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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DPC陶瓷覆銅板：高性能電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)

在當(dāng)今微電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，電子器件正朝著高性能化、小型化和高可靠性的方向邁進(jìn)，這對(duì)電子封裝材料提出了前所未有的挑戰(zhàn)。DPC（Direct Plating Copper，直接鍍銅）陶瓷覆銅板作為一種新興的高性能電子封裝材料，憑借其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用潛力，逐漸成為微電子封裝領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)和關(guān)鍵技術(shù)突破點(diǎn)。

2025-06-12 http://www.xphdx.cn/Article/DPCtaocifutongbangao.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文了解 IGBT 模塊封裝用陶瓷襯板技術(shù)

IGBT 是電力電子變換中的核心元器件，以低電壓控制大功率電路的斷開(kāi)與導(dǎo)通，廣泛應(yīng)用于軌道交通、新能源汽車(chē)、軍工航天、工業(yè)機(jī)器等領(lǐng)域。隨著我國(guó)高鐵、航空航天、混合動(dòng)力汽車(chē)的飛速發(fā)展， IGBT 模塊需要更高的可靠性、更快的開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換速度、更低的能量損耗等，因此，需要高可靠性的封裝技術(shù)使芯片的優(yōu)勢(shì)能夠完全發(fā)揮出來(lái)。其中，IGBT 封裝用散熱基板在封裝時(shí)起著機(jī)械互連和電氣導(dǎo)通的作用，是高可靠性封裝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。

2023-08-14 http://www.xphdx.cn/Article/yiwenliaojieIGBTmoku.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]IGBT模塊的失效形式

作為新能源發(fā)電、電動(dòng)汽車(chē)和智能電網(wǎng)的重要單元，IGBT模塊得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。IGBT器件封裝形式主要有焊接式和壓接式兩種，其中焊接式發(fā)展成熟，應(yīng)用廣泛。IGBT模塊的封裝結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，是由多種材料組合封裝而成，IGBT模塊的內(nèi)部發(fā)熱量隨著封裝電流密度的增加、功率的升高、體積的減小而成倍的增加，在溫度或功率循環(huán)等復(fù)雜且多變的工作狀態(tài)下持續(xù)正常運(yùn)行時(shí)，對(duì)其可靠性提出了更高的要求。

2023-05-10 http://www.xphdx.cn/Article/IGBTmokuaideshixiaox.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]最新國(guó)內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名

目前國(guó)內(nèi)陶瓷基板的進(jìn)口比例越來(lái)越低，國(guó)內(nèi)的陶瓷基板生生產(chǎn)也已經(jīng)初見(jiàn)規(guī)模，相關(guān)行業(yè)的生產(chǎn)商在選購(gòu)陶瓷基板的時(shí)候，不知道陶瓷基板生產(chǎn)廠家哪家比較好，或者說(shuō)哪家比較適合自己的產(chǎn)品，針對(duì)這種疑問(wèn)，小編經(jīng)過(guò)多方面資料查證，列出了2022年最新國(guó)內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名前十名，僅供參考。

2022-11-14 http://www.xphdx.cn/Article/zuixin.html
[公司動(dòng)態(tài)]氧化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用與DBC工藝

氧化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用與DBC工藝氧化鋁陶瓷覆銅板是氧化鋁陶瓷基經(jīng)過(guò)覆銅金屬化后形成的具有電氣性能、導(dǎo)熱導(dǎo)熱、高絕緣性能的陶瓷覆銅板。氧化鋁陶瓷覆銅板可以采用多種工藝，與DBC工藝結(jié)合，就是我們常說(shuō)的DBC氧化鋁陶瓷覆銅板。一，氧化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用氧化鋁陶瓷覆銅板既能作為載板起到支持器件的作用，有能起到散熱絕緣作用，同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)層間線路互連，實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的電氣性能。氧化鋁陶瓷覆銅板在汽車(chē)電子、傳感器、汽車(chē)燈；半導(dǎo)體制冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路；智能功率組件；高頻開(kāi)關(guān)電源，固態(tài)繼電器；太陽(yáng)能電池板組件；電訊專(zhuān)用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子；大功率電力半導(dǎo)體模塊；LED功率照明廣泛應(yīng)用。二，DBC工藝氧化鋁陶瓷覆銅板DBC工藝是氧化鋁陶瓷覆銅板制作的其中工藝之一，

