點(diǎn)也不少，導(dǎo)致加工成本高陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)非常突出，相對(duì)普通PCB板來說，具有非常好的導(dǎo)熱性能，絕緣性能、高頻性能、耐高溫、耐磨損、無機(jī)環(huán)保等優(yōu)勢(shì)，可靠性和氣密性非常好。但是陶瓷電路板，容易碎，不看

2022-10-17 http://www.xphdx.cn/Article/4nianzhizaojingyanga.html
[常見問題]覆銅陶瓷基板上市企業(yè)有哪些

覆銅陶瓷基板上市企業(yè)有哪些做陶瓷覆銅基板一定要找上市公司嗎？上市公司相對(duì)來說實(shí)力較為雄厚，在研發(fā)方面的投入會(huì)比較多，技術(shù)更新會(huì)比價(jià)先進(jìn)一些。選擇一個(gè)什么樣的覆銅陶瓷基板廠家更適合自己產(chǎn)品的交期和生產(chǎn)計(jì)劃呢?一，目前已經(jīng)上市的覆銅陶瓷基板企業(yè)江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司由上海申和投資有限公司控股，是專業(yè)從事功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB和DPC）的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進(jìn)制造業(yè)公司，主要以服務(wù)半導(dǎo)體領(lǐng)域主。二，如何選擇合適的覆銅陶瓷基板廠家覆銅陶瓷基板廠家選擇主要還是要結(jié)合自身的產(chǎn)品交期，品質(zhì)要求，加工難度，數(shù)量要求、服務(wù)等綜合評(píng)估。比如樣品打樣，交期要求較為緊湊的，在選擇符合制程能力的前提下，選擇交期較快的中小型覆銅陶瓷基板廠家反而能夠更快的出貨，實(shí)現(xiàn)研

2022-09-16 http://www.xphdx.cn/Article/futongtaocijibanshan.html
[常見問題]多層陶瓷電路板技術(shù)

多層陶瓷電路板技術(shù)隨著電子客戶不斷發(fā)展，對(duì)陶瓷電路板提成高精密度、高集成度、微型化的要求，多層陶瓷電路板在高端的產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，對(duì)陶瓷電路板制程能力的要求也是比較高的，尤其是多層陶瓷電路板技術(shù)能力的考驗(yàn)，直接影響產(chǎn)品的交期和品質(zhì)。今天小編就來分享一下多層陶瓷電路板制作技術(shù)。一，HTCC多層陶瓷電路板制作技術(shù)htcc多層陶瓷電路板制作技術(shù)也稱為HTCC高溫共燒技術(shù)，以采用將其材料為鎢、鉬、鉬\錳等高熔點(diǎn)金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設(shè)計(jì)的要求印刷于92～96%的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4～8%的燒結(jié)助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體，從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長(zhǎng)、高效節(jié)能、溫度均勻、導(dǎo)熱性能良好、熱補(bǔ)償速度快

2022-09-08 http://www.xphdx.cn/Article/duocengtaocidianluba.html
[常見問題]陶瓷電路板阻抗影響因數(shù)有哪些

陶瓷電路板阻抗影響因數(shù)有哪些陶瓷電路板制作設(shè)計(jì)的時(shí)候會(huì)考慮到應(yīng)用產(chǎn)品的功能需求，比如靈敏度，功率大小等調(diào)整阻值，那么陶瓷電路板的阻值受哪些因素的影響呢？一，陶瓷電路板基材介質(zhì)厚度，增加介質(zhì)厚度可以提高阻抗，降低介質(zhì)厚度可以減小阻抗；不同的半固化片有不同的膠含量與厚度。其壓合后的厚度與壓機(jī)的平整性、壓板的程序有關(guān)；對(duì)所使用的任何一種板材，要取得其可生產(chǎn)的介質(zhì)層厚度，利于設(shè)計(jì)計(jì)算，而工程設(shè)計(jì)、壓板控制、來料公差是介質(zhì)厚度控制的關(guān)鍵。陶瓷電路板采用的板材厚度不同也影響阻值大小。二，圖紙線寬，線距。增加線寬，可減小阻抗，減小線寬可增大阻抗。線寬的控制要求在+/-10％的公差內(nèi)，才能較好達(dá)到阻抗控制要求信號(hào)線的缺口影響整個(gè)測(cè)試波形，其單點(diǎn)阻抗偏高，使其

