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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB行業(yè)分析：高速PCB產(chǎn)業(yè)鏈解析

PCB 按材質(zhì)可以分為有機(jī)材質(zhì)板和無(wú)機(jī)材質(zhì)板，按結(jié)構(gòu)不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié) 合板和封裝基板，按層數(shù)不同可分為單面板、雙面板和多層板。PCB 產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涉及相關(guān)原材料的制造，如覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等；中游主要是 PCB 的制造；而下游則是 PCB 的廣泛應(yīng)用，包括通訊、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國(guó)防和半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。

2023-09-11 http://www.xphdx.cn/Article/PCBxingyefenxigaosuP.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實(shí)力企業(yè)榜單

近幾年來(lái)，在新能源汽車(chē)市場(chǎng)暴增刺激下，碳化硅模塊上車(chē)的進(jìn)程大幅超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模從2016年的約10億美元增長(zhǎng)到2020年的約15億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.5%左右。預(yù)計(jì)到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約20億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.5%左右。

2023-07-24 http://www.xphdx.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板與鋁基板的區(qū)別有哪些？

鋁基板的缺點(diǎn)：　　成本較高：相比于其他平價(jià)的商品而言，鋁基板的價(jià)格的占了產(chǎn)品價(jià)格的30%以上就不太符合標(biāo)準(zhǔn)了?！　? 目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國(guó)內(nèi)都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術(shù)還是國(guó)外的比較成熟，有更多的人來(lái)了解。　　3 做成產(chǎn)品在電氣強(qiáng)度和耐壓方面較易出問(wèn)題：這個(gè)問(wèn)題主要和材料本身有關(guān)系。　　4.鋁基在板耐壓指標(biāo)的上會(huì)造成不達(dá)標(biāo)的影響；整燈耐壓和鋁基板耐壓的的數(shù)值不達(dá)標(biāo)；電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)耐壓的影響，而市面一些應(yīng)用在LED燈中的鋁基板實(shí)測(cè)耐壓居然過(guò)不了800V。所以鋁基板并不是很好地　　6.導(dǎo)熱率測(cè)試方法及測(cè)試的結(jié)果的不匹配，介質(zhì)層的導(dǎo)熱率與鋁基板成品導(dǎo)熱率存在一定的差異?！　?.鋁基覆銅板材料規(guī)范未統(tǒng)一。有CPCA的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)等?！　?.鋁基板銅箔厚

2022-11-24 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibanyulvjiband.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]最新國(guó)內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名

目前國(guó)內(nèi)陶瓷基板的進(jìn)口比例越來(lái)越低，國(guó)內(nèi)的陶瓷基板生生產(chǎn)也已經(jīng)初見(jiàn)規(guī)模，相關(guān)行業(yè)的生產(chǎn)商在選購(gòu)陶瓷基板的時(shí)候，不知道陶瓷基板生產(chǎn)廠家哪家比較好，或者說(shuō)哪家比較適合自己的產(chǎn)品，針對(duì)這種疑問(wèn)，小編經(jīng)過(guò)多方面資料查證，列出了2022年最新國(guó)內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名前十名，僅供參考。

2022-11-14 http://www.xphdx.cn/Article/zuixin.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板鍍膜-磁控濺射技術(shù)

陶瓷基板鍍膜-磁控濺射技術(shù)陶瓷薄膜的制備方法即鍍膜技術(shù)有蒸鍍、電子束蒸鍍、濺射等，磁控濺射是20世界70年代發(fā)展起來(lái)的新型鍍膜技術(shù)，具有高速（鍍膜效率高）、低溫（襯底升溫?。?、低損傷、簡(jiǎn)便、清潔、鍍膜設(shè)備較為簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。今天小編就來(lái)分享一下磁控濺射技術(shù)以及影響因素。磁控濺射是濺射方法中的一種，射頻磁控濺射制備陶瓷薄膜，一方面可以在大面積基片上面沉積薄膜，另一方面，磁控濺射可以在相對(duì)較低的工作氣壓得到較低的沉積率，也可以在較低的基片穩(wěn)定下，獲得高質(zhì)量的薄膜。濺射氣壓和濺射頻率會(huì)要影響陶瓷基板磁控濺射鍍膜的質(zhì)量嗎？一，濺射氣壓變化對(duì)磁控濺射鍍膜質(zhì)量的影響隨著濺射氣壓升高，顆粒尺寸幾乎沒(méi)有什么變化，樣品中空氣缺陷隨著濺射氣壓的升高而減少。薄膜中主要元素B

