[陶瓷線路板]多層陶瓷線路板

層數(shù)：4層
板厚：0.5mm
所用板材：99%氧化鋁
表面處理：鎢金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：32W
金 厚：1.3um 工藝特點(diǎn)：ltcc、無(wú)引線鎢金工藝

2021-11-18 http://www.xphdx.cn/Products/shuangmiantaocixianl.html

[陶瓷線路板]薄膜陶瓷線路板

層數(shù)：1層
板厚：0.8mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：OSP
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2021-11-18 http://www.xphdx.cn/Products/baomotaocixianluban.html

[陶瓷pcb電路板]金錫陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：0.25mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金錫
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：15um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2021-11-18 http://www.xphdx.cn/Products/jinxitaocidianluban.html

[陶瓷pcb電路板]dbc陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金1um
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：300um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2021-11-18 http://www.xphdx.cn/Products/dbctaocidianluban.html

[陶瓷pcb電路板]傳感器陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：0.635mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：OSP
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：32W
外層銅厚：35um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2021-11-18 http://www.xphdx.cn/Products/chuanganqitaocidianl.html

[陶瓷pcb板]陶瓷板pcb

層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2021-11-18 http://www.xphdx.cn/Products/taocibanpcb.html

[陶瓷pcb板]陶瓷pcb打樣

層數(shù)：2層
板厚：0.86mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：OSP
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：35um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2021-11-18 http://www.xphdx.cn/Products/taocipcbdayang.html

[陶瓷pcb板]陶瓷pcb制作

層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：鍍金3'
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：35W
外層銅厚：15um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2021-11-18 http://www.xphdx.cn/Products/taocipcbzhizuo.html

[陶瓷基板]多層陶瓷基板

層數(shù)：10層
板厚：1.5mm+/0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
最小孔徑：0.16mm
表面處理： osp
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：200W
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基

2021-11-11 http://www.xphdx.cn/Products/duocengtaocijiban.html

[陶瓷基板]醫(yī)療檢測(cè)儀陶瓷基板

層數(shù)：1層
板厚：0.5mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：OSP
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：35um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

2021-11-11 http://www.xphdx.cn/Products/yiliaojianceyitaocij.html

[陶瓷基板]圍壩陶瓷基板

尺寸：105.8mm乘以52.6mm
層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：沉鎳金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：70um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：圍壩工藝

2021-11-11 http://www.xphdx.cn/Products/weibataocijiban.html

[陶瓷基板]制冷片陶瓷基板

層數(shù)：1層
板厚：0.635mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：DPC陶瓷基

2021-09-02 http://www.xphdx.cn/Products/zhilengpiantaocijiba.html

[陶瓷基板]電阻陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：96%氮化鋁
最小孔徑：0.16mm 表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：200W
外層銅厚：35um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基

2021-09-02 http://www.xphdx.cn/Products/dianzutaocijiban.html

[陶瓷基板]激光氮化鋁陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.25mm
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：50W
外層銅厚：70um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：DPC陶瓷基

2021-09-02 http://www.xphdx.cn/Products/jiguangdanhualvtaoci.html

[陶瓷覆銅板]AMB陶瓷覆銅基板

層數(shù)：2層
板厚：0.635mm+/-0.05mm
所用板材：96%氮化硅
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：85W
外層銅厚：200um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2021-08-05 http://www.xphdx.cn/Products/AMBtaocifutongjiban.html

[陶瓷覆銅板]DPC陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.38+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-08-05 http://www.xphdx.cn/Products/DPCtaocifutongban.html

[陶瓷pcb電路板]dpc陶瓷電路板

層數(shù)：?jiǎn)螌?br/> 板厚：2.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：70um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，dpc工藝

2021-08-05 http://www.xphdx.cn/Products/dpctaocidianluban.html

[陶瓷覆銅板]氧化鋁陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：35W
外層銅厚：70um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-08-05 http://www.xphdx.cn/Products/yanghualvtaocifutong.html

[陶瓷覆銅板]氮化鋁陶瓷覆銅板

氮化鋁陶瓷覆銅板
層數(shù)：1層
板厚：0.8+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-08-05 http://www.xphdx.cn/Products/danhualvtaocifutongb.html

[陶瓷覆銅板]大功率陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：400um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2021-08-05 http://www.xphdx.cn/Products/dagonglvtaocifutongb.html