2022-07-25 http://www.xphdx.cn/Article/taocidianlubanzukang.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝

定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝陶瓷基板在LED、半導(dǎo)體、電力電工、通信產(chǎn)品、交通軌道等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，主要是基于陶瓷基板的綜合優(yōu)勢(shì)以及工藝選擇，今天小編就來闡述陶瓷基板特性以及工藝匯總分析。一，什么是陶瓷基板陶瓷基板是以電子陶瓷為基的，對(duì)膜電路元外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。陶瓷基板的分類：二，散熱材料的比較-塑膠與陶瓷材料三，陶瓷材料的比較-氧化鋁和氮化鋁四，按制作工藝區(qū)分-陶瓷基板的種類 LTCC低溫共燒陶瓷多層陶瓷基板; DBC直接敷銅陶瓷基板； DPC直接開鍍銅陶瓷基板1，陶瓷基板種類-HTCCHTCC又稱低溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制作過程與LTCC陶瓷極為相似，主要的核心差異點(diǎn)是HTCC的陶瓷粉末并未加入玻璃材質(zhì)，因此H

2022-07-19 http://www.xphdx.cn/Article/dingzhitaocidianluba.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]薄膜陶瓷電路板的制作工藝和技術(shù)優(yōu)勢(shì)

薄膜陶瓷電路板的制作工藝和技術(shù)優(yōu)勢(shì)薄膜陶瓷電路板也叫DPC直接鍍銅基板，是目前比較主流的陶瓷電路板制作工藝，今天小編就來闡述一下薄膜電路工藝以及技術(shù)優(yōu)勢(shì)。一，薄膜陶瓷電路板制作工藝通過磁控濺射、圖形化光刻、干法濕法蝕刻、電鍍加工工藝、在陶瓷基板上面加工超細(xì)密的圖形，做細(xì)密的線路和孔。在薄膜工藝中，薄膜電路是將整個(gè)電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜，并通過真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。薄膜工藝通過磁控濺射實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過電鍍實(shí)現(xiàn)銅層和金層的厚度大于10微米以上，即DPC直接鍍銅基板。二，薄膜陶瓷電路板制作工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)陶瓷薄膜

2022-07-16 http://www.xphdx.cn/Article/baomotaocidianluband.html
[常見問題]三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個(gè)是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板可以采用DPC、DBC工藝，氮化鋁陶瓷基板采用DPC、DBC、AMB工藝，包括HTCC工藝和LTCC工藝。但是氧化鋁陶瓷基板，就做不了AMB工藝，和HTCC和LTCC多層制作工藝；碳化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板一樣可以采用DPC、DBC工藝，但是氮化硅陶瓷基板多采用AMB制作工藝。二，性能要求、精密度要求不同，制作工藝不同如果是陶瓷覆銅電路板，對(duì)銅層結(jié)合力要求不是很高，采用DPC、DBC工藝就可以了，結(jié)合力能基板達(dá)到要求，但是如果有更高的

2022-07-11 http://www.xphdx.cn/Article/sangeweidugaosunitao.html
[常見問題]什么牌子的陶瓷電路板好

什么牌子的陶瓷電路板好陶瓷電路板在消費(fèi)電子、汽車電子、LED功率器件、半導(dǎo)體、通訊等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板隨著科技的發(fā)展，市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)，市場(chǎng)也增加了不少陶瓷電路板生產(chǎn)廠家，那么什么牌子的陶瓷電路板好？企業(yè)和機(jī)構(gòu)如何選擇合適的陶瓷電路板廠家呢？什么牌子的陶瓷電路板好陶瓷電路板什么牌子好，歸根結(jié)底還是要看品質(zhì)，交期，服務(wù)，產(chǎn)能，制程能力等多方面來評(píng)估陶瓷電路板廠家的口碑和品牌。1，品質(zhì) 品質(zhì)包括品質(zhì)檢驗(yàn)、出貨報(bào)告、是全檢還是抽檢等。2，交期交期準(zhǔn)時(shí)，能確保客戶生產(chǎn)計(jì)劃需要陶瓷電路板有序進(jìn)行3，產(chǎn)能產(chǎn)能，直接決定是否具備批量交貨能力。4，服務(wù) 服務(wù)體驗(yàn)，是客戶合作的基礎(chǔ)，及時(shí)服務(wù)及時(shí)解決客戶問題。5，制程能力制程能力首先決定能否完成客戶的

