搜索結(jié)果
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[常見問題]PCB打樣鋁基板與FR4有什么區(qū)別？
2022-12-14 http://www.xphdx.cn/Article/PCBdayanglvjibanyuFR.html
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[常見問題]陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別
2022-06-29 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibanhuaxueniej.html
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[常見問題]陶瓷和金屬結(jié)合的難點以及兩種結(jié)合方法
2021-10-26 http://www.xphdx.cn/Article/taocihejinshujiehede.html
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[常見問題]陶瓷pcb價格 陶瓷pcb多少錢一平米?
2021-04-17 http://www.xphdx.cn/Article/taocipcbjiagetaocipc.html
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[常見問題]有關(guān)陶瓷pcb板的常見問題解答
2021-04-07 http://www.xphdx.cn/Article/youguantaocipcbbande.html
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[常見問題]陶瓷電路板價格如何？打樣和批量價格是怎樣的？
2021-04-02 http://www.xphdx.cn/Article/taocidianlubanjiager.html
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[常見問題]pcb打樣收費規(guī)則和要求
2020-08-17 http://www.xphdx.cn/Article/pcbdayangzenmeshoufe.html
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[常見問題]陶瓷基板的表面處理工藝都有哪一些？
常規(guī)pcb制作表面處理工藝有沉金、鍍金、沉銀、OSP、噴錫，沉錫等，那么陶瓷基板pcb的表面處理工藝都有哪一些呢？
2020-04-06 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibandebiaomian.html
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[行業(yè)動態(tài)]“新冠“疫情期間PCB打樣周期影響如何？
2020-02-28 http://www.xphdx.cn/Article/xinguanyiqingqijianP.html
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[常見問題]hdi pcb幾個常見問題解答
2020-01-16 http://www.xphdx.cn/Article/hdipcbjigechangjianw.html
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[常見問題]Pcb打樣廠家需要具備哪些優(yōu)勢
2019-09-25 http://www.xphdx.cn/Article/Pcbdayangchangjiaxuy.html
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[常見問題]pcb板快速打樣需要提供什么
很多研發(fā)機構(gòu)和高校研發(fā)PCB圖紙出來后就需要盡快打樣和測試，那么要做好pcb板快速打樣除了找對PCB打樣快板廠需要提供什么東西呢？
2019-09-07 http://www.xphdx.cn/Article/pcbbankuaisudayangxu.html
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[公司動態(tài)]金瑞欣DBC陶瓷基板工藝是怎么做的？
2019-09-02 http://www.xphdx.cn/Article/jinruixinDBCtaocijib.html
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[常見問題]pcb打樣哪家好【金瑞欣特種電路】交期準時品質(zhì)保障
2019-08-27 http://www.xphdx.cn/Article/pcbdayangnajiahaojin.html
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[常見問題]LED芯片使用陶瓷基板相對鋁基板好在哪里？
2019-08-26 http://www.xphdx.cn/Article/LEDxinpianshiyongtao.html
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[常見問題]LED陶瓷基板和金屬封裝基板有什么區(qū)別呢？
LED封裝基板目前在LED行業(yè)的需求不斷增加，最常見的就是金屬封裝基板和倒裝陶瓷基板，今天就重點分析一下陶瓷封裝基板和金屬金屬的區(qū)別了。
2019-08-12 http://www.xphdx.cn/Article/LEDtaocijibanhejinsh.html
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[常見問題]陶瓷線路板行業(yè)排名匯總
2019-08-05 http://www.xphdx.cn/Article/2019nianzuixintaocix.html
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[常見問題]這個八個方面告訴你pcb多層板怎么設(shè)計
2019-08-03 http://www.xphdx.cn/Article/zhegebagefangmiangao.html
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[常見問題]什么樣的條件具備Pcb打樣廠家推薦資格?
2019-08-03 http://www.xphdx.cn/Article/shimeyangdetiaojianj.html
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[常見問題]陶瓷基板生產(chǎn)廠家分享陶瓷-金屬化層的缺陷
陶瓷基板陶瓷金屬化封裝生產(chǎn)過程中出現(xiàn)廢品的問題也是難免，金屬化層的缺陷以及金屬化過程中瓷件的缺陷，鍍鎳層的缺陷等，今天小編主要分享的是金屬化層的缺陷。
2019-08-02 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibanshengchanc.html
