国产精品免费一区二区三区久久久 ,色偷偷尼玛图亚洲综合,日韩在线成年视频人网站观看

當(dāng)前位置：首頁 »全站搜索 » 搜索：金瑞欣特種電路

搜索結(jié)果

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]從氧化鋁到氮化鋁：陶瓷基板材料的變革與挑戰(zhàn)

在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，陶瓷基板材料作為電子元器件的關(guān)鍵支撐材料，扮演著至關(guān)重要的角色。目前，常見的陶瓷基板材料主要包括氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）、碳化硅（SiC）、氧化鈹（BeO）和氮化硅（Si?N?）。

2025-07-05 http://www.xphdx.cn/Article/congyanghualvdaodanh.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]高功率電子器件散熱的關(guān)鍵：氮化鋁與氮化硅陶瓷基板

隨著電子芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，其綜合性能不斷提升，尺寸卻日益微型化。然而，這一進(jìn)步也帶來了新的挑戰(zhàn)——芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱流密度急劇增加。對于電子器件而言，溫度每升高10℃，其有效壽命可能會(huì)降低30%到50%

2025-07-03 http://www.xphdx.cn/Article/gaogonglvdianziqijia.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LED散熱基板的三大類型及其發(fā)展趨勢

在當(dāng)今的LED產(chǎn)業(yè)中，提升發(fā)光效率的關(guān)鍵在于有效降低LED晶粒散熱基板的熱阻。散熱基板的性能直接影響著LED產(chǎn)品的發(fā)光效率和使用壽命。目前，LED陶瓷基板主要分為三種類型：低溫共燒多層陶瓷、厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板。

2025-06-14 http://www.xphdx.cn/Article/LEDsanrejibandesanda.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]AMB和DBC陶瓷基板的本質(zhì)區(qū)別與應(yīng)用選擇？

在現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域，陶瓷基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、絕緣性和機(jī)械強(qiáng)度，成為高功率器件的關(guān)鍵材料。其中，直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）是兩種主流工藝，但許多人對它們的區(qū)別存在困惑。

2025-06-07 http://www.xphdx.cn/Article/AMBheDBCtaocijibande.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁基板加工：技術(shù)與應(yīng)用的深度剖析

在高端電子器件和功率模塊快速發(fā)展的今天，散熱問題已成為制約設(shè)備性能提升的關(guān)鍵瓶頸。氮化鋁（AlN）陶瓷基板憑借其卓越的熱導(dǎo)率和優(yōu)異的熱-機(jī)-電綜合性能，正逐漸成為高功率密度電子封裝的首選材料。

2025-06-05 http://www.xphdx.cn/Article/danhualvjibanjiagong.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷PCB阻焊層熱阻影響因素及應(yīng)用

在電路板（PCB）制造中，阻焊層的熱阻起著至關(guān)重要的作用。熱阻的大小直接影響著PCB的散熱性能，進(jìn)而決定了電子設(shè)備的可靠性和使用壽命。

2025-05-24 http://www.xphdx.cn/Article/taociPCBzuhancengrez.html
[公司動(dòng)態(tài)]金瑞欣喬遷慶典丨新起點(diǎn)，新希望

2025 年 5 月 17 日，金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司迎來發(fā)展史上的高光時(shí)刻，深圳喬遷新址。此刻，我們懷揣著滿心的喜悅與憧憬，齊聚在深圳市寶安區(qū)福海街道塘尾社區(qū)橋塘路30號利晟工業(yè)園5棟3樓的辦公新址，共同見證并慶祝這一輝煌時(shí)刻。此刻的司新址洋溢著熱烈喜慶的氛圍。大門中央的案臺(tái)上，精心陳列著寓意吉祥的果品與干果 —— 紅彤彤的蘋果象征 “平安順?biāo)臁保馉N燦的蜜橘寓意 “吉運(yùn)亨通”，飽滿的花生、瓜子等干果則寄托著 “碩果累累” 的美好期許。色彩斑斕的吉祥物與嶄新的辦公環(huán)境交相輝映，每一處細(xì)節(jié)都彰顯著對未來的憧憬，讓蒞臨現(xiàn)場的嘉賓與員工即刻沉浸于濃濃的歡慶氛圍之中。甘總與幾位領(lǐng)導(dǎo)邁著穩(wěn)健的步伐，緩緩移步至彩綢前。隨著金剪裁斷絲帶的瞬間，彩帶如祥云般輕盈飄落，如同希望的花瓣灑向大地?，F(xiàn)場嘉賓們情不自禁地齊

2025-05-17 http://www.xphdx.cn/Article/jinruixinqiaoqianqin.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氧化鋁陶瓷電路板專業(yè)打樣與抄板服務(wù)——助力電子行業(yè)高效升級

