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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]片式電阻陶瓷基板以及制作工藝、應(yīng)用

片式電阻陶瓷基板以及制作工藝、應(yīng)用片式電阻陶瓷基板目前在電阻產(chǎn)品里面應(yīng)用非常廣泛，采用電阻陶瓷基板能有效的提升熱導(dǎo)率、而且大大的提升了絕緣性能。今天小編就闡述是片式電阻陶瓷基板以及制作工藝。一，什么是片式電阻陶瓷基板陶瓷基板在片式電阻中起到支撐作用，通常是采用陶瓷基片，有氧化鋁陶瓷基片、氮化鋁陶瓷基片等，也有的不僅需要支撐作用，還需要有電氣性能，因此會(huì)在陶瓷基片上面做金屬化層，甚至是簡(jiǎn)單的線(xiàn)路，以實(shí)現(xiàn)更好的電氣性能。由于片式電阻的尺寸越來(lái)越小，所以要求陶瓷基板在保證強(qiáng)度的前提下不斷向輕薄的方向發(fā)展，這就使得陶瓷基板的制造難度不斷提高。陶瓷基板的規(guī)格很多，應(yīng)用領(lǐng)域也很廣泛。二，片式電阻陶瓷基板制作工藝片式電阻陶瓷基板制作工藝通常有薄膜工藝和

2022-11-04 http://www.xphdx.cn/Article/pianshidianzutaociji.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]從五個(gè)角度了解陶瓷基板與pcb板的區(qū)別

從五個(gè)角度了解陶瓷基板與pcb板的區(qū)別陶瓷基板也就是我們說(shuō)的陶瓷電路板、陶瓷pcb和印刷線(xiàn)路板一樣具備線(xiàn)路互連、通孔導(dǎo)電的特性。那么陶瓷基板與pcb板有哪些區(qū)別呢？小編從四個(gè)方面來(lái)闡述他們之間的不同一，pcb板與陶瓷基板熱導(dǎo)率不同陶瓷基板采用的是陶瓷基材，也就是介質(zhì)是陶瓷材質(zhì)，包括氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基材，陶瓷本身散熱性能就非常好，陶瓷基板的熱導(dǎo)率從25w~230w不等，不同陶瓷介質(zhì)熱導(dǎo)率有所不同。氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率在25w~30w,氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率在170w以上，氮化硅陶瓷基板導(dǎo)熱率在80w~90w.然后pcb板通常是采用介質(zhì)是fr4或者金屬基板，熱導(dǎo)率不到3w，和陶瓷基板相比差距太大了，尤其是需要散熱性能要求比較高的產(chǎn)品領(lǐng)域，陶瓷基板成為非常受歡迎的

2022-10-14 http://www.xphdx.cn/Article/congwugejiaoduliaoji.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]pcb陶瓷基板和fr4的區(qū)別

pcb陶瓷基板和fr4的區(qū)別pcb陶瓷基板和fr4基板都是目前比較常用的板子，fr4基板應(yīng)用非常廣泛，成本較低，pcb陶瓷基板應(yīng)用比較高端，成本較高。今天小編就從板材、導(dǎo)熱系數(shù)、絕緣性能等方面闡述pcb陶瓷基板與fr4的區(qū)別。一，pcb陶瓷基板和fr4板材不同，決定了性能不同 pcb陶瓷基板采用的陶瓷基材，多采用氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基片，經(jīng)過(guò)工藝加工而成陶瓷基板pcb。陶瓷基片本身是陶瓷材質(zhì)，散熱性和絕緣性非常好，F(xiàn)R4采用的是玻纖材質(zhì)，散熱性能較差，不具備絕緣性能。二，pcb陶瓷基板和fr4導(dǎo)熱率和絕緣性差別較大 pcb陶瓷基板采用是陶瓷基材，導(dǎo)熱系數(shù)在25w~230w之間，其中氧化鋁陶瓷基板pcb導(dǎo)熱系數(shù)是25~30w,氮化鋁陶瓷基板pcb導(dǎo)

2022-10-10 http://www.xphdx.cn/Article/pcbtaocijibanhefr4de.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]巨全！陶瓷基板與鋁基板的對(duì)比

巨全！陶瓷基板與鋁基板的對(duì)比隨著科技電子的發(fā)展，陶瓷基板應(yīng)用越來(lái)越廣泛，相比鋁基板原有的部分市場(chǎng)逐漸被陶瓷基板替代，那么陶瓷基板與鋁基板對(duì)比，有哪些突出的優(yōu)勢(shì)呢？一，什么是陶瓷基板，什么是鋁基板什么是陶瓷基板陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。什么是鋁基板鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高

2022-09-30 http://www.xphdx.cn/Article/juquantaocijibanyulv.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氧化鋁陶瓷基板金屬化

