陶瓷電路板在汽車點火器，電子產(chǎn)品，LED大功率照明等方面使用越來越多，陶瓷板上的厚膜電路現(xiàn)在一般有兩種方式，一種是常見的絲網(wǎng)印刷電子漿料，燒結(jié)后可以得到；另一種是先在陶瓷基板上印刷電子漿料，燒結(jié)后進行光刻，這種精度高，但工藝復雜，使用的較少。下午講述的是厚膜陶瓷電路板的制作工藝。

根據(jù)厚膜陶瓷電路板要求準備陶瓷材料

根據(jù)電路圖先劃分若干個功能部件圖,然后用平面布圖方法轉(zhuǎn)化成基片上的平面電路布置圖，再用照相制版方法制作出絲網(wǎng)印刷用的厚膜網(wǎng)路模板。厚膜混合集成電路最常用的基片是含量為96％和85％的氧化鋁陶瓷；當要求導熱性特別好時，則用氮化鋁陶瓷。基片的最小厚度為0.25毫米，最經(jīng)濟的尺寸為35×35～50×50毫米。

厚膜陶瓷電路板的制作工藝

在基片上制造厚膜網(wǎng)路的主要工藝是印刷、燒結(jié)和調(diào)阻。常用的印刷方法是絲網(wǎng)印刷。 　

絲網(wǎng)印刷的工藝過程是先把絲網(wǎng)固定在印刷機框架上，再將模版貼在絲網(wǎng)上；或者在絲網(wǎng)上涂感光膠，直接在上面制造模版,然后在網(wǎng)下放上基片,把厚膜漿料倒在絲網(wǎng)上，用刮板把漿料壓入網(wǎng)孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜圖形。常用絲網(wǎng)有不銹鋼網(wǎng)和尼龍網(wǎng)。 　　在燒結(jié)過程中，有機粘合劑完全分解和揮發(fā)，固體粉料熔融，分解和化合，形成致密堅固的厚膜。厚膜的質(zhì)量和性能與燒結(jié)過程和環(huán)境氣氛密切相關(guān)，升溫速度應(yīng)當緩慢，以保證在玻璃流動以前有機物完全排除；燒結(jié)時間和峰值溫度取決于所用漿料和膜層結(jié)構(gòu)。為防止厚膜開裂，還應(yīng)控制降溫速度。常用的燒結(jié)爐是隧道窯。為使厚膜網(wǎng)路達到最佳性能，電阻燒成以后要進行調(diào)阻。常用調(diào)阻方法有噴砂、激光和電壓脈沖調(diào)整等。

       厚膜陶瓷電路板的制作工藝，如果需要用到氮化鋁則難度更大一些，陶瓷板相對鋁基板成本會高一些，但是耐熱性，耐壓，阻燃性，穩(wěn)定性是非常好的，如果有更多陶瓷電路板的制作需要可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。金瑞欣是專業(yè)的陶瓷電路板廠家，有著10年陶瓷電路板制作經(jīng)驗，以中小批量和中高端電路板打樣為主；先進的厚膜加工工藝及DPC加工工藝、使用96%氧化鋁陶瓷基板及100%氮化鋁陶瓷基板。