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[行業(yè)動態(tài)]有哪些方法可以提高DPC陶瓷基板金屬化層的結合力？

隨著大功率電子器件朝著小型化、高頻化方向飛速發(fā)展，直接鍍銅陶瓷基板（DPC）憑借出色的高導熱性能、高精度線路加工能力以及低溫制程優(yōu)勢，已成為電子封裝領域的核心材料。

2025-05-14 http://www.xphdx.cn/Article/younaxiefangfakeyiti.html
[行業(yè)動態(tài)]DBC、AMB陶瓷基板焊接層

近年來，電力機車、電動汽車和微波通信等行業(yè)發(fā)展迅速，系統(tǒng)所用的電子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高頻率等特點。為滿足電子器件散熱、密封和信號傳輸優(yōu)良的需求，陶瓷基板以較高的熱導率、與半導體材料相匹配的熱膨脹系數、致密的結構和較高的機械強度等特性得到廣泛的應用。常見的如如DBC、DPC、TPC、AMB陶瓷基板等。陶瓷基板制備技術中陶瓷層以及覆銅層的焊合質量對陶瓷基板整體性能有較大的質量影響。

2023-09-08 http://www.xphdx.cn/Article/DBCAMBtaocijibanhanj.html
[常見問題]覆銅陶瓷基板上市企業(yè)有哪些

覆銅陶瓷基板上市企業(yè)有哪些做陶瓷覆銅基板一定要找上市公司嗎？上市公司相對來說實力較為雄厚，在研發(fā)方面的投入會比較多，技術更新會比價先進一些。選擇一個什么樣的覆銅陶瓷基板廠家更適合自己產品的交期和生產計劃呢?一，目前已經上市的覆銅陶瓷基板企業(yè)江蘇富樂華半導體科技股份有限公司由上海申和投資有限公司控股，是專業(yè)從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB和DPC）的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進制造業(yè)公司，主要以服務半導體領域主。二，如何選擇合適的覆銅陶瓷基板廠家覆銅陶瓷基板廠家選擇主要還是要結合自身的產品交期，品質要求，加工難度，數量要求、服務等綜合評估。比如樣品打樣，交期要求較為緊湊的，在選擇符合制程能力的前提下，選擇交期較快的中小型覆銅陶瓷基板廠家反而能夠更快的出貨，實現(xiàn)研

2022-09-16 http://www.xphdx.cn/Article/futongtaocijibanshan.html
[常見問題]氧化鋯陶瓷基板價格和廠家

氧化鋯陶瓷基板價格和廠家氧化鋯陶瓷基板優(yōu)勢突出，具有高絕緣性、低熱導率、耐高溫、耐磨損、機械性強等特點，其顯著特征是具有高斷裂韌性、高斷裂強度和低彈性模量。氧化鋯(ZrO2)具有極高的化學穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性(Tm=2953K)，比如氧化鋁斷裂韌性、耐磨性更高，有利減少植入物尺寸和實現(xiàn)低摩擦、磨損, 用以制造牙根、骨、股關節(jié)、復合陶瓷人工骨、瓣膜等。那么氧化鋯陶瓷基板的加工價格是怎么樣的，選擇什么樣的氧化鋯陶瓷基板廠家比較合適呢？一，氧化鋯陶瓷基板價格這里講述的氧化鋁陶瓷基板是指在氧化鋯陶瓷基片上面做金屬化，以及線路加工的價格。這個價格主要和板材規(guī)格要求、加工要求、數量，加工精度等有關系。要評估價格，要發(fā)圖紙和工藝要求過來工程評估價格的。二，如

2022-08-05 http://www.xphdx.cn/Article/yanghuataocijibanjia.html
[常見問題]關于“陶瓷電路板制作廠家排名”

陶瓷電路板在近幾年需求迅速增長，依賴科技技術創(chuàng)新以及科技電子的發(fā)展，5G通訊發(fā)展直接帶動了通訊陶瓷電路板的需求，人工智能發(fā)展，更是帶動了智能電子器件集成化、微型化、精密化的發(fā)展，對陶瓷電路板的需求和品質也提出了更高的要求。那么陶瓷電路板制作廠家中，總是有一些廠家他們孤注一擲，用心專研陶瓷電路板，在陶瓷電路板制作方面積累了非常豐富的經驗。今天小編就來分享一下“陶瓷電路板制作廠家排名”這話題。

