搜索結(jié)果
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板：突破大功率LED散熱瓶頸的關(guān)鍵材料
2025-07-12 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibantupodagong.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DPC陶瓷基板電鍍銅加厚工藝研究
隨著功率半導(dǎo)體器件向高頻化、集成化方向發(fā)展，直接鍍銅（DPC）技術(shù)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)成為大功率封裝領(lǐng)域的核心技術(shù)。
2025-07-10 http://www.xphdx.cn/Article/DPCtaocijibandiandut.html
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[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷pcb線路坂基本報(bào)價(jià)需要什么資料？
2025-07-08 http://www.xphdx.cn/Article/taocipcbxianlujibenb.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]從氧化鋁到氮化鋁：陶瓷基板材料的變革與挑戰(zhàn)
2025-07-05 http://www.xphdx.cn/Article/congyanghualvdaodanh.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]高功率電子器件散熱的關(guān)鍵：氮化鋁與氮化硅陶瓷基板
2025-07-03 http://www.xphdx.cn/Article/gaogonglvdianziqijia.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化硅AMB陶瓷覆銅基板界面空洞率的關(guān)鍵技術(shù)與工藝探索
2025-07-01 http://www.xphdx.cn/Article/danhuaguiAMBtaocifut.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷基板：破解高熱導(dǎo)率散熱材料的制備難題
2025-06-28 http://www.xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanpo.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]國(guó)產(chǎn)AMB陶瓷基板突破封鎖：高端電子材料的逆襲之路
2025-06-26 http://www.xphdx.cn/Article/guochanAMBtaocijiban.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]金瑞欣丨陶瓷基板助力新能源汽車(chē)電機(jī)驅(qū)動(dòng)可靠運(yùn)行
2025-06-24 http://www.xphdx.cn/Article/muqinjie.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DBA基板：開(kāi)啟高壓大功率應(yīng)用新時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)
2025-06-17 http://www.xphdx.cn/Article/DBAjibankaiqigaoyada.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LED散熱基板的三大類(lèi)型及其發(fā)展趨勢(shì)
2025-06-14 http://www.xphdx.cn/Article/LEDsanrejibandesanda.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DPC陶瓷覆銅板：高性能電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)
2025-06-12 http://www.xphdx.cn/Article/DPCtaocifutongbangao.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷覆銅基板剝離強(qiáng)度測(cè)試與性能分析
2025-06-10 http://www.xphdx.cn/Article/taocifutongjibanbaol.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]AMB和DBC陶瓷基板的本質(zhì)區(qū)別與應(yīng)用選擇？
2025-06-07 http://www.xphdx.cn/Article/AMBheDBCtaocijibande.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁基板加工：技術(shù)與應(yīng)用的深度剖析
2025-06-05 http://www.xphdx.cn/Article/danhualvjibanjiagong.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DPC陶瓷基板Micro TEC：多領(lǐng)域高精度溫控的實(shí)踐與探索
2025-06-03 http://www.xphdx.cn/Article/DPCtaocijibanMicroTE.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷PCB阻焊層熱阻影響因素及應(yīng)用
在電路板（PCB）制造中，阻焊層的熱阻起著至關(guān)重要的作用。熱阻的大小直接影響著PCB的散熱性能，進(jìn)而決定了電子設(shè)備的可靠性和使用壽命。
2025-05-24 http://www.xphdx.cn/Article/taociPCBzuhancengrez.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DPC陶瓷基板鍍銅層結(jié)合力不佳？如何解決！
2025-05-16 http://www.xphdx.cn/Article/DPCtaocijibandutongc.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]有哪些方法可以提高DPC陶瓷基板金屬化層的結(jié)合力？
2025-05-14 http://www.xphdx.cn/Article/younaxiefangfakeyiti.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷電路板在5G通信基站中有哪些優(yōu)勢(shì)？
在5G通信基站的建設(shè)與發(fā)展中，陶瓷電路板憑借其卓越的性能，逐漸成為關(guān)鍵組件的理想選擇，陶瓷電路板在5G通信基站中的優(yōu)勢(shì)在展現(xiàn)哪些方面呢
2025-05-13 http://www.xphdx.cn/Article/taocidianlubanzai5Gt.html
