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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷覆銅基板剝離強度測試與性能分析

AMB陶瓷覆銅基板作為一種高性能的電子封裝材料，其銅層與陶瓷基板之間的結合強度是衡量其質(zhì)量的關鍵指標之一。剝離強度作為表征結合強度的重要參數(shù)，能夠直觀地反映銅層與陶瓷之間的附著力。

2025-06-10 http://www.xphdx.cn/Article/taocifutongjibanbaol.html
[行業(yè)動態(tài)]DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程

覆銅陶瓷基板是通過特殊工藝在陶瓷基片單/雙表面結合銅材的基板，在功率半導體產(chǎn)品中應用廣泛，重要性僅次于芯片，是高功率高散熱產(chǎn)品的核心封裝材料之一。

2024-06-05 http://www.xphdx.cn/Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷基板應用介紹

在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機構的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復合增長率為7.5%左右。預計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達到約20億美元，年復合增長率為5.5%左右。

2024-01-12 http://www.xphdx.cn/Article/AMBtaocijibanyingyon.html
[行業(yè)動態(tài)]以后都不要再問HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

2023-10-20 http://www.xphdx.cn/Article/dbctaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實力企業(yè)榜單

近幾年來，在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機構的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復合增長率為7.5%左右。預計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達到約20億美元，年復合增長率為5.5%左右。

2023-07-24 http://www.xphdx.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[公司動態(tài)]氧化鋁陶瓷覆銅板的應用與DBC工藝

氧化鋁陶瓷覆銅板的應用與DBC工藝氧化鋁陶瓷覆銅板是氧化鋁陶瓷基經(jīng)過覆銅金屬化后形成的具有電氣性能、導熱導熱、高絕緣性能的陶瓷覆銅板。氧化鋁陶瓷覆銅板可以采用多種工藝，與DBC工藝結合，就是我們常說的DBC氧化鋁陶瓷覆銅板。一，氧化鋁陶瓷覆銅板的應用氧化鋁陶瓷覆銅板既能作為載板起到支持器件的作用，有能起到散熱絕緣作用，同時還能實現(xiàn)層間線路互連，實現(xiàn)優(yōu)越的電氣性能。氧化鋁陶瓷覆銅板在汽車電子、傳感器、汽車燈；半導體制冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路；智能功率組件；高頻開關電源，固態(tài)繼電器；太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子；大功率電力半導體模塊；LED功率照明廣泛應用。二，DBC工藝氧化鋁陶瓷覆銅板DBC工藝是氧化鋁陶瓷覆銅板制作的其中工藝之一，

2022-10-13 http://www.xphdx.cn/Article/yanghualvtaocifutong.html
[常見問題]dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板的區(qū)別

dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板的區(qū)別dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板是基于兩種不同工藝制作的陶瓷覆銅板，各種在不同的領域起著十分重要的作用。今天要闡述的是兩者的區(qū)別。一，dbc陶瓷覆銅板與amb陶瓷覆銅板不同工藝特點不同 dbc陶瓷覆銅板采用的是DBC工藝，也就是直接燒結覆銅工藝，也叫直接健合銅工藝，DBC線路層較厚，耐熱性較好，主要應用于高功率、大溫變的IGBT封裝。 amb陶瓷覆銅板采用的是amb活性釬焊工藝，和DBC工藝類似，AMB基板線路層較厚，耐熱性較好，主要應用于高功率、大溫變的IGBT封裝。但是amb工藝制作的陶瓷覆銅板，金屬結合力更強、熱循環(huán)更好、電氣性能更高。AMB陶瓷覆銅板的結合力可達28n/mm.大于DBC陶瓷覆銅板金屬結合力力15n/mm。二，db