2021-12-21 http://www.xphdx.cn/Article/guanyutaocidianluban.html
[常見問題]深圳氧化鋁陶瓷基板哪家好

深圳氧化鋁陶瓷基板哪家好氧化鋁陶瓷基板導熱性和絕緣性都很好，隨著陶瓷基板市場不斷走高，全國各地涌現(xiàn)出很多陶瓷基板生產加工廠家。整個陶瓷電路板的產業(yè)鏈條更加完善了，上游原材料市場，以氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷粉體生產出氧化鋁氮化鋁陶瓷基片，下游以加工為主，比如做線路、打孔、金屬化，則以氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板電路板、氮化硅陶瓷基板等基板，經過封裝后形成很好的散熱導熱絕緣器件，被應用到各需要的領域。以廣東深圳為例，氧化鋁陶瓷基板廠家2021年增加了不少，主要還是看準了陶瓷基板這個市場需求，今天小編要分享的是“深圳氧化鋁陶瓷基板那家好”這個話題。深圳氧化鋁陶瓷基板廠家確實在近年來增加了很多，氧化鋁陶瓷基板上下游產業(yè)鏈都成熟，陶瓷基

2021-10-11 http://www.xphdx.cn/Article/shenyanghualvtaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]國內氮化鋁陶瓷基板逐步成熟加速國產替代進口步伐

根據數據統(tǒng)計，2019年氮化鋁陶瓷基板全球氮化鋁（AlN）陶瓷基板市場總值達到了3.4億元，預計2026年可以增長到6.2億元，年復合增長率為8.4%。市場增長和市場需求不斷增加，那么為什么氮化鋁陶瓷基板的市場增長這么高，中國國產化氮化鋁陶瓷基板是否真的可以大部分替代進口呢?金天小編就來分享一下其中的緣由以及目前市場的現(xiàn)狀。

2021-08-17 http://www.xphdx.cn/Article/guoneidanhualvtaocijl.html
[行業(yè)動態(tài)]芯片陶瓷基板加入“芯”球大戰(zhàn)，擴容半導體芯片市場

隨著科技不斷發(fā)展，電子芯片不但向高度集成化、微型化、高效發(fā)展，以陶瓷封裝基板作為具有高熱導率同時具備良好綜合性能的新型綠色封裝，已經成為今后電子封裝材料可持續(xù)發(fā)展的重要方向。金瑞欣陶瓷基板定制加工有三年多行業(yè)經驗，十年多PCB經驗，是國內企業(yè)和高校研發(fā)機構長期合作的重要伙伴，是值得信賴的陶瓷基板廠家。

2021-08-13 http://www.xphdx.cn/Article/xinpiantaocijibanjia.html
[行業(yè)動態(tài)]LED陶瓷基板散熱和市場前景

LED陶瓷基板散熱和市場前景LED陶瓷基板作為散熱基板市場需求越來越大，逐漸從原來的鋁基板、銅基板、FR4被陶瓷基板替代，從而實現(xiàn)更好的散熱性能。今天小編就主要講述LED陶瓷基板散熱以及市場前景。一，什么是led陶瓷基板 LED陶瓷基板,也叫LED陶瓷支架，是用氧化鋁、氮化鋁陶瓷基板做成的，支撐撐底座的片狀材料，多用于LED封裝。二，LED陶瓷基板的種類有哪些？1

2021-06-30 http://www.xphdx.cn/Article/LEDtaocijibansanrehe.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板表面金屬化5個類別以及不同金屬化特性對比