2022-05-20 http://www.xphdx.cn/Article/shimepaizidetaocidia.html
[常見問題]陶瓷基板鍍膜-磁控濺射技術(shù)

陶瓷基板鍍膜-磁控濺射技術(shù)陶瓷薄膜的制備方法即鍍膜技術(shù)有蒸鍍、電子束蒸鍍、濺射等，磁控濺射是20世界70年代發(fā)展起來的新型鍍膜技術(shù)，具有高速（鍍膜效率高）、低溫（襯底升溫?。⒌蛽p傷、簡(jiǎn)便、清潔、鍍膜設(shè)備較為簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。今天小編就來分享一下磁控濺射技術(shù)以及影響因素。磁控濺射是濺射方法中的一種，射頻磁控濺射制備陶瓷薄膜，一方面可以在大面積基片上面沉積薄膜，另一方面，磁控濺射可以在相對(duì)較低的工作氣壓得到較低的沉積率，也可以在較低的基片穩(wěn)定下，獲得高質(zhì)量的薄膜。濺射氣壓和濺射頻率會(huì)要影響陶瓷基板磁控濺射鍍膜的質(zhì)量嗎？一，濺射氣壓變化對(duì)磁控濺射鍍膜質(zhì)量的影響隨著濺射氣壓升高，顆粒尺寸幾乎沒有什么變化，樣品中空氣缺陷隨著濺射氣壓的升高而減少。薄膜中主要元素B

2022-02-17 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibandumo-cikon.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷基板被應(yīng)用到哪些LED封裝產(chǎn)品上

在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發(fā)展下，對(duì)封裝的要求隨之提高。為了提高LED封裝產(chǎn)品的性能質(zhì)量多采用陶瓷基板，尤其的功率LED封裝基板多采用氮化鋁陶瓷基板，今天小編分享一下LED哪些封裝產(chǎn)品需要用到氮化鋁陶瓷基板。

2022-02-08 http://www.xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanbe.html
[常見問題]多方面分析高功率led封裝基板采用什么封裝基板

在2000年前l(fā)ed發(fā)光元件，一直都是封裝在樹脂基板上，并沒有要求LED高散熱性。2000后led高功率、高效率發(fā)展需要，尤其是藍(lán)光發(fā)光元件發(fā)光效率得到大幅度改善，液晶、家電、汽車等行業(yè)都開始檢討LED的適應(yīng)性?，F(xiàn)今數(shù)碼家電和平面顯示器積極需要普及化，加上LED單體成本持續(xù)下降，使得LED適應(yīng)范圍，以及愿意使用LED的產(chǎn)業(yè)方位不斷擴(kuò)大，其中又以晶體面板廠商面臨歐盟頒布的危害性物質(zhì)限制指導(dǎo)，而陸續(xù)提出來的必須將水銀系冷陰極燈管全面無水銀化的發(fā)展方針，結(jié)果就是高功率LED的需求更加急迫。

2022-01-24 http://www.xphdx.cn/Article/duofangmianfenxigaog.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]什么是陶瓷醫(yī)學(xué)以及陶瓷基板在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用

什么是陶瓷醫(yī)學(xué)以及陶瓷基板在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用生物陶瓷和陶瓷醫(yī)學(xué)都是不可分開的，包括陶瓷基板在醫(yī)療領(lǐng)域的運(yùn)用已經(jīng)不是什么罕見的事情了。首先我們來看什么是陶瓷醫(yī)學(xué)？生物陶瓷實(shí)際上是專門用于醫(yī)學(xué)或口腔領(lǐng)域的陶瓷類材料，包括氧化鋁(alumina)、氧化鋯(zirconia)、生物活性玻璃(bioactive glass)。生物陶瓷可根據(jù)與周圍組織的相互反應(yīng)，分為生物活性(bioactive)及生物惰性(bioinert)材料。前者包括活性玻璃和磷酸鈣(calcium phosphate)，能與周圍組織反應(yīng)，促進(jìn)生成更持續(xù)耐用的組織，可進(jìn)一步劃分為可降解及不可降解材料；而后者一般指氧化鋯和氧化鋁，不具備任何生物性或生理性的效果 (Best et al. 2008; Koch & B