在高速發(fā)展的電子工業(yè)中，氧化鋁陶瓷電路板憑借其優(yōu)異的耐高溫、高絕緣和熱導(dǎo)性能，成為高端電子設(shè)備的核心基材。為滿足市場需求，金瑞欣特種電路推出氧化鋁陶瓷電路板打樣與電路板抄板一站式解決方案，助力企業(yè)快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品迭代與技術(shù)突破！

2025-02-10 http://www.xphdx.cn/Article/yanghualvpcb.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]匠心獨(dú)運(yùn)，塑造科技未來 —— 探索陶瓷電路板廠家的卓越之旅

深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司，是國內(nèi)一家專業(yè)的中小批量及樣板的線路板生產(chǎn)廠商，致力于2-30層多層電路板生產(chǎn)，多層電路板加工，PCB板打樣，高頻電路板加工制造。產(chǎn)品覆蓋通信、電源、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、智能裝備、無人機(jī)、安防電子、大功率LED照明及顯示屏等領(lǐng)域。

2024-12-30 http://www.xphdx.cn/Article/jiangxinduyunsuzaoke.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實(shí)力企業(yè)榜單

近幾年來，在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進(jìn)程大幅超過市場預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復(fù)合增長率為7.5%左右。預(yù)計(jì)到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達(dá)到約20億美元，年復(fù)合增長率為5.5%左右。

2023-07-24 http://www.xphdx.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]十年磨一劍，突破陶瓷基板“卡脖子”技術(shù)

電子封裝，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的核心一環(huán)。經(jīng)過封裝之后，芯片如同歷經(jīng)洗禮，變成了人們熟知的各種電子器件。說起封裝技術(shù)，就不能不提到美國國家工程院院士、中國工程院外籍院士、香港科學(xué)院創(chuàng)院院士汪正平。早在20世紀(jì)七十年代，汪正平院士創(chuàng)新性采用聚合物材料封裝集成電路（IC）芯片（簡稱“塑封技術(shù)”），克服了傳統(tǒng)陶瓷和金屬封裝重量大、工藝復(fù)雜、成本高等問題，被Intel、IBM等全面推廣，目前塑封技術(shù)占全球IC封裝市場95%以上。由于其在封裝技術(shù)研發(fā)方面的卓越貢獻(xiàn)，汪正平院士多次榮獲電子封裝領(lǐng)域的榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)，被譽(yù)為“現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝之父”。金瑞欣特種電路技術(shù)需要突破的，是電子封裝用陶瓷基板這一賽道！突破“卡脖子”在芯片領(lǐng)域，“摩爾定律”一直如神奇般存在。這一定律是Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談，其核心內(nèi)容為：集成電路上可

2023-03-24 http://www.xphdx.cn/Article/shinianmoyijiantupot.html
[公司動(dòng)態(tài)]深圳市金瑞欣特種電路（春節(jié)）放假通知！

又是新的一年來到！惜別2022年，有迎來了充滿希望、機(jī)遇和挑戰(zhàn)的2023年！在此，感謝大家在過去的一年里對金瑞欣的支持與信任的同時(shí)，也希望在新的一年里，能榮幸繼續(xù)得到大家的關(guān)注及支持，并且我們也會(huì)一如既往地為大家提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和品質(zhì)。正值我國的傳統(tǒng)節(jié)日“春節(jié)”來臨之際，在此向各位新老客戶和廣大朋友們拜個(gè)早年！預(yù)祝大家新春愉快！財(cái)源廣進(jìn)！事業(yè)紅火！春節(jié)前后期間是產(chǎn)品銷量的高峰，交貨會(huì)比較慢，再加上快遞、物流也會(huì)提前一段時(shí)間放假，務(wù)請各位新老客戶，其實(shí)做好備貨準(zhǔn)備，已保您正常的生產(chǎn)和銷售！公司春節(jié)放假時(shí)間為：2023年1月13日~2023年1月28日(共計(jì)16天），1月29日（正月初八）正式上班。由此帶來不便，請諒解！再次感覺大家一直以來對金瑞欣的關(guān)注及支持！衷心祝愿大家度過一個(gè)快樂、祥和、喜慶的春節(jié)！

2023-01-12 http://www.xphdx.cn/Article/chunjiefangjia.html
[常見問題]PCB鋁基板打樣的四大方法你知道嗎？