陶瓷基板經過燒結成型為了實現(xiàn)更好的電氣性能，便于做圖形電路需要在表面做金屬化。金屬化實現(xiàn)金屬和陶瓷的結合力，是實現(xiàn)封裝的重要環(huán)節(jié)。那么陶瓷基板表面金屬化有哪些方面？采用不同金屬化性能特性有什么不同？陶瓷基板表面金屬化5個類別：共燒法 (HTCC和LTCC) 、厚膜法 (TFC) 、直接敷銅法 (DBC) 、直接敷鋁法 (DBA) 及薄膜法 (DPC) 等幾種類別。一，共燒法共燒多層陶瓷基板因利用厚膜技術將信號線、微細線等無源元件埋入基板中能夠滿足集成電路的諸多要求, 故在近幾年獲得了廣泛的關注。共燒法有兩種, 一種是高溫共燒 (HTCC) , 另一種是低溫共燒 (LTCC) ,

2021-05-21 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibanbiaomianji.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板在半導體制冷片的應用

無論是氧化鋁陶瓷基板還是氮化鋁陶瓷基板在半導體制冷片的應用都比較廣泛，使用陶瓷基板可以實現(xiàn)制冷片的迅速散熱的功能，今天小編就來分享陶瓷基板在半導體制冷片的應用。一，制冷片的原理制冷片也叫熱電半導體制冷組件，帕爾貼等，是指一種分為兩面，一面吸熱，一面散熱，起到導熱的貼片，本身不會產生冷。半導體制冷器是由半導體所組成的一種冷卻裝置，于1960左右才出現(xiàn)，然而其理論基礎Peltier effect可追溯到19世紀。由X及Y兩種不同的金屬導線所組成的封閉線路。（該段內容來自百度百科）通上電源之后，冷端的熱量被移到熱端，導致冷端溫度降低，熱端溫度升高，這就是著名的Peltier effect 。這現(xiàn)象最早

2021-05-14 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibanzaibandao9t.html
[常見問題]dbc陶瓷基板加工生產工藝流程

dbc陶瓷覆銅技術的成熟是實現(xiàn)dbc陶瓷基板品質和產量的前提，dbc覆銅陶瓷基板銅厚多少？dbc陶瓷基板加工生產工藝流程是怎樣的，今天小編就來揭曉。一，dbc陶瓷覆銅技術dbc陶瓷覆銅板采用dbc覆銅技術，直接敷銅(DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷-金屬連接方法。附著力是這種基板的主要性能,結合生產實踐中發(fā)現(xiàn)的問題,對影響附著力的一些主要工藝因素進行了分析研究,力求獲得最佳的工藝狀態(tài),提高DBC基片的質量,拓寬應用領域。dbc陶瓷基板生產工藝陶瓷覆銅板英文簡稱DBC，dbc陶瓷基板生產工藝，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用

2021-04-23 http://www.xphdx.cn/Article/dbctaocijibanjiagong.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷基板廠家應具備哪些資質和工藝能力

氮化鋁陶瓷基板廠家應具備哪些資質和工藝能力氮化鋁陶瓷基板市場需求的增加，很多廠家想分享這個“蛋糕”，但是作為氮化鋁陶瓷基板廠家應該具備資質和工藝能力，才能保障客戶的品質和交期。今天小編就來分享一下，氮化鋁陶瓷基板廠家應該具備的資質和工藝能力。一，氮化鋁陶瓷基板廠家應該具備pcb資質文件，質量認證文件。氮化鋁陶瓷基板是屬于電子元器件和電路集成材

2021-04-01 http://www.xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibancho.html
[常見問題]高導熱氮化鋁陶瓷基板是這樣燒結出來的！

高導熱氮化鋁陶瓷基板是優(yōu)良的電子封裝散熱材料，是組裝大型集成電路所必須高性能陶瓷材料，主要是因為它能有效地散除大型集成電路的熱量。高導氮化鋁陶瓷基板單晶體的熱導率最高可以達到319W/(m·K)。導熱率高，優(yōu)良的電器性能、耐腐蝕性能、高溫絕緣性能是氮化鋁陶瓷基板很重要的電器性能特征。在電子產品的發(fā)展起到了非常重要的作用。一，AlN氮化鋁陶瓷基板的導熱機理在氮化鋁一系列重要的性質中，最為顯著的是較高的熱導率。關于氮化鋁的導熱機理，國內外已做了大量研究，并已形成了較為完善的理論體系。主要機理為：通過點陣或晶格振動，即借助晶格波或熱波進行熱傳遞。量子力學的研究結果表明，晶格波可以作為一種粒子?聲子的運動來處理。熱波同樣具有波粒二象性。載熱聲子通過結構基元(原子、離子或分子)間進行相互制約、相互協(xié)調的振動來實現(xiàn)熱的傳遞

