搜索結果
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板與PCB差異有哪些?
2024-12-03 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibanyuPCBchayi.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB制造,96%和99%的氧化鋁有哪些區(qū)別?
2024-11-25 http://www.xphdx.cn/Article/taociPCBzhizao96he99.html
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[行業(yè)動態(tài)]盤點 DPC 陶瓷基板的應用熱點
2024-11-11 http://www.xphdx.cn/Article/pandianDPCtaocijiban.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板:科技與創(chuàng)新的“隱形翅膀”。
2024-11-06 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibankejiyuchua.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷薄膜電路的關鍵生產(chǎn)工藝
2024-11-01 http://www.xphdx.cn/Article/taocibaomodianludegu.html
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[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁HTCC基板的特點及應用
2024-10-23 http://www.xphdx.cn/Article/danhualvHTCCjiban.html
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[行業(yè)動態(tài)]AMB與DBA的母工藝——DBC 直接覆銅陶瓷基板工藝
2024-10-16 http://www.xphdx.cn/Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html
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[行業(yè)動態(tài)]厚膜工藝+薄膜工藝,高精度HTCC薄厚膜基板了解一下
隨著電子設備功耗越來越高、小型化集成化更為突出和頻率越來越高,要求封裝產(chǎn)品更高的散熱效果、更為密集的布線電路、更低的損耗,因此在封裝材料以及制作工藝方面需要不斷的創(chuàng)新。
2024-09-21 http://www.xphdx.cn/Article/houmogongyibaomogong.html
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[行業(yè)動態(tài)]直接鍍銅(DPC)陶瓷基板主要生產(chǎn)工藝流程
DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性,在半導體功率器件封裝領域迅速占據(jù)了重要的市場地位,廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。
2024-09-18 http://www.xphdx.cn/Article/zhijiedutongDPCtaoci.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB電路板應用及工藝!
2024-08-28 http://www.xphdx.cn/Article/taociPCBdianlubanyin.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB電路板全面介紹!
2024-08-23 http://www.xphdx.cn/Article/taociPCBdianlubanqua.html
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[行業(yè)動態(tài)]Bosch Research通過3D打印技術制造陶瓷覆銅基板
2024-08-13 http://www.xphdx.cn/Article/BoschResearchtongguo.html
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[行業(yè)動態(tài)]汽車傳感器為什么選用PCB陶瓷基板作為材料?
2024-07-15 http://www.xphdx.cn/Article/qichechuanganqiweish.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的制作工藝
采用通過磁控濺射,圖形化光刻,干法濕法蝕刻,電鍍加厚工藝,在陶瓷基板上制作出超細線條電路圖形。
2024-07-03 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibandezhizuogo.html
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[行業(yè)動態(tài)]DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程
覆銅陶瓷基板是通過特殊工藝在陶瓷基片單/雙表面結合銅材的基板,在功率半導體產(chǎn)品中應用廣泛,重要性僅次于芯片,是高功率高散熱產(chǎn)品的核心封裝材料之一。
2024-06-05 http://www.xphdx.cn/Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
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[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板加工技術的瓶頸
2024-03-21 http://www.xphdx.cn/Article/danhualv.html
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[行業(yè)動態(tài)]高壓大功率IGBT模塊首選封裝材料——AMB陶瓷基板
2024-03-18 http://www.xphdx.cn/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
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[行業(yè)動態(tài)]銀銅鈦 (AgCuTi) 為何在IGBT上應用
2024-03-11 http://www.xphdx.cn/Article/yintong(AgCuTi)weihe.html
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[行業(yè)動態(tài)]DBC 和 AMB 覆銅陶瓷基板有何不同?
2024-02-21 http://www.xphdx.cn/Article/DBCheAMBfutongtaocij.html
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[行業(yè)動態(tài)]LTCC基板疊層后背印效果如何?
2024-02-19 http://www.xphdx.cn/Article/LTCCjibandiecenghoub.html