2022-02-17 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibandumo-cikon.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷基板被應(yīng)用到哪些LED封裝產(chǎn)品上

在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發(fā)展下，對(duì)封裝的要求隨之提高。為了提高LED封裝產(chǎn)品的性能質(zhì)量多采用陶瓷基板，尤其的功率LED封裝基板多采用氮化鋁陶瓷基板，今天小編分享一下LED哪些封裝產(chǎn)品需要用到氮化鋁陶瓷基板。

2022-02-08 http://www.xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanbe.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]多方面分析高功率led封裝基板采用什么封裝基板

在2000年前l(fā)ed發(fā)光元件，一直都是封裝在樹(shù)脂基板上，并沒(méi)有要求LED高散熱性。2000后led高功率、高效率發(fā)展需要，尤其是藍(lán)光發(fā)光元件發(fā)光效率得到大幅度改善，液晶、家電、汽車(chē)等行業(yè)都開(kāi)始檢討LED的適應(yīng)性?，F(xiàn)今數(shù)碼家電和平面顯示器積極需要普及化，加上LED單體成本持續(xù)下降，使得LED適應(yīng)范圍，以及愿意使用LED的產(chǎn)業(yè)方位不斷擴(kuò)大，其中又以晶體面板廠商面臨歐盟頒布的危害性物質(zhì)限制指導(dǎo)，而陸續(xù)提出來(lái)的必須將水銀系冷陰極燈管全面無(wú)水銀化的發(fā)展方針，結(jié)果就是高功率LED的需求更加急迫。

2022-01-24 http://www.xphdx.cn/Article/duofangmianfenxigaog.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]什么是陶瓷醫(yī)學(xué)以及陶瓷基板在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用

什么是陶瓷醫(yī)學(xué)以及陶瓷基板在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用生物陶瓷和陶瓷醫(yī)學(xué)都是不可分開(kāi)的，包括陶瓷基板在醫(yī)療領(lǐng)域的運(yùn)用已經(jīng)不是什么罕見(jiàn)的事情了。首先我們來(lái)看什么是陶瓷醫(yī)學(xué)？生物陶瓷實(shí)際上是專(zhuān)門(mén)用于醫(yī)學(xué)或口腔領(lǐng)域的陶瓷類(lèi)材料，包括氧化鋁(alumina)、氧化鋯(zirconia)、生物活性玻璃(bioactive glass)。生物陶瓷可根據(jù)與周?chē)M織的相互反應(yīng)，分為生物活性(bioactive)及生物惰性(bioinert)材料。前者包括活性玻璃和磷酸鈣(calcium phosphate)，能與周?chē)M織反應(yīng)，促進(jìn)生成更持續(xù)耐用的組織，可進(jìn)一步劃分為可降解及不可降解材料；而后者一般指氧化鋯和氧化鋁，不具備任何生物性或生理性的效果 (Best et al. 2008; Koch & B

2022-01-21 http://www.xphdx.cn/Article/shimeshitaociyixueyi.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]新能源LED車(chē)燈的需求增長(zhǎng)將促進(jìn)陶瓷基板需求