2021-02-24 http://www.xphdx.cn/Article/gaodaoredanhualvtaoc.html
[常見問題]五個問題帶你了解氮化鋁陶瓷基板

五個問題帶你了解氮化鋁陶瓷基板氮化鋁陶瓷基板目前在市場上占據著非常重要的作用

2020-12-17 http://www.xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanni.html
[常見問題]amb覆銅陶瓷基板定制廠家公司及其價格

Amb覆銅陶瓷基板采用的是amb活性金屬釬焊，活性金屬釬焊是一種將金屬通過活性金屬焊接到陶瓷上的一種方法，anb覆銅陶瓷基板具有優(yōu)異的機械性能和高熱導率,成為高可靠性電力電子模塊的理想材料。那么企業(yè)如何選擇好的amb覆銅陶瓷基板廠家、了解怎么定制、價格怎么收費、包括深圳amb覆銅陶瓷基板廠家有哪些？（1）amb覆銅陶瓷基板怎么定制？ Amb覆銅陶瓷基板定制則需要看規(guī)格，包括尺寸、厚度、銅厚、是否要做孔，蝕刻線路等到，需要客戶提供圖紙以及工藝要求，數量才可以定制。每一個產品的具體功能需求不同，做法不同，板材需求也是不同的。比如一個需要散熱達到800度，那么則需要用氮化鋁陶瓷基板來做，散熱需要30~50w那么采用氧化鋁陶瓷基板作為基材就可以

2020-10-17 http://www.xphdx.cn/Article/ambfutongtaocijiband.html
[常見問題]dpc陶瓷基板優(yōu)缺點以及價格和生產廠家

dpc陶瓷基板是采用的是濺射工藝，目前在陶瓷基板里面是一種比價常用的工藝，可以加工精密線路，在LED照明以及功率模組方面用的比較多。那么今天將全面講述dpc陶瓷基板優(yōu)缺點，它的應用以及價格包括生產廠家。

2020-04-24 http://www.xphdx.cn/Article/dpctaocijibanyouqued.html
[常見問題]世界陶瓷基板生產廠家排名以及國內陶瓷基板廠家

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表來面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像自PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。隨著生產能力和技術的提升，產業(yè)成本的不斷下降，更多的領域開始采用陶瓷基板替代其他pcb板。今天小編就來分享一下“世界陶瓷基板生產廠家排名以及國內陶瓷基板廠家”。

2020-04-18 http://www.xphdx.cn/Article/shijietaocijibanshen.html
[常見問題]七大方面解析氮化鋁陶瓷基板的分類和特性

氮化鋁陶瓷基板在大功率器件模組，航天航空等領域備受歡迎，那么氮化鋁陶瓷基板都有哪些種分類以及氮化鋁陶瓷基板特性都體現(xiàn)在哪些方面？

2020-03-23 http://www.xphdx.cn/Article/qidafangmianjiexidan.html
[常見問題]關于氧化鋁陶瓷基板這個八個方面你知道幾個？

市場的發(fā)展來看，目前氧化鋁陶瓷基板用于代替銅基板和鋁基板以及部分FR4玻纖pcb板，原因是氧化鋁陶瓷基板能很好的解決散熱銅基板和鋁基板等電路板散熱不足的問題。今天小編從氧化鋁陶瓷基板的成分結構、厚度規(guī)格、用途、價格、工藝、制作流程、廠家、以及行業(yè)市場發(fā)展趨勢總共八個方面全面解析氧化鋁陶瓷基板。

2020-03-14 http://www.xphdx.cn/Article/congzhebagefangmianq.html