2022-01-21 http://www.xphdx.cn/Article/shimeshitaociyixueyi.html
[常見問題]氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板對(duì)比差異

氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板對(duì)比差異氮化硅基板、氮化鋁基板、氧化鋁基板都是陶瓷基板，在散熱性、絕緣性、導(dǎo)熱性都很不錯(cuò)，在各大需要散熱、絕緣、高頻等領(lǐng)域產(chǎn)品發(fā)揮了非常重要的左右，尤其是對(duì)汽車電子、消費(fèi)電子、電力、通訊、交通軌道、醫(yī)療、半導(dǎo)體、LED等領(lǐng)域作用非常大，那么氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板對(duì)比有什么差異呢？一，首先是氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板材料和性能不同可以看出氮化鋁基板導(dǎo)熱性最突出；氮化硅陶瓷基板高強(qiáng)度要更高，更耐壓；氧化鋁陶瓷基板介電常數(shù)最高，氮化硅基板介電損耗最低，熱膨脹系數(shù)氮化硅基最低。二，氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板市場(chǎng)應(yīng)用不同基于氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板特性不同，應(yīng)用領(lǐng)域有所不同，氮化鋁基板導(dǎo)熱性非常高

2022-01-18 http://www.xphdx.cn/Article/danhuaguijibanyudanh.html
[常見問題]碳化硅基和AlN基覆銅板差異

碳化硅基和AlN基覆銅板差異特斯拉在電驅(qū)主逆變器采用的是意法半導(dǎo)體供應(yīng)的650V SiC MOSFET器件，這在2018是風(fēng)向標(biāo)實(shí)踐。SiC基板有什么優(yōu)勢(shì)和AIN基覆銅板有什么差異？一，碳化硅基覆銅板的優(yōu)越性以及與AIN基覆銅板的特性對(duì)比碳化硅SiC是高溫、高頻、抗輻射、大功率應(yīng)用場(chǎng)合下極為理想的半導(dǎo)體材料。由于碳化硅功率器件可顯著降低電子設(shè)備的能耗，因此碳化硅器件也被譽(yù)為帶動(dòng)“新能源革命”的“綠色能源器件”。碳化硅SiC相對(duì)AIN基覆銅板的優(yōu)異特性：如圖對(duì)比碳化硅的禁帶寬度大約為 3.2eV，硅的寬帶寬度為 1.12eV，碳化硅的禁帶寬度大約為硅的3倍數(shù)，這說明碳化硅的耐高壓性能顯著好于硅材料。此外，導(dǎo)熱率為硅的4-5倍；電子飽和漂移速率為硅的2倍。這些特性將使得碳化硅特別適于制造

2022-01-17 http://www.xphdx.cn/Article/tanhuaguijiheAlNjifu.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文全面了解ltcc陶瓷基板的應(yīng)用

Ltcc陶瓷基板采用的是ltcc技術(shù)加工而成，ltcc是新型多層基板工藝技術(shù)，采用了獨(dú)特的材料體系，故其燒結(jié)溫度低，可與金屬導(dǎo)體共燒，從而提高了電子器件性能。90年代開始，日本和美國(guó)的 NEC、富士通、IBM、村田等公司將LTCC技術(shù)成功引入通訊商業(yè)應(yīng)用，LTCC開始朝向移動(dòng)通訊和高頻微波應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展。

2021-12-31 http://www.xphdx.cn/Article/yiwenquanmianliaojiet.html
[常見問題]薄膜電路和厚膜電路陶瓷基板的差異

電子器件的封裝對(duì)于電子技術(shù)的應(yīng)用至關(guān)重要，封裝不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，以及通過合理結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)整合通用功能。在眾多封裝方式中，陶瓷電路板逐漸發(fā)展成為新一代集成電路以及功率電子模塊的理想封裝基材，其中，陶瓷基板金屬化工藝是陶瓷電路板制作非常重要的環(huán)節(jié)，我們常聽說的“厚膜電路陶瓷基板”與“薄膜電路陶瓷基板”就是采用兩種工藝金屬化后的陶瓷電路板產(chǎn)品。

2021-12-31 http://www.xphdx.cn/Article/baomodianluhehoumodi.html