2022-10-13 http://www.xphdx.cn/Article/yanghualvtaocifutong.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板的區(qū)別

dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板的區(qū)別dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板是基于兩種不同工藝制作的陶瓷覆銅板，各種在不同的領(lǐng)域起著十分重要的作用。今天要闡述的是兩者的區(qū)別。一，dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板不同工藝特點(diǎn)不同 dbc陶瓷覆銅板采用的是DBC工藝，也就是直接燒結(jié)覆銅工藝，也叫直接健合銅工藝，DBC線路層較厚，耐熱性較好，主要應(yīng)用于高功率、大溫變的IGBT封裝。 amb陶瓷覆銅板采用的是amb活性釬焊工藝，和DBC工藝類(lèi)似，AMB基板線路層較厚，耐熱性較好，主要應(yīng)用于高功率、大溫變的IGBT封裝。但是amb工藝制作的陶瓷覆銅板，金屬結(jié)合力更強(qiáng)、熱循環(huán)更好、電氣性能更高。AMB陶瓷覆銅板的結(jié)合力可達(dá)28n/mm.大于DBC陶瓷覆銅板金屬結(jié)合力力15n/mm。二，db

2022-10-11 http://www.xphdx.cn/Article/dbctaocifutongbanyua.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷覆銅板的參數(shù)、種類(lèi)、規(guī)格、費(fèi)用

陶瓷覆銅板的參數(shù)、種類(lèi)、規(guī)格、費(fèi)用陶瓷覆銅板因?yàn)橛羞@良好的電氣性能，導(dǎo)熱性能，在很多領(lǐng)域被用到導(dǎo)熱散熱墊板，或者制冷片。那么陶瓷覆銅板參數(shù)都有哪些，有哪些種類(lèi)、規(guī)格，費(fèi)用怎算的呢，今天小編就一個(gè)一個(gè)來(lái)解答。一，陶瓷覆銅板的參數(shù) 陶瓷覆銅板參數(shù)包括銅厚公差、平整度、粗糙度、導(dǎo)熱系數(shù)。陶瓷覆銅板厚銅銅厚公差是正負(fù)5um~10um，平整度平整度一般在0.01mm到0.05mm之間，0.01mm的要特殊加工.陶瓷覆銅板的表面粗糙度控制在0.3微米以?xún)?nèi)；陶瓷覆銅板導(dǎo)熱系數(shù)因板材不同而不同。如果采用氧化鋁陶瓷導(dǎo)熱系數(shù)是30w，如果采用氮化鋁陶瓷基，導(dǎo)熱系數(shù)是170w以上，如果采用氮化硅基片做覆銅板板，導(dǎo)熱系數(shù)是85w~90w. 二，陶瓷覆銅板種類(lèi) 陶瓷覆銅板種類(lèi)按材料分氧化鋁

2022-05-21 http://www.xphdx.cn/Article/taocifutongbandecans.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化硅覆銅板的優(yōu)勢(shì)

氮化硅覆銅板的優(yōu)勢(shì) 氮化硅覆銅板也叫氮化硅陶瓷覆銅板，是氮化硅陶瓷和銅結(jié)合的產(chǎn)物。氮化硅覆銅板綜合優(yōu)勢(shì)突出，在很多產(chǎn)品領(lǐng)域備受歡迎。今天就來(lái)看看，氮化硅覆銅板的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用。氮化硅覆銅板因?yàn)椴捎玫牡杼沾珊豌~的結(jié)合力，不僅具備陶瓷的特性，經(jīng)過(guò)覆銅后，電氣性能更好。氮化硅覆銅板通常采用AMB活性釬焊工藝制作，金屬結(jié)合力高。氮化硅覆銅板的優(yōu)勢(shì)：一，氮化硅覆銅板熱循環(huán)好，金屬結(jié)合力強(qiáng)。氮化硅覆銅板是AMB技術(shù)加工的氮化硅陶瓷覆銅板熱循環(huán)次數(shù)可達(dá)5000次以上，可見(jiàn)使用壽命較長(zhǎng)，而且氮化硅AMB覆銅板比其他工藝覆銅板具備更好的銅層結(jié)合力。氮化硅覆銅板銅層結(jié)合力是28N/mm，優(yōu)于同一工藝氮化鋁覆銅板（結(jié)合力18n/mm），以及DBC陶瓷覆銅板（結(jié)合力15n/mm）。二，氮化硅覆銅板強(qiáng)度高，

2022-05-14 http://www.xphdx.cn/Article/danhuaguifutongbanys.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程和性能優(yōu)勢(shì)

DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程和性能優(yōu)勢(shì) DBC直接覆銅陶瓷基板采用DBC工藝制作，DBC英文簡(jiǎn)稱(chēng)是”Direct Bonding Copper”，直接覆銅陶瓷基板的意思。DBC陶瓷覆銅基板是采用陶瓷粉體如氧化鋁，氮化鋁，或者摻雜氧化鋯，經(jīng)過(guò)流延，燒結(jié)制成陶瓷基板，然后進(jìn)行金屬化，制備成陶瓷覆銅板。一，陶瓷覆銅基板的分類(lèi)：不過(guò)這里要注意的是，DBC只是陶瓷基板做成陶瓷覆銅板的一種方式，此外還有DPC直接電鍍銅陶瓷基板、AMB活性金屬焊接陶瓷基板，LAM活性金屬焊接陶瓷基板等。在當(dāng)前功率半導(dǎo)體發(fā)展勢(shì)頭正猛之時(shí)，DBC基板也備受關(guān)注，接下來(lái)看一下DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程以及特點(diǎn)。二，DBC陶瓷基板工藝介紹和流程直接覆銅（DirectBond Copper，簡(jiǎn)稱(chēng)DBC）陶

2022-03-12 http://www.xphdx.cn/Article/DBCzhijiefutongtaoci.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷覆銅dbc及其應(yīng)用

陶瓷覆銅dbc是在氧化鋁陶瓷基或者氮化鋁陶瓷基等陶瓷基材表面采用dbc工藝進(jìn)行覆銅厚的基板，也通常稱(chēng)為dbc陶瓷覆銅板。今天小編主要講述一下陶瓷覆銅dbc的工藝流程以及應(yīng)用。

2021-12-18 http://www.xphdx.cn/Article/taocifutongdbcjiqiyi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷覆銅板的用途和性能參數(shù)

陶瓷覆銅板的用途和性能參數(shù)一，陶瓷覆銅板是什么？陶瓷覆銅板陶瓷覆銅板英文簡(jiǎn)稱(chēng)DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，是大功率電力電子電路互連技術(shù)和結(jié)構(gòu)技術(shù)的基礎(chǔ)材料。二，陶瓷覆銅板的性能參數(shù) 1，陶瓷覆銅板的絕緣性陶瓷覆銅板本身材料就是氧化鋁陶瓷或者氮化鋁陶瓷，本身就是絕緣材料，具備很好的絕緣性能，陶瓷基絕緣阻值體積電阻率是大于10的14次方。2，陶瓷覆銅板的導(dǎo)熱率陶瓷覆銅板的導(dǎo)熱率和陶瓷基板的材料有關(guān)，氧化鋁陶瓷覆銅板

2021-09-16 http://www.xphdx.cn/Article/taocifutongbandeyong.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷覆銅板制作工藝以及制作流程

陶瓷覆銅板是在陶瓷表面通過(guò)生產(chǎn)技術(shù)工藝實(shí)現(xiàn)金屬化銅的導(dǎo)熱散熱基板，具備導(dǎo)熱散熱和電氣性能。那么陶瓷覆銅板制作工藝都有哪些呢？是怎么制作的流程？

2021-09-11 http://www.xphdx.cn/Article/taocifutongbanzhizuo.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷覆銅板的種類(lèi)以及特點(diǎn)

陶瓷覆銅板的種類(lèi)以及特點(diǎn)一，什么是陶瓷覆銅板？覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱(chēng)為覆銅箔層壓板，簡(jiǎn)稱(chēng)為覆銅板。陶瓷覆銅板是使用技術(shù)將銅箔直接鍵合在陶瓷表面而制成的一種電子基礎(chǔ)材料，具備較好的散熱和絕緣等特性。二，陶瓷覆銅板的種類(lèi)：按制作工藝分：有dbc陶瓷覆銅板、陶瓷覆銅板DBC，一般做雙面覆銅或者單面覆銅。按材料可以分：氮化鋁陶瓷覆銅板、氧化鋁陶瓷覆銅板等，氧化鋁陶瓷覆銅板介電常數(shù)9.8，氮化鋁陶瓷覆銅板介電常數(shù)9.0，導(dǎo)熱性能也各不同，氮化鋁陶瓷覆銅板導(dǎo)熱性更強(qiáng)。按應(yīng)用領(lǐng)域分：高頻陶瓷覆銅板、制冷片陶瓷覆銅板、激光陶瓷覆銅板、電阻陶瓷覆銅板、醫(yī)療陶瓷覆銅板、功率陶瓷覆銅板等等。三，陶瓷覆銅板的特點(diǎn)較好的電氣性能、散熱

