[陶瓷基板]圍壩陶瓷基板

尺寸：105.8mm乘以52.6mm
層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：沉鎳金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：70um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：圍壩工藝

2021-11-11 http://www.xphdx.cn/Products/weibataocijiban.html

[陶瓷基板]制冷片陶瓷基板

層數(shù)：1層
板厚：0.635mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：DPC陶瓷基

2021-09-02 http://www.xphdx.cn/Products/zhilengpiantaocijiba.html

[陶瓷基板]電阻陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：96%氮化鋁
最小孔徑：0.16mm 表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：200W
外層銅厚：35um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基

2021-09-02 http://www.xphdx.cn/Products/dianzutaocijiban.html

[陶瓷基板]激光氮化鋁陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.25mm
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：50W
外層銅厚：70um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：DPC陶瓷基

2021-09-02 http://www.xphdx.cn/Products/jiguangdanhualvtaoci.html

[陶瓷覆銅板]AMB陶瓷覆銅基板

層數(shù)：2層
板厚：0.635mm+/-0.05mm
所用板材：96%氮化硅
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：85W
外層銅厚：200um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2021-08-05 http://www.xphdx.cn/Products/AMBtaocifutongjiban.html

[陶瓷覆銅板]DPC陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.38+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-08-05 http://www.xphdx.cn/Products/DPCtaocifutongban.html

[陶瓷pcb電路板]dpc陶瓷電路板

層數(shù)：單層
板厚：2.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：70um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，dpc工藝

2021-08-05 http://www.xphdx.cn/Products/dpctaocidianluban.html

[陶瓷覆銅板]氧化鋁陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：35W
外層銅厚：70um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-08-05 http://www.xphdx.cn/Products/yanghualvtaocifutong.html

[陶瓷覆銅板]氮化鋁陶瓷覆銅板

氮化鋁陶瓷覆銅板
層數(shù)：1層
板厚：0.8+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-08-05 http://www.xphdx.cn/Products/danhualvtaocifutongb.html

[陶瓷pcb電路板]氧化鋁陶瓷電路板

層數(shù)：1層
板厚：0.38+/-0.1mm
所用板材：96%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：35W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔

2021-05-19 http://www.xphdx.cn/Products/yanghualvtaocidianlu.html

[陶瓷pcb電路板]氮化鋁陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，陶瓷圍壩工藝

2021-05-19 http://www.xphdx.cn/Products/danhualvtaocidianlub.html

[陶瓷pcb電路板]陶瓷電路板廠家

層數(shù)：2層
板厚：0.38+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，dpc工藝

2021-05-19 http://www.xphdx.cn/Products/taocidianlubanchangj.html

[陶瓷pcb電路板]陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：1.0mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基

2020-12-29 http://www.xphdx.cn/Products/taocidianluban.html

[陶瓷基板]覆銅陶瓷基板

氧化鋁陶瓷覆銅板 氮化鋁陶瓷覆銅基板 工藝：氧化鋁表面覆銅 氮化鋁正板覆銅 銅厚：10~500um

2019-07-29 http://www.xphdx.cn/Products/futongtaocijiban.html

[陶瓷基板]DBC陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基

2019-03-09 http://www.xphdx.cn/Products/DBCtaocijiban.html

[陶瓷基板]氮化鋁陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：50W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基

2019-03-09 http://www.xphdx.cn/Products/danhualvtaocijiban.html

[陶瓷基板]LED氮化鋁陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，陶瓷圍壩工藝

2019-03-09 http://www.xphdx.cn/Products/LEDdanhualvtaocijiba.html

[陶瓷基板]氧化鋁陶瓷基板

層數(shù)：1層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
外層銅厚：35um
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2018-05-21 http://www.xphdx.cn/Products/yanghualvtaocijiban.html

[陶瓷基板]dpc陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：2.0mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基

2018-05-21 http://www.xphdx.cn/Products/dpctaocijiban.html

[陶瓷基板]IGBT陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：99%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基

2018-05-21 http://www.xphdx.cn/Products/IGBTtaocijiban.html