新能源LED車(chē)燈的需求增長(zhǎng)將促進(jìn)陶瓷基板需求國(guó)家對(duì)新能源汽車(chē)的給與了大量扶持的政策，新能源汽車(chē)車(chē)燈采用陶瓷基板可以增加使用壽命，有效的散熱。今天小編乣講述的是汽車(chē)車(chē)燈的需求增長(zhǎng)將刺激陶瓷基板的市場(chǎng)需求。一，國(guó)內(nèi)LED散熱基板市場(chǎng)需求和發(fā)展目前，汽車(chē)大燈的發(fā)展主要朝著高響應(yīng)、高亮度、低能耗以及智能化的方向發(fā)展。LED無(wú)疑是最有優(yōu)勢(shì)的替代光源之一，盡管部分廠商已經(jīng)在研發(fā)激光照明。但目前，LED光源將逐步成為汽車(chē)照明的主流光源之一。同欣等大型企業(yè)在LED散熱基板方面業(yè)績(jī)突出，在全球LED散熱陶瓷基板市場(chǎng)占有率達(dá)七成，可見(jiàn)市場(chǎng)非常成熟。圖片來(lái)源網(wǎng)絡(luò)二，LED陶瓷散熱基

2022-01-19 http://www.xphdx.cn/Article/xinnengyuanLEDcheden.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷pcb未來(lái)核心應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)動(dòng)向

全球pcb產(chǎn)值不斷增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)5G通訊、大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)發(fā)展等，預(yù)計(jì)到2021全球pcb總產(chǎn)值在680億美元；中國(guó)是世界pcb生產(chǎn)重要基地，陶瓷pcb在通訊、電力、汽車(chē)電子、醫(yī)療、消費(fèi)電子、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域發(fā)展迅速，陶瓷pcb上下游產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)比較成熟。下面來(lái)看看，陶瓷pcb在未來(lái)各個(gè)核心領(lǐng)域的市場(chǎng)動(dòng)向。

2022-01-14 http://www.xphdx.cn/Article/taocipcbweilaihexiny.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文全面了解ltcc陶瓷基板的應(yīng)用

Ltcc陶瓷基板采用的是ltcc技術(shù)加工而成，ltcc是新型多層基板工藝技術(shù)，采用了獨(dú)特的材料體系，故其燒結(jié)溫度低，可與金屬導(dǎo)體共燒，從而提高了電子器件性能。90年代開(kāi)始，日本和美國(guó)的 NEC、富士通、IBM、村田等公司將LTCC技術(shù)成功引入通訊商業(yè)應(yīng)用，LTCC開(kāi)始朝向移動(dòng)通訊和高頻微波應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展。

2021-12-31 http://www.xphdx.cn/Article/yiwenquanmianliaojiet.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板與普通pcb板、高頻板的區(qū)別

陶瓷基板是屬于特殊板材pcb板，具備較高的導(dǎo)熱散熱性能和絕緣性，介電常數(shù)穩(wěn)定，介質(zhì)損耗低，在散熱領(lǐng)域和高頻等終端產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。今天金瑞欣小編就來(lái)分享一下陶瓷基板與普通pcb板、高頻板的區(qū)別。

2021-12-02 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibanyuputongpcb.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]ltcc陶瓷基板的鉆孔技術(shù)

ltcc陶瓷基板的鉆孔技術(shù) ltcc陶瓷基板一般會(huì)比較多孔，要實(shí)現(xiàn)多層對(duì)位層疊。想DPC陶瓷基板或者DBC陶瓷基板一般采用激光鉆孔，那么ltcc陶瓷基板鉆孔是怎么做的，需要具備什么樣的操作技術(shù)呢。目前生瓷片打孔的方式都有哪些？目前生瓷片打孔方式主要有兩大類(lèi)：一是使用數(shù)控沖床及定制模具進(jìn)行一次性的沖孔；二是采用逐一打孔方式。前者精度和效率高，適用于大批量生產(chǎn)使用。后者精度及效率較低，但其優(yōu)點(diǎn)在于加工方式可靈活，成本相當(dāng)于較低，適用于研究與小量生產(chǎn)。圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)一、數(shù)控沖床帶模具沖孔數(shù)控沖床帶模具沖孔是一種高效的生瓷帶打孔方法，對(duì)已定性大批量生產(chǎn)的產(chǎn)

2021-11-03 http://www.xphdx.cn/Article/ltcctaocijibandezuan.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]深圳氧化鋁陶瓷基板哪家好