鋁基板打樣是指在印刷的過程中，選用照相方法或許電子分色機(jī)所制得并作了適當(dāng)修整的底片，在大批量印刷前，先印刷成校樣。那么，鋁基板打樣的方法有哪些呢?估計(jì)80%的收購者都不知道。下面就讓小編為您細(xì)細(xì)道來：鋁基板的四種打樣方法　　一、感光材料打樣法　　一般把感光物質(zhì)涂布在片基上，然后和相應(yīng)的分色加網(wǎng)底片密附、曝光，制成單色的黃、品紅、青、黑片，將其疊合在一起，組合成五顏六色圖畫;也能夠?qū)⒏鲉紊纳仙珜愚D(zhuǎn)移到打樣基材上，構(gòu)成五顏六色樣張。　　二、機(jī)械打樣法　　一般是在和印刷條件根本相同的情況下(如紙張、油墨、印刷方法等)，把用原版曬制好的印版，設(shè)備在打樣機(jī)上，進(jìn)行印刷，得到樣張，然后對照原稿或版式規(guī)劃圖樣進(jìn)行校正，直到階調(diào)、色彩、文字、版面規(guī)范尺度無誤停止，最后由客戶簽字，即可付印。預(yù)打樣法預(yù)打，不需求印版、紙張、油

2022-12-21 http://www.xphdx.cn/Article/PCBlvjibandayangdesi.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷封裝基板助力MEMS壓力傳感器更加精準(zhǔn)靈敏

傳感器是一種檢測裝置，能感應(yīng)到被測量的信息，并能將感應(yīng)到的信息，按一定規(guī)則改換成為電信號或其他所需方式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。跟著工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步，小型化、智能化、集成化的傳感器已成為未來趨勢，由此MEMS傳感器應(yīng)運(yùn)而生。 MEMS的全稱是微型電子機(jī)械體系（Micro-ElectroMechanical System），微機(jī)電體系是指可批量制造的，將微型組織、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、直至接口、通訊和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或體系。作為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代電子信息作業(yè)的“大米”，MEMS傳感器選用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造，與傳統(tǒng)的傳感器比較，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化出產(chǎn)、易于集成和結(jié)束智能化的特征。一起在微米

2022-11-21 http://www.xphdx.cn/Article/taocifengzhuangjiban.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]最新國內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名

目前國內(nèi)陶瓷基板的進(jìn)口比例越來越低，國內(nèi)的陶瓷基板生生產(chǎn)也已經(jīng)初見規(guī)模，相關(guān)行業(yè)的生產(chǎn)商在選購陶瓷基板的時(shí)候，不知道陶瓷基板生產(chǎn)廠家哪家比較好，或者說哪家比較適合自己的產(chǎn)品，針對這種疑問，小編經(jīng)過多方面資料查證，列出了2022年最新國內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名前十名，僅供參考。

2022-11-14 http://www.xphdx.cn/Article/zuixin.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]片式電阻陶瓷基板以及制作工藝、應(yīng)用

片式電阻陶瓷基板以及制作工藝、應(yīng)用片式電阻陶瓷基板目前在電阻產(chǎn)品里面應(yīng)用非常廣泛，采用電阻陶瓷基板能有效的提升熱導(dǎo)率、而且大大的提升了絕緣性能。今天小編就闡述是片式電阻陶瓷基板以及制作工藝。一，什么是片式電阻陶瓷基板陶瓷基板在片式電阻中起到支撐作用，通常是采用陶瓷基片，有氧化鋁陶瓷基片、氮化鋁陶瓷基片等，也有的不僅需要支撐作用，還需要有電氣性能，因此會(huì)在陶瓷基片上面做金屬化層，甚至是簡單的線路，以實(shí)現(xiàn)更好的電氣性能。由于片式電阻的尺寸越來越小，所以要求陶瓷基板在保證強(qiáng)度的前提下不斷向輕薄的方向發(fā)展，這就使得陶瓷基板的制造難度不斷提高。陶瓷基板的規(guī)格很多，應(yīng)用領(lǐng)域也很廣泛。二，片式電阻陶瓷基板制作工藝片式電阻陶瓷基板制作工藝通常有薄膜工藝和

2022-11-04 http://www.xphdx.cn/Article/pianshidianzutaociji.html
[常見問題]陶瓷基板磁控濺射DPC工藝的特點(diǎn)和優(yōu)勢

陶瓷基板磁控濺射DPC工藝的特點(diǎn)和優(yōu)勢陶瓷基板磁控濺射DPC工藝就是用磁控濺射的方法將銅與陶瓷基板牢牢的結(jié)合起來，所以陶瓷電路板的金屬結(jié)晶性能好，平整度好、線路不易脫落，并具有可靠穩(wěn)定的性能，從而有效提升芯片與基板的結(jié)合強(qiáng)度。那么磁控濺射DPC工藝有什么優(yōu)勢特點(diǎn)呢？磁控濺射的原理和過程如下：1，磁控濺射的基本過程濺射是一種在真空狀態(tài)下通過弧光放電的方式將鈦金屬材料沉積到基材表面，從而形成一層底層薄膜的真空工藝過程?；緸R射工藝如下：電子撞擊惰性氣體原子（通常氬），使其成為離子。這些高能離子在電場的作用下轟擊鈦靶。強(qiáng)烈的轟擊使目標(biāo)原子逃出材料表面，在電場的作用下最終在基板的表面形成一層薄膜，該原子層薄膜的厚度取決于濺射時(shí)間。2，磁控濺射全過程磁

