[行業(yè)動態(tài)]氮化硅AMB陶瓷覆銅基板界面空洞率的關(guān)鍵技術(shù)與工藝探索

在現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域，氮化硅（Si?N?）AMB陶瓷覆銅基板憑借其卓越的熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)以及優(yōu)異的電氣絕緣性能，逐漸成為高端電子設(shè)備的關(guān)鍵材料。然而，銅/陶瓷界面的空洞率問題卻成為了制約其產(chǎn)品可靠性的核心瓶頸。高空洞率區(qū)域不僅會導(dǎo)致界面剝離強(qiáng)度顯著下降，還可能引發(fā)局部放電隱患，嚴(yán)重?fù)p害基板的電氣性能與長期服役可靠性，尤其是在高溫、大電流等嚴(yán)苛工況下。因此，將界面空洞率降至最低，甚至趨近于零，已成為保障基板質(zhì)量的關(guān)鍵目標(biāo)，下面由深圳金瑞欣小編來講解一下：空洞成因的深度解析1、原料表面瑕疵陶瓷、無氧銅及焊片表面的劃痕、凹坑、氧化或有機(jī)污染等問題，猶如隱形的“陷阱”，阻礙了焊料的潤濕鋪展，為界面空洞的形成埋下了隱患。這些微小的瑕疵在焊接過程中可能會導(dǎo)致焊料無法充分覆蓋，從而形成空洞。2、活性元素失活焊料中的關(guān)鍵活性

2025-07-01 http://www.xphdx.cn/Article/danhuaguiAMBtaocifut.html

[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板：破解高熱導(dǎo)率散熱材料的制備難題

在半導(dǎo)體功率器件、5G通信和新能源汽車等高新科技領(lǐng)域，高效散熱材料的需求日益迫切。而氮化鋁（AlN）粉體及其陶瓷基板，憑借其卓越的高熱導(dǎo)率等特性，正逐漸成為破解這一難題的“金鑰匙”

2025-06-28 http://www.xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanpo.html

[行業(yè)動態(tài)]國產(chǎn)AMB陶瓷基板突破封鎖：高端電子材料的逆襲之路

在功率電子領(lǐng)域，高性能陶瓷基板堪稱“芯片的骨骼”，其性能直接決定了IGBT、SiC等功率器件的可靠性與壽命。近年來，隨著新能源汽車、光伏、5G通信等產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，活性金屬釬焊AMB陶瓷覆銅基板因其卓越的散熱性、高結(jié)合強(qiáng)度和耐高溫性能，成為行業(yè)關(guān)鍵材料

2025-06-26 http://www.xphdx.cn/Article/guochanAMBtaocijiban.html

[行業(yè)動態(tài)]金瑞欣丨陶瓷基板助力新能源汽車電機(jī)驅(qū)動可靠運(yùn)行

在當(dāng)今社會，軌道交通已然成為人們?nèi)粘３鲂胁豢苫蛉钡闹匾绞健o論是穿梭于城市地下的地鐵，還是風(fēng)馳電掣的高鐵，亦或是極具科技感的磁懸浮列車，它們的運(yùn)行都離不開一種關(guān)鍵的電力電子器件——IGBT（絕緣柵雙極晶體管）。

2025-06-24 http://www.xphdx.cn/Article/muqinjie.html

[行業(yè)動態(tài)]DBA基板：開啟高壓大功率應(yīng)用新時代的關(guān)鍵技術(shù)

在新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通等高壓大功率應(yīng)用場景中，電子器件的散熱效率和可靠性已成為技術(shù)突破的關(guān)鍵。近年來，DBA（Direct Bonded Aluminum，直接覆鋁陶瓷基板）憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢，逐漸成為替代傳統(tǒng)DBC（直接覆銅）基板的“潛力股”

2025-06-17 http://www.xphdx.cn/Article/DBAjibankaiqigaoyada.html

[行業(yè)動態(tài)]LED散熱基板的三大類型及其發(fā)展趨勢

在當(dāng)今的LED產(chǎn)業(yè)中，提升發(fā)光效率的關(guān)鍵在于有效降低LED晶粒散熱基板的熱阻。散熱基板的性能直接影響著LED產(chǎn)品的發(fā)光效率和使用壽命。目前，LED陶瓷基板主要分為三種類型：低溫共燒多層陶瓷、厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板。

2025-06-14 http://www.xphdx.cn/Article/LEDsanrejibandesanda.html

[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷覆銅板：高性能電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)

