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  • 氮化鋁雙面覆銅板

    氮化鋁雙面覆銅板

    層數(shù):2層
    板厚:0.5mm
    所用板材:氮化鋁
    表面處理:沉金2U"
    銅厚:35UM
    工藝特點:DBC工藝
    尺寸:6.02*6.02mm
    編號:12453

  • DBC氮化鋁

    DBC氮化鋁

    層數(shù):1層
    板厚:2.0mm
    所用板材:氮化鋁
    表面處理:沉金2U"
    銅厚:70UM
    工藝特點:DBC工藝
    尺寸:40*50mm
    編號:12457

  • DBC電路板

    DBC電路板

    層數(shù):2層
    板厚:1.0mm
    所用板材:氮化鋁
    表面處理:沉金2U"
    外層銅厚:350UM
    工藝特點:DBC工藝
    阻焊:綠油白字
    尺寸:18.9*14mm
    編號:12301

  • DBC陶瓷電路板

    DBC陶瓷電路板

    層數(shù):2層
    板厚:0.5mm
    所用板材:96%氧化鋁
    表面處理:鎳鈀金3U"
    外層銅厚:65UM
    工藝特點:DBC工藝
    編號:12386

  • AMB陶瓷覆銅基板

    AMB陶瓷覆銅基板

    層數(shù):2層
    板厚:0.635mm+/-0.05mm
    所用板材:96%氮化硅
    表面處理:沉金
    絕緣層導熱系數(shù):85W
    外層銅厚:200um
    金 厚:>=3u"
    工藝特點:AMB工藝

  • 氧化鋁陶瓷基板

    氧化鋁陶瓷基板

    層數(shù):1層
    板厚:1.0+/-0.1mm
    所用板材:96%氧化鋁
    表面處理:沉金
    外層銅厚:35um
    絕緣層導熱系數(shù):30W
    工藝特點:陶瓷基

  • amb氮化鋁覆銅板

    amb氮化鋁覆銅板

    層數(shù):2層
    板厚:0.5+/-0.05mm
    所用板材:99%氮化鋁
    表面處理:鍍金
    絕緣層導熱系數(shù):180W
    外層銅厚:正面400um;反面250um
    金 厚:>=1um"
    工藝特點:AMB工藝

  • DBC陶瓷基板

    DBC陶瓷基板

    層數(shù):2層
    板厚:0.38mm
    所用板材:96%氧化鋁
    最小孔徑:0.8mm 表面處理:沉金
    絕緣層導熱系數(shù):30W
    外層銅厚:35um
    金 厚:>=3u"
    工藝特點:通孔、陶瓷基

  • amb氮化硅陶瓷基板

    amb氮化硅陶瓷基板

    層數(shù):2層
    板厚:0.5+/-0.05mm
    所用板材:99%氮化硅
    表面處理:沉金
    絕緣層導熱系數(shù):90W
    外層銅厚:正面200um ;反面100um
    金 厚:>=3u"
    工藝特點:AMB工藝

深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司

金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。

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