2021-09-10 http://www.xphdx.cn/Article/taocifutongbandezhon.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]半導(dǎo)體行業(yè)為何需要陶瓷電路板

我國(guó)芯片自給率目前仍然較低,核心芯片缺乏,高端技術(shù)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制。隨著中美貿(mào)易關(guān)系的變化，國(guó)家對(duì)科技芯片的扶持和重視不斷加大，到2025年芯片自給率沖刺70%。那么陶瓷電路板作為科技發(fā)展的重要元件，也將不斷推動(dòng)半導(dǎo)體芯片的發(fā)展。

2021-08-07 http://www.xphdx.cn/Article/bandaotixingyeweihex.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]dbc陶瓷基板加工生產(chǎn)工藝流程

dbc陶瓷覆銅技術(shù)的成熟是實(shí)現(xiàn)dbc陶瓷基板品質(zhì)和產(chǎn)量的前提，dbc覆銅陶瓷基板銅厚多少？dbc陶瓷基板加工生產(chǎn)工藝流程是怎樣的，今天小編就來(lái)揭曉。一，dbc陶瓷覆銅技術(shù)dbc陶瓷覆銅板采用dbc覆銅技術(shù)，直接敷銅(DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷-金屬連接方法。附著力是這種基板的主要性能,結(jié)合生產(chǎn)實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題,對(duì)影響附著力的一些主要工藝因素進(jìn)行了分析研究,力求獲得最佳的工藝狀態(tài),提高DBC基片的質(zhì)量,拓寬應(yīng)用領(lǐng)域。dbc陶瓷基板生產(chǎn)工藝陶瓷覆銅板英文簡(jiǎn)稱(chēng)DBC，dbc陶瓷基板生產(chǎn)工藝，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無(wú)法過(guò)孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用

2021-04-23 http://www.xphdx.cn/Article/dbctaocijibanjiagong.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板生產(chǎn)廠家排名匯總

陶瓷基板生產(chǎn)廠家排名匯總陶瓷基板的發(fā)展到現(xiàn)在有50多年的歷史了，陶瓷基板在需要散熱的領(lǐng)域以及通訊行業(yè)等起到了十分重要的作用，由于陶瓷基板散熱特色，加上陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長(zhǎng)、耐電壓等優(yōu)點(diǎn)，隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良，產(chǎn)品價(jià)格加速合理化，進(jìn)

2019-12-13 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibanshengchanc.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]是什么原因讓dbc陶瓷覆銅板被廣泛應(yīng)用_dbc陶瓷覆銅板

dbc陶瓷覆銅板目前應(yīng)用廣泛，主要應(yīng)用在大功率電力半導(dǎo)體模塊；電子加熱器、半導(dǎo)體致冷器；功率控制電路，功率混合電路；智能功率組件；固態(tài)繼電器，高頻開(kāi)關(guān)電源；汽車(chē)電子，航天航空及軍用電子組件；以及太陽(yáng)能電池板組件；電訊專(zhuān)用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子等。究竟是dbc陶瓷覆銅板的哪些性能應(yīng)用廣泛？

2019-06-12 http://www.xphdx.cn/Article/shishimeyuanyinrangd.html
[公司動(dòng)態(tài)]多年工程師告知陶瓷基板生產(chǎn)廠家怎么選

陶瓷基板因其良好的導(dǎo)熱性能，耐壓性好，絕緣性好，抗腐蝕等特點(diǎn)備受歡迎，很多應(yīng)用領(lǐng)域用陶瓷板代替其他電路板。隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良，產(chǎn)品價(jià)格加速合理化，進(jìn)而擴(kuò)大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域，如家電產(chǎn)品的指示燈、汽車(chē)車(chē)燈、路燈及戶(hù)外大型看板等。目前中國(guó)的陶瓷基板初具規(guī)模，已經(jīng)很少依靠進(jìn)口了，隨著陶瓷電路板越來(lái)越多企業(yè)的參與生產(chǎn)，很多應(yīng)用領(lǐng)域的客戶(hù)不知道怎么選擇陶瓷基板生產(chǎn)廠家，今天小編分享幾個(gè)要點(diǎn)

2019-04-18 http://www.xphdx.cn/Article/duoniangongchengshig.html