在當(dāng)今微電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代，電子器件正朝著高性能化、小型化和高可靠性的方向邁進(jìn)，這對電子封裝材料提出了前所未有的挑戰(zhàn)。DPC（Direct Plating Copper，直接鍍銅）陶瓷覆銅板作為一種新興的高性能電子封裝材料，憑借其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用潛力，逐漸成為微電子封裝領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)和關(guān)鍵技術(shù)突破點(diǎn)。

2025-06-12 http://www.xphdx.cn/Article/DPCtaocifutongbangao.html

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷覆銅基板剝離強(qiáng)度測試與性能分析

AMB陶瓷覆銅基板作為一種高性能的電子封裝材料，其銅層與陶瓷基板之間的結(jié)合強(qiáng)度是衡量其質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一。剝離強(qiáng)度作為表征結(jié)合強(qiáng)度的重要參數(shù)，能夠直觀地反映銅層與陶瓷之間的附著力。

2025-06-10 http://www.xphdx.cn/Article/taocifutongjibanbaol.html

[行業(yè)動態(tài)]AMB和DBC陶瓷基板的本質(zhì)區(qū)別與應(yīng)用選擇？

在現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域，陶瓷基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、絕緣性和機(jī)械強(qiáng)度，成為高功率器件的關(guān)鍵材料。其中，直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）是兩種主流工藝，但許多人對它們的區(qū)別存在困惑。

2025-06-07 http://www.xphdx.cn/Article/AMBheDBCtaocijibande.html

[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁基板加工：技術(shù)與應(yīng)用的深度剖析

在高端電子器件和功率模塊快速發(fā)展的今天，散熱問題已成為制約設(shè)備性能提升的關(guān)鍵瓶頸。氮化鋁（AlN）陶瓷基板憑借其卓越的熱導(dǎo)率和優(yōu)異的熱-機(jī)-電綜合性能，正逐漸成為高功率密度電子封裝的首選材料。

2025-06-05 http://www.xphdx.cn/Article/danhualvjibanjiagong.html

[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板Micro TEC：多領(lǐng)域高精度溫控的實踐與探索

在5G通信、人工智能與自動駕駛技術(shù)飛速發(fā)展的今天，高速光模塊、激光雷達(dá)等核心器件對溫度穩(wěn)定性的要求已逼近物理極限。傳統(tǒng)溫控方案難以滿足毫米級精密器件的需求，而基于DPC（Direct Plating Copper）陶瓷基板的Micro TEC（微型熱電制冷器）憑借其卓越的材料特性與先進(jìn)的加工工藝，正在成為高精度溫控領(lǐng)域的顛覆性技術(shù)。

2025-06-03 http://www.xphdx.cn/Article/DPCtaocijibanMicroTE.html

[公司動態(tài)]粽香迎端午、安康伴君行｜金瑞欣公司2025年端午節(jié)放假通知

端午臨中夏，粽葉又飄香。正值端午來臨之際，金瑞欣全體員工提前祝您端午安康！為了方便各位同事提前做好工作計劃和假期安排，現(xiàn)將我司放假具體安排通知如下:一、(市場部和生產(chǎn)部)端午節(jié)放假時間定為 2025年5月31日至6月1日，共2天，6月2日(周一)正常上班。二、請各部門負(fù)責(zé)人，提前做好本部門工作安排。三、放假離開前需注意關(guān)好辦公區(qū)域門窗，電源和水電等。金瑞欣作為擁有十多年歷史的特陶瓷電路板廠家，始終致力于電路板的研發(fā)生產(chǎn)。擁有先進(jìn)陶瓷生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，以快速的交期和穩(wěn)定的品質(zhì)滿足客戶的研發(fā)進(jìn)程和生產(chǎn)需要，品質(zhì)優(yōu)先，占領(lǐng)市場先機(jī)。陶瓷板交期打樣7~10天，批量10~15天，具體交期要看陶瓷電路板圖紙、加工要求及其難度，快速為您定制交期，以“品質(zhì)零缺陷”為宗旨，提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。若您有相關(guān)需求，歡迎與我們聯(lián)系，我們

2025-05-30 http://www.xphdx.cn/Article/xiangyingduanwuankan.html

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB阻焊層熱阻影響因素及應(yīng)用

在電路板（PCB）制造中，阻焊層的熱阻起著至關(guān)重要的作用。熱阻的大小直接影響著PCB的散熱性能，進(jìn)而決定了電子設(shè)備的可靠性和使用壽命。

