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[行業(yè)動態(tài)]LED散熱基板的三大類型及其發(fā)展趨勢
2025-06-14 http://www.xphdx.cn/Article/LEDsanrejibandesanda.html
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[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷覆銅板:高性能電子封裝的關鍵技術
2025-06-12 http://www.xphdx.cn/Article/DPCtaocifutongbangao.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷覆銅基板剝離強度測試與性能分析
AMB陶瓷覆銅基板作為一種高性能的電子封裝材料,其銅層與陶瓷基板之間的結合強度是衡量其質量的關鍵指標之一。剝離強度作為表征結合強度的重要參數(shù),能夠直觀地反映銅層與陶瓷之間的附著力。
2025-06-10 http://www.xphdx.cn/Article/taocifutongjibanbaol.html
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[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁基板加工:技術與應用的深度剖析
2025-06-05 http://www.xphdx.cn/Article/danhualvjibanjiagong.html
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[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板Micro TEC:多領域高精度溫控的實踐與探索
2025-06-03 http://www.xphdx.cn/Article/DPCtaocijibanMicroTE.html
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[公司動態(tài)]粽香迎端午、安康伴君行|金瑞欣公司2025年端午節(jié)放假通知
2025-05-30 http://www.xphdx.cn/Article/xiangyingduanwuankan.html
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[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板鍍銅層結合力不佳?如何解決!
2025-05-16 http://www.xphdx.cn/Article/DPCtaocijibandutongc.html
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[行業(yè)動態(tài)]有哪些方法可以提高DPC陶瓷基板金屬化層的結合力?
隨著大功率電子器件朝著小型化、高頻化方向飛速發(fā)展,直接鍍銅陶瓷基板(DPC)憑借出色的高導熱性能、高精度線路加工能力以及低溫制程優(yōu)勢,已成為電子封裝領域的核心材料。
2025-05-14 http://www.xphdx.cn/Article/younaxiefangfakeyiti.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷電路板在5G通信基站中有哪些優(yōu)勢?
在5G通信基站的建設與發(fā)展中,陶瓷電路板憑借其卓越的性能,逐漸成為關鍵組件的理想選擇,陶瓷電路板在5G通信基站中的優(yōu)勢在展現(xiàn)哪些方面呢
2025-05-13 http://www.xphdx.cn/Article/taocidianlubanzai5Gt.html
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[行業(yè)動態(tài)]5G時代,如何挑選適合的陶瓷線路板廠商?
2025-05-12 http://www.xphdx.cn/Article/5Gshidairuhetiaoxuan.html
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[常見問題]陶瓷電路板有哪些優(yōu)勢?
陶瓷電路板就像“鋼鐵俠的戰(zhàn)甲”——散熱快、扛高溫、絕緣強、信號穩(wěn),專為極端環(huán)境和高端電子設備設計!但成本較高,一般用于對性能要求嚴苛的領域。
2025-03-14 http://www.xphdx.cn/Article/taocidianlubanyounax.html
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[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷電路板專業(yè)打樣與抄板服務——助力電子行業(yè)高效升級
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[行業(yè)動態(tài)]匠心獨運,塑造科技未來 —— 探索陶瓷電路板廠家的卓越之旅
2024-12-30 http://www.xphdx.cn/Article/jiangxinduyunsuzaoke.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB電路板應用及工藝!
2024-08-28 http://www.xphdx.cn/Article/taociPCBdianlubanyin.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB電路板全面介紹!
2024-08-23 http://www.xphdx.cn/Article/taociPCBdianlubanqua.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的制作工藝
采用通過磁控濺射,圖形化光刻,干法濕法蝕刻,電鍍加厚工藝,在陶瓷基板上制作出超細線條電路圖形。
2024-07-03 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibandezhizuogo.html
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[行業(yè)動態(tài)]高壓大功率IGBT模塊首選封裝材料——AMB陶瓷基板
2024-03-18 http://www.xphdx.cn/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
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[行業(yè)動態(tài)]薄膜和厚膜陶瓷PCB有什么區(qū)別?
由于電子設備的快速發(fā)展,陶瓷電路板逐漸成為新一代集成電路和功率電子模塊的理想封裝基板。其中,厚膜陶瓷板和薄膜陶瓷板是最受歡迎的陶瓷材料,因為它們是通過金屬化工藝制造的。
2023-12-20 http://www.xphdx.cn/Article/baomohehoumotaociPCB.html
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[行業(yè)動態(tài)]一文帶你全面了解陶瓷PCB電路板
2023-11-13 http://www.xphdx.cn/Article/yiwendainiquanmianli.html
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[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC,AMB,HTCC,DBC等工藝技術
首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別,特性優(yōu)勢,陶瓷基板制造五大工藝知識,以及工藝特點進行分析,行業(yè)展望,最后我們學習一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享
2023-11-06 http://www.xphdx.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html