2022-10-11 http://www.xphdx.cn/Article/dbctaocifutongbanyua.html
[常見問題]陶瓷基板如何附銅

陶瓷基板如何附銅陶瓷基板金屬化是實現(xiàn)陶瓷基片電氣性能的很重要的過程，金屬化包含附銅、鉑金今錫合金等。今天小編要闡述是是陶瓷基板如何附銅，通過什么工藝技術，銅層附著力怎么樣。一，陶瓷基板DPC附銅技術陶瓷基板DPC附銅技術有成為薄膜工藝，是陶瓷基片（氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基）經(jīng)過前處理，真空鍍后在陶瓷基片表面附上一層較薄的銅層，銅層通常是1~70um。銅層附著力在15n以上，附著力好，結合力高，電氣性能好。通過DPC附銅技術，可以加工精密線路陶瓷基板，可以實現(xiàn)較小的線寬線距，比如小到0.05mm，亦可以實現(xiàn)較小的過孔，通孔，可以現(xiàn)象較高難度板的要求。二，陶瓷基板DBC附銅技術陶瓷基板dbc附銅技術，是采用燒結的方式，在（氧

2022-06-18 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibanruhefutong.html
[行業(yè)動態(tài)]amb陶瓷覆銅板與第三代半導體

amb陶瓷覆銅板與第三代半導體第三代半導體的崛起與應用，半導體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對封裝性能也提出了更高要求。AMB陶瓷覆銅板吻合了第三代半導體的市場和性能要求。一，AMB陶瓷覆銅板的優(yōu)勢 AMB陶瓷覆銅板，是陶瓷基片經(jīng)過AMB活性釬焊工藝后陶瓷表面形成一種高附著力，結合力的銅層，從而具備導熱性強、機械性能好、能承載大電流、大功率、絕緣性好的綜合電氣性能的陶瓷覆銅板。AMB陶瓷覆銅板目前核心的材料有氮化鋁陶瓷基和碳化硅陶瓷基片。二，第三代半導體市場市場前景由于第三代半導體材料領域?qū)儆谇把仡I域，市場前景廣闊，但也存在專業(yè)壁壘高的特征，對行業(yè)內(nèi)參與者和廣大投資者的專業(yè)要求也較高，第三代半導體材料領域，碳化硅是新近發(fā)展的寬禁帶半導體的核心材料。

2022-06-17 http://www.xphdx.cn/Article/ambtaocifutongbanyud.html
[常見問題]陶瓷覆銅板的參數(shù)、種類、規(guī)格、費用

陶瓷覆銅板的參數(shù)、種類、規(guī)格、費用陶瓷覆銅板因為有這良好的電氣性能，導熱性能，在很多領域被用到導熱散熱墊板，或者制冷片。那么陶瓷覆銅板參數(shù)都有哪些，有哪些種類、規(guī)格，費用怎算的呢，今天小編就一個一個來解答。一，陶瓷覆銅板的參數(shù) 陶瓷覆銅板參數(shù)包括銅厚公差、平整度、粗糙度、導熱系數(shù)。陶瓷覆銅板厚銅銅厚公差是正負5um~10um，平整度平整度一般在0.01mm到0.05mm之間，0.01mm的要特殊加工.陶瓷覆銅板的表面粗糙度控制在0.3微米以內(nèi)；陶瓷覆銅板導熱系數(shù)因板材不同而不同。如果采用氧化鋁陶瓷導熱系數(shù)是30w，如果采用氮化鋁陶瓷基，導熱系數(shù)是170w以上，如果采用氮化硅基片做覆銅板板，導熱系數(shù)是85w~90w. 二，陶瓷覆銅板種類陶瓷覆銅板種類按材料分氧化鋁

2022-05-21 http://www.xphdx.cn/Article/taocifutongbandecans.html
[常見問題]AMB陶瓷覆銅基板剝離強度怎么樣

AMB陶瓷覆銅基板經(jīng)過活性釬焊工藝制作，銅層的附著力也叫結合力通常是用剝離強度來體現(xiàn)的。那么AMB陶瓷覆銅基板剝離強度是不是要比DBC陶瓷覆銅基板的要強，我們通過測試數(shù)據(jù)來看看AMB陶瓷覆銅基板的剝離強度數(shù)據(jù)。

2022-01-05 http://www.xphdx.cn/Article/AMBtaocifutongjibanb.html