2022-11-04 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibancikongjian.html
[常見問題]陶瓷電路板的好壞怎么判斷

陶瓷電路板的好壞怎么判斷陶瓷電路板在各行各業(yè)起著非常重要的作用，那么如何判斷陶瓷電路板的好壞呢。一，看陶瓷電路板出貨報(bào)告和工藝參數(shù)如果陶瓷電路板做出來的出貨報(bào)告與制作圖紙的參數(shù)一致，而且經(jīng)過測量測試各項(xiàng)參數(shù)合格，那么這個(gè)陶瓷電路板就符合品質(zhì)要求的。如果出現(xiàn)板翹超出標(biāo)準(zhǔn)，或者板厚嚴(yán)重超標(biāo)，銅層脫落，或者電氣性能有問題，那么說明品質(zhì)不合格需要重新補(bǔ)錄制作或者其他解決方案。二，少量測試封裝到產(chǎn)品，看產(chǎn)品性能產(chǎn)品合格，小量適用到產(chǎn)品里面，評估產(chǎn)品性能是否出問題。陶瓷電路板是否能夠耐高溫、絕緣性好等性能。三，陶瓷電路板屬于精密件，可以嘗試貼片加工，綜合評估陶瓷電路板有可能出現(xiàn)的問題。有的陶瓷電路板測試沒有問題，加工封裝元件的時(shí)候容易出問題，需要分析問題的根源在哪里。四，根據(jù)陶瓷電路板做的情況

2022-11-03 http://www.xphdx.cn/Article/taocidianlubandehaoh.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷基板應(yīng)用到動(dòng)力電池的原理和優(yōu)勢

氮化鋁陶瓷基板應(yīng)用到動(dòng)力電池的原理和優(yōu)勢新能源汽車用的都是鋰電池，動(dòng)力電池在運(yùn)行和使用的過程中就會(huì)產(chǎn)生很大的熱量，如果這些熱量不被很好地散發(fā)出去，勢必會(huì)影響動(dòng)力汽車的安全運(yùn)行。那么既要保證電池的有效持續(xù)應(yīng)用，又要實(shí)現(xiàn)有效散熱，需要用到陶瓷基板，尤其是氮化鋁陶瓷基板。以下講述氮化鋁陶瓷基板在動(dòng)力電池的使用原理以及優(yōu)勢。一，氮化鋁陶瓷基板在動(dòng)力電池使用的原理無論什么類型的電動(dòng)汽車需要?jiǎng)恿﹄姵刈鳛閯?dòng)力，所以需要設(shè)置一些液體冷卻裝置，鑲嵌在單個(gè)電池之間，熱量通過導(dǎo)熱絕緣層傳遞給冷卻液，所以流動(dòng)冷卻液控制電池組的溫度，但在冷卻層外使用ALN陶瓷基片。它有效地完成了鋰電池在工作中產(chǎn)生的大量熱量，可以實(shí)現(xiàn)散熱，但也可以完成電池之間的傳導(dǎo)。該設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)是：既可以完成電

2022-10-31 http://www.xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanyi.html
[常見問題]為什么用htcc陶瓷基板

為什么用htcc陶瓷基板htcc陶瓷基板是采用高溫共燒htcc工藝制作的多層陶瓷基板，少則三四層，多則七八層，十幾層等。精密度比較高，工藝制作較為復(fù)雜，流程較長。那么為何還是會(huì)用到HTCC陶瓷基板呢？一，什么是htcc陶瓷基板 HTCC陶瓷基板也叫高溫共燒陶瓷基板，以采用將其材料為鎢、鉬、鉬\錳等高熔點(diǎn)金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設(shè)計(jì)的要求印刷于92～96%的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4～8%的燒結(jié)助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體，從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節(jié)能、溫度均勻、導(dǎo)熱性能良好、熱補(bǔ)償速度快等優(yōu)勢。二，htcc陶瓷基板的制作流程htcc陶瓷基板制作流程較為復(fù)雜，粉體制備---研磨、混料、流延--切片--打孔--填孔--印刷電級-疊層-等靜壓-

2022-10-31 http://www.xphdx.cn/Article/weishimeyonghtcctaoc.html