2025-05-24 http://www.xphdx.cn/Article/taociPCBzuhancengrez.html

[公司動態(tài)]金瑞欣喬遷慶典丨新起點(diǎn)，新希望

2025 年 5 月 17 日，金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司迎來發(fā)展史上的高光時刻，深圳喬遷新址。此刻，我們懷揣著滿心的喜悅與憧憬，齊聚在深圳市寶安區(qū)福海街道塘尾社區(qū)橋塘路30號利晟工業(yè)園5棟3樓的辦公新址，共同見證并慶祝這一輝煌時刻。此刻的司新址洋溢著熱烈喜慶的氛圍。大門中央的案臺上，精心陳列著寓意吉祥的果品與干果 —— 紅彤彤的蘋果象征 “平安順?biāo)臁?，金燦燦的蜜橘寓意 “吉運(yùn)亨通”，飽滿的花生、瓜子等干果則寄托著 “碩果累累” 的美好期許。色彩斑斕的吉祥物與嶄新的辦公環(huán)境交相輝映，每一處細(xì)節(jié)都彰顯著對未來的憧憬，讓蒞臨現(xiàn)場的嘉賓與員工即刻沉浸于濃濃的歡慶氛圍之中。甘總與幾位領(lǐng)導(dǎo)邁著穩(wěn)健的步伐，緩緩移步至彩綢前。隨著金剪裁斷絲帶的瞬間，彩帶如祥云般輕盈飄落，如同希望的花瓣灑向大地?，F(xiàn)場嘉賓們情不自禁地齊

2025-05-17 http://www.xphdx.cn/Article/jinruixinqiaoqianqin.html

[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板鍍銅層結(jié)合力不佳？如何解決！

氮化鋁（AlN）陶瓷憑借與硅芯片相近的熱膨脹系數(shù)、優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性能、良好的耐沖擊特性、高絕緣電阻、高介電強(qiáng)度，以及可實現(xiàn)多層布線等顯著優(yōu)勢，成為集成電路散熱基板材料領(lǐng)域備受矚目的新星。化學(xué)鍍作為陶瓷表面金屬化的常用技術(shù)手段，具備操作簡便、成本低廉、節(jié)能且環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn)。目前，關(guān)于 AlN 陶瓷表面化學(xué)鍍銅的研究已廣泛開展，但針對熱處理對 Cu-AlN 體系組織與性能影響的研究卻相對匱乏。

2025-05-16 http://www.xphdx.cn/Article/DPCtaocijibandutongc.html

[行業(yè)動態(tài)]有哪些方法可以提高DPC陶瓷基板金屬化層的結(jié)合力？

隨著大功率電子器件朝著小型化、高頻化方向飛速發(fā)展，直接鍍銅陶瓷基板（DPC）憑借出色的高導(dǎo)熱性能、高精度線路加工能力以及低溫制程優(yōu)勢，已成為電子封裝領(lǐng)域的核心材料。

2025-05-14 http://www.xphdx.cn/Article/younaxiefangfakeyiti.html

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷電路板在5G通信基站中有哪些優(yōu)勢？

在5G通信基站的建設(shè)與發(fā)展中，陶瓷電路板憑借其卓越的性能，逐漸成為關(guān)鍵組件的理想選擇，陶瓷電路板在5G通信基站中的優(yōu)勢在展現(xiàn)哪些方面呢

2025-05-13 http://www.xphdx.cn/Article/taocidianlubanzai5Gt.html

[行業(yè)動態(tài)]5G時代，如何挑選適合的陶瓷線路板廠商？

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代，線路板的使用高度集成化成為必然趨勢，而高度的集成化線路板封裝模塊對材料有要求良好的散熱承載系統(tǒng)，因此陶瓷線路板則成為最為合適的使用材料之一，面對市場上良莠不齊的供應(yīng)商，我們應(yīng)該怎么去選擇呢

2025-05-12 http://www.xphdx.cn/Article/5Gshidairuhetiaoxuan.html

[公司動態(tài)]母親節(jié)丨金瑞欣提前祝福天下所有母親,節(jié)日快樂！

2025-05-10 http://www.xphdx.cn/Article/muqinjiejinruixintiq.html

[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷電路板專業(yè)打樣與抄板服務(wù)——助力電子行業(yè)高效升級

在高速發(fā)展的電子工業(yè)中，氧化鋁陶瓷電路板憑借其優(yōu)異的耐高溫、高絕緣和熱導(dǎo)性能，成為高端電子設(shè)備的核心基材。為滿足市場需求，金瑞欣特種電路推出氧化鋁陶瓷電路板打樣與電路板抄板一站式解決方案，助力企業(yè)快速實現(xiàn)產(chǎn)品迭代與技術(shù)突破！

2025-02-10 http://www.xphdx.cn/Article/yanghualvpcb.html