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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷與金屬的連接方法與研究進(jìn)展

工程結(jié)構(gòu)陶瓷材料具有耐高溫、高強(qiáng)度、高硬度、耐磨損、抗氧化、抗腐蝕等優(yōu)良性能，廣泛應(yīng)用于航空航天、電力電子、能源交通等領(lǐng)域，成為經(jīng)濟(jì)和國防發(fā)展中不可缺少的支撐材料。但是由于陶瓷本身的脆性使其加工性能差，難以制成尺寸大、形狀復(fù)雜的構(gòu)件，從而限制了其進(jìn)一步的應(yīng)用與發(fā)展。

2025-03-29 http://www.xphdx.cn/Article/taociyujinshudelianj.html
[行業(yè)動態(tài)]DBC、AMB陶瓷基板焊接層

近年來，電力機(jī)車、電動汽車和微波通信等行業(yè)發(fā)展迅速，系統(tǒng)所用的電子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高頻率等特點(diǎn)。為滿足電子器件散熱、密封和信號傳輸優(yōu)良的需求，陶瓷基板以較高的熱導(dǎo)率、與半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)、致密的結(jié)構(gòu)和較高的機(jī)械強(qiáng)度等特性得到廣泛的應(yīng)用。常見的如如DBC、DPC、TPC、AMB陶瓷基板等。陶瓷基板制備技術(shù)中陶瓷層以及覆銅層的焊合質(zhì)量對陶瓷基板整體性能有較大的質(zhì)量影響。

2023-09-08 http://www.xphdx.cn/Article/DBCAMBtaocijibanhanj.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板工藝簡介

在電子陶瓷封裝中，陶瓷基板除了為電路和芯片提供結(jié)構(gòu)支撐和電氣互連，還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。

2023-07-17 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibangongyijian.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板制備技術(shù)

陶瓷基板又稱陶瓷電路板，由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成。封裝基板起著承上啟下，連接內(nèi)外散熱通道的關(guān)鍵作用，同時(shí)兼有電互連和機(jī)械支撐等功能。陶瓷熱導(dǎo)率高、耐熱性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)低，是功率半導(dǎo)體器件封裝常用的基板材料。根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類。

2023-04-28 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibanzhibeijish.html
[常見問題]銅基板和陶瓷基板有什么區(qū)別呢？

銅基板陶瓷基板都是具有電氣性能的電路板，都使用在高頻和高溫產(chǎn)品領(lǐng)域，但是陶瓷基板銅基板有什么區(qū)別呢...

2023-04-07 http://www.xphdx.cn/Article/tongjibantaocijibany.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化硅(Si3N4)-AMB基板最新研究進(jìn)展

氮化硅(Si3N4)-AMB基板最新研究進(jìn)展隨著第三代SiC基功率模塊器件的功率密度和工作溫度不斷升高，器件對于封裝基板的散熱能力和可靠性也提出了更高的要求[1,2,3]。以往被廣泛使用的直接覆銅(Direct-Bonding-Copper，DBC)陶瓷基板是通過共晶鍵合法制備而成，銅和陶瓷之間沒有粘結(jié)材料，在高溫服役過程中，往往會因?yàn)殂~和陶瓷(Al2O3或AlN)之間的熱膨脹系數(shù)不同而產(chǎn)生較大的熱應(yīng)力，從而導(dǎo)致銅層從陶瓷表面剝離，因此傳統(tǒng)的DBC陶瓷基板已經(jīng)難以滿足高溫、大功率、高散熱、高可靠性的封裝要求[4,5]。而Si3N4-AMB覆銅基板則是利用活性金屬元素(Ti、Zr、Ta、Nb、V、Hf等)可以潤濕陶瓷表面的特性，將銅層通過活性金屬釬料釬焊在Si3N4陶

2022-09-13 http://www.xphdx.cn/Article/danhuagui(Si3N4)-AMB.html
[常見問題]金屬陶瓷潤濕性以及影響因素

金屬陶瓷潤濕性以及影響因素金屬陶瓷是一種以一種或多種陶瓷相為基體，以金屬或合金為粘結(jié)相的復(fù)合材料，具有良好的延展性、導(dǎo)電性、耐腐蝕性和熱穩(wěn)定性。金屬陶瓷性能優(yōu)越，價(jià)格低廉，近年來其應(yīng)用也越來越廣泛，主要在刀具模具、食品藥物加工制造、汽車工業(yè)、國防和航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用。金屬陶瓷的潤濕性對金屬陶瓷的性能十分重要。研究表明，金屬陶瓷復(fù)合材料的潤濕性越好，其性能也越優(yōu)良。那么到底是什么影響了金屬陶瓷的潤屬性呢？一，金屬陶瓷潤濕性現(xiàn)象潤濕是固體表面的氣體被液體取代的過程。金屬陶瓷體系中，當(dāng)熔融的金屬液滴與陶瓷基板接觸時(shí)，依據(jù)不同的性質(zhì)即會在基板的表面上形成一定形狀的扁平液滴，如下圖所示。二，金屬陶瓷潤濕性的分類根據(jù)陶瓷金屬的界面結(jié)合情況，金屬對陶瓷的潤濕過程可分為非