深圳氧化鋁陶瓷基板哪家好氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱性和絕緣性都很好，隨著陶瓷基板市場(chǎng)不斷走高，全國(guó)各地涌現(xiàn)出很多陶瓷基板生產(chǎn)加工廠家。整個(gè)陶瓷電路板的產(chǎn)業(yè)鏈條更加完善了，上游原材料市場(chǎng)，以氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷粉體生產(chǎn)出氧化鋁氮化鋁陶瓷基片，下游以加工為主，比如做線路、打孔、金屬化，則以氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板電路板、氮化硅陶瓷基板等基板，經(jīng)過(guò)封裝后形成很好的散熱導(dǎo)熱絕緣器件，被應(yīng)用到各需要的領(lǐng)域。以廣東深圳為例，氧化鋁陶瓷基板廠家2021年增加了不少，主要還是看準(zhǔn)了陶瓷基板這個(gè)市場(chǎng)需求，今天小編要分享的是“深圳氧化鋁陶瓷基板那家好”這個(gè)話題。深圳氧化鋁陶瓷基板廠家確實(shí)在近年來(lái)增加了很多，氧化鋁陶瓷基板上下游產(chǎn)業(yè)鏈都成熟，陶瓷基

2021-10-11 http://www.xphdx.cn/Article/shenyanghualvtaocijiban.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]金屬與陶瓷封接的關(guān)鍵性工藝技術(shù)

金屬的熱膨脹系數(shù)較大、陶瓷的熱膨脹系數(shù)小，要實(shí)現(xiàn)封裝有一定的難度，隨著技術(shù)的成熟，金屬和陶瓷封接的關(guān)鍵性技術(shù)成熟。應(yīng)用也更加廣泛，今天小編就來(lái)分享一下是什么關(guān)鍵詞技術(shù)實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬的封接成功。

2021-10-09 http://www.xphdx.cn/Article/jinshuyutaocifengjie.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]高頻陶瓷基板特性以及制備方法

高頻陶瓷基板特性以及制備方法高頻陶瓷基板在高頻通訊領(lǐng)域備受青睞，在5G通訊、天線設(shè)備、濾波器等產(chǎn)品上應(yīng)用。高頻陶瓷基板同時(shí)具備高頻特性與陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)，今天小編就來(lái)分享一下陶瓷基板的特性以及制備方法。陶瓷基板高頻特性和介電常數(shù)一般2hz以上頻率射波高頻板則需要用到陶瓷基板，高介質(zhì)陶瓷基板因?yàn)榻殡姵?shù)穩(wěn)定，介質(zhì)損耗小，具備高頻性能。高頻陶瓷基板對(duì)介電常數(shù)有要求穩(wěn)定，根據(jù)高頻板性能的要求對(duì)介質(zhì)常數(shù)的要求不一，一般介電常數(shù)在9-10，有的則需要陶瓷基板介電常數(shù)在20.陶瓷高頻覆銅板的結(jié)構(gòu)陶瓷高頻覆銅板采用的高介質(zhì)常數(shù)氧化鋁陶瓷基板或者氮化鋁陶瓷基板加工而成，一般是一面或者雙面覆銅，中間是陶瓷基板也是絕緣層。陶瓷高頻覆銅板具備良好的高頻性能和導(dǎo)熱散熱性能、絕緣性能、介電損耗小，介質(zhì)

2021-09-28 http://www.xphdx.cn/Article/gaopintaocijibantexi.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板在智能傳感器的應(yīng)用

陶瓷基板在智能傳感器的應(yīng)用傳感器不斷向智能化、微型化、多功能化、系統(tǒng)化和網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展，對(duì)智能傳感器提出了更高的性能要求。智能傳感器是自動(dòng)智能設(shè)備的核心器件，在智能傳感器方面發(fā)展起著較為重要的作用。具備良好導(dǎo)熱性和絕緣性的陶瓷傳感器很受歡迎，陶瓷傳感器采用的陶瓷基板作為材料加工而成，那么陶瓷基板有什么優(yōu)勢(shì)呢？

2021-09-27 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibanzaizhineng.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷pcb上鍍硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金的區(qū)別