2022-03-21 http://www.xphdx.cn/Article/jinshutaocirunshixin.html
[常見問題]電子封裝陶瓷基板金屬化線路工藝的優(yōu)劣勢分享

電子封裝使用陶瓷基板封裝之前都需要對陶瓷基板金屬化，使得更加適應(yīng)單子封裝的需要。金屬在高溫下對陶瓷表面的潤濕能力決定了金屬與陶瓷之間的結(jié)合力，良好的結(jié)合力是封裝性能穩(wěn)定性的重要保證。因此，如何在陶瓷表面實(shí)施金屬化并改善二者之間的結(jié)合力是陶瓷金屬化的工藝重點(diǎn)。陶瓷基片到陶瓷基板需要做金屬化工藝，今天小編主要分享電子封裝陶瓷基板金屬化工藝的特點(diǎn)。

2021-12-24 http://www.xphdx.cn/Article/dianzifengzhuangtaoc.html
[常見問題]平面電子陶瓷基板的分類以及制作技術(shù)

陶瓷基板具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)低等優(yōu)勢,是功率半導(dǎo)體器件封裝常用的散熱材料。根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用要求,陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類。今天小編主要講述一下平面電子陶瓷基板的分類和制作技術(shù)。

2021-05-26 http://www.xphdx.cn/Article/pingmiandianzitaocij.html
[常見問題]什么是金屬陶瓷基板，金屬陶瓷基板哪家好?

什么是金屬陶瓷基板？金屬陶瓷基板是通過技術(shù)手段在陶瓷基板光板上面做金屬化后的陶瓷板成為金屬陶瓷基板，金屬陶瓷基板有覆銅陶瓷基板，還有可以鍍鈦、鎳等。陶瓷基板金屬化后具備更好的電氣性能，導(dǎo)熱性和絕緣性。金屬陶瓷基板在光通信的應(yīng)用金屬陶瓷基板在光通信的應(yīng)用主要通過金屬陶瓷薄膜的制備技術(shù),金屬陶瓷薄膜結(jié)構(gòu)的分析方法,金屬陶瓷薄膜的理論基礎(chǔ),金屬陶瓷薄膜的光,電,磁特性,如表面等離子激元共振吸收特性,光學(xué)雙穩(wěn)特性,巨電導(dǎo)效應(yīng),巨磁阻特應(yīng),巨霍爾效應(yīng),以及這些特性在光電子技術(shù)中的應(yīng)用。光通信技術(shù)，涉及到大電流的應(yīng)用，采用金屬陶瓷基板具有良好的導(dǎo)熱和絕緣電器性能。覆銅陶瓷基板同屬于金屬陶瓷基板覆銅陶瓷基板是金屬陶瓷基板的一種，就是陶瓷基板表面做金屬層，陶瓷陶瓷基板分氧化鋁陶瓷覆銅基板和氮化鋁陶瓷覆銅基板；制作工藝有D

2020-10-20 http://www.xphdx.cn/Article/shimeshijinshutaocij.html
[常見問題]陶瓷覆銅板的覆銅工藝和陶瓷電路板厚膜工藝有何區(qū)別

陶瓷電路板一般是用陶瓷基板經(jīng)過加工，比如鉆孔、蝕刻電路、燒結(jié)和表面處理后被應(yīng)用到實(shí)際的產(chǎn)品當(dāng)中。陶瓷電路板的工藝有很多種，比如厚膜工藝、薄膜工藝等。那么陶瓷覆銅板覆銅工藝和厚膜工藝區(qū)別是什么？

2020-02-24 http://www.xphdx.cn/Article/taocifutongbanbandef.html
[常見問題]陶瓷基板七大制備技術(shù)

陶瓷基板用技術(shù)不同命名有七大種類，今天小編就來詳細(xì)闡述一下這個(gè)七大技術(shù)的原理，制備原理、工藝流程、技術(shù)特點(diǎn)和具體應(yīng)用以及發(fā)展趨勢。

2019-12-21 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibanqidazhibei.html
[常見問題]DBC陶瓷電路板工藝的優(yōu)越性

陶瓷電路板DBC工藝是陶瓷電路板制作的工藝手段之一。為了實(shí)現(xiàn)金屬和陶瓷鍵合的方法有多種，在工業(yè)上廣泛應(yīng)用的有效合金化方法是厚膜法及鉬錳法。厚膜法是將貴重金屬的細(xì)粒通過壓接在一起而組成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的導(dǎo)電性能比金屬銅差。鉬錳法雖使金屬層具有相對高的電導(dǎo)，但金屬層的厚度往往很薄，小于25μm，這就限制了大功率模塊組件的耐浪涌能力。DBC工藝是一種金屬陶瓷鍵合的新方法來提高金屬層的導(dǎo)電性能和承受大電流的能力，減小金屬層與陶瓷間的接觸熱阻，且工藝不復(fù)雜。技術(shù)解決了以上銅與陶瓷直接鍵合的問題。今天講解一下：陶瓷電路板DBC工藝的優(yōu)越性

2019-06-15 http://www.xphdx.cn/Article/taocidianlubanDBCgon.html