陶瓷pcb上鍍硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金的區(qū)別陶瓷pcb和其他材料制作的pcb一樣，鉆孔、菲林、印制線路、蝕刻、表面處理等工藝程序。有的客戶在制作陶瓷pcb的時(shí)候要求鍍軟金，有的需要鍍硬金等，今天小編就來(lái)分享陶瓷PCB上鍍軟金、硬金、電鍍金、化金、閃金的區(qū)別。1，鍍軟金和硬金是什么？與電鍍金有什么關(guān)聯(lián)？電鍍的目的基本上就是要將金電鍍于電路板的銅皮上，可是金無(wú)法直接與銅皮起反應(yīng)，所以必須先電鍍一層鎳，然后再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實(shí)際名稱應(yīng)該叫做電鍍鎳金。電鍍軟金和硬金的作用電鍍金本身就可以分為硬金及軟金。因?yàn)殡婂冇步饘?shí)際上就是電鍍合金(也就是鍍了Au及其他的金屬)，所以硬度會(huì)比較硬，適合用在需要受力摩擦的地方，在電子業(yè)界一般用來(lái)作為電

2021-09-22 http://www.xphdx.cn/Article/taocipcbshangduyingj.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]HTCC高溫共燒陶瓷燒制流程和材料

HTCC高溫共燒陶瓷燒制流程和材料 20世紀(jì)80年代初商業(yè)化的主計(jì)算機(jī)的電路板多層基板是用氧化鋁絕緣材料和導(dǎo)體材料（Mo、W、Mo-Mn）在1600°C的高溫下共燒的，也就是高溫共燒陶瓷（HTCC）。高溫共燒陶瓷(HTCC)通過(guò)在每層生瓷片上打孔、填充金屬漿料和印刷，最后疊加在一起形成多層導(dǎo)體互連的基板。其具有機(jī)械強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定及布線密度高等優(yōu)點(diǎn)。一，HTCC高溫共燒流程粉體制備---研磨、混料、流延--切片--打孔--填孔--印刷電級(jí)-疊層-等靜壓-切割-排膠-燒結(jié)-外電機(jī)儲(chǔ)備-外電機(jī)燒結(jié)-外電機(jī)電鍍-測(cè)試。高溫共燒陶瓷(HTCC)通過(guò)在每層生瓷片上打孔、填充金屬漿料和印刷，最后疊加在一起形成多層導(dǎo)體互連的基板。其具有機(jī)械

2021-09-18 http://www.xphdx.cn/Article/HTCCgaowengongshaota.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷覆銅板的應(yīng)用和前景

陶瓷覆銅板的應(yīng)用和前景陶瓷覆銅板隨著市場(chǎng)和科技的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)上下游鏈條不斷成熟，需求不斷增加，陶瓷覆銅板應(yīng)用越來(lái)越廣泛，陶瓷覆銅板前景看好。陶瓷覆銅板的應(yīng)用陶瓷覆銅板主要應(yīng)用在大功率電力半導(dǎo)體模塊；電子加熱器、半導(dǎo)體致冷器；功率控制電路，功率混合電路；智能功率組件；固態(tài)繼電器，高頻開(kāi)關(guān)電源；汽車(chē)電子，航天航空及軍用電子組件；以及太陽(yáng)能電池板組件；電訊專(zhuān)用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子等、傳感器、LED照明、制冷片、通訊電子等等。陶瓷覆銅板的市場(chǎng)前景目前電子產(chǎn)品不斷地向小.精.輕方向發(fā)展，目前市場(chǎng)上陶瓷基覆銅板的機(jī)遇指數(shù)在不斷的蹭蹭上漲。而陶瓷基覆銅板更加適應(yīng)這種發(fā)展趨勢(shì)。主要是陶瓷覆銅板具備更高的熱穩(wěn)定性；更好的尺寸穩(wěn)定性和匹配性；更好的高頻適應(yīng)性；節(jié)約化的組裝工藝適應(yīng)性；

2021-09-11 http://www.xphdx.cn/Article/taocifutongbandeying.html