氧化鋁陶瓷基板金屬化氧化鋁陶瓷基片通常是白色瓷片，具有高導(dǎo)熱和絕緣性能，但是需要做金屬化處理之后才具備良好的電氣性能，實(shí)現(xiàn)層間電路連接等作用。氧化鋁陶瓷基板金屬化都做什么，通過(guò)什么工藝實(shí)現(xiàn)呢？一，氧化鋁陶瓷基板金屬化都做哪些？氧化鋁陶瓷基板金屬化通常可以選擇做鈦銅鎳金金屬化，也有做鉑金的，做銅金屬化通常也要氧化鋁陶瓷覆銅板，做鉑金通常叫鉑金氧化鋁陶瓷基板，也有不做銅直接做鍍金的。二，常見(jiàn)的氧化鋁陶瓷基板金屬化工藝1，dpc金屬化工藝dpc也叫薄膜工藝，是在氧化鋁陶瓷基板經(jīng)過(guò)前處理后，在陶瓷基板表面鍍上一層銅的過(guò)程，使得氧化鋁陶瓷基板具備了良好電氣性能，還可以蝕刻線(xiàn)路，做電阻、電極等不同的加工要求。DPC金屬化工藝，銅層膜層較薄，

2022-09-21 http://www.xphdx.cn/Article/yanghualvtaocijibanji.html
[公司動(dòng)態(tài)]金瑞欣陶瓷電路板制程能力

金瑞欣陶瓷電路板制程能力金瑞欣（深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“金瑞欣”）從2019年下半年以來(lái)就開(kāi)始研發(fā)制作陶瓷電路板，主要隨著電子科技的迅速發(fā)展，市場(chǎng)上的鋁基板、銅基板、金屬基板包括FR-4板導(dǎo)熱性不足、絕緣性較差，不能滿(mǎn)足產(chǎn)品本身的性能，尤其是半導(dǎo)體產(chǎn)品、制冷片、導(dǎo)熱片、在交通軌道、電子電力、航天航空、光伏發(fā)電等領(lǐng)域產(chǎn)品性能方面對(duì)電路板主板提出了更高的要求。金瑞欣在陶瓷電路板方面有四年多的陶瓷電路板行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，今天小編來(lái)分享一下金瑞欣陶瓷電路板的制程能力和制作經(jīng)驗(yàn)。一，金瑞欣不止在單雙面陶瓷電路板，在多層陶瓷電路板方面也有著比較豐富的經(jīng)驗(yàn)。單雙面陶瓷電路板相對(duì)比較簡(jiǎn)單，一般采用DPC工藝或者DBC工藝，amb工藝，多層陶瓷電路板

2022-09-07 http://www.xphdx.cn/Article/jinruixintaocidianluban.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系

陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系陶瓷基板也成為陶瓷電路板、陶瓷線(xiàn)路板，陶瓷pcb，如果不做線(xiàn)路制作覆銅，又成為陶瓷覆銅板。那么陶瓷基板和覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系呢？一，什么是覆銅板，有什么作用覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱(chēng)為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡(jiǎn)稱(chēng)為覆銅板。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。二，陶瓷基板是什么，和

2022-09-06 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibanyufutongba.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷基板厚膜電阻制作研究

氮化鋁陶瓷基板厚膜電阻制作研究氮化鋁陶瓷基板制作厚膜電阻電阻率不同，阻值不同，性能也不同。今天小編要分享的是氮化鋁陶瓷基板厚膜電阻的制作研究。在AlN基板上，使用IKTS電阻漿料制作了4種方阻的厚膜電阻，確定了AlN基板用電阻的阻值與設(shè)計(jì)方數(shù)的關(guān)系，推算出了不同方數(shù)下的電阻設(shè)計(jì)比例。測(cè)試了電阻的溫度系數(shù)，測(cè)量結(jié)果均小于150×10-6/℃。使用激光調(diào)值機(jī)對(duì)4種方阻的電阻進(jìn)行調(diào)值，經(jīng)150 ℃、1 000 h高溫存儲(chǔ)，阻值變化率<1.5%。一，陶瓷基板的電阻制作為何選用氮化鋁陶瓷基板隨著微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元件的功率、密度越來(lái)越大，單位體積發(fā)熱量隨之增加，對(duì)新一代電路基板散熱能力(即熱導(dǎo)率)的要求也更加嚴(yán)格?，F(xiàn)階段開(kāi)發(fā)的高熱導(dǎo)率陶瓷基

2022-06-21 http://www.xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanho.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]電子陶瓷電路板燒結(jié)工藝

電子陶瓷電路板也叫電子陶瓷基板，燒結(jié)工藝一般采用DBC直接燒結(jié)銅，也有的用LTCC低溫?zé)Y(jié)或者HTCC高溫?zé)Y(jié)工藝。

2021-11-05 http://www.xphdx.cn/Article/dianzitaocidianluban.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]貼片電阻為何用氧化鋁陶瓷基板

貼片電阻為何用氧化鋁陶瓷基板貼片電阻體積小，市場(chǎng)需求大，在以往貼片電阻用鋁基板和銅基板現(xiàn)在改用陶瓷基板，陶瓷基板在片式電阻中起到支撐作用，通常由氧化鋁陶瓷粉末制造而成。那么現(xiàn)在貼片電阻為何用要用氧化鋁陶瓷基板呢？氧化鋁陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)決定了在貼片電阻中的應(yīng)用：由于片式電阻的尺寸越來(lái)越小，所以要求陶瓷基板在保證強(qiáng)度的前提下不斷向輕薄的方向發(fā)展，這就使得陶瓷基板的制造難度不斷提高。陶瓷基板的規(guī)格很多，應(yīng)用領(lǐng)域也很廣泛。電阻氧化鋁陶瓷基板優(yōu)勢(shì) ：產(chǎn)品體積小、重量輕、熱膨脹系數(shù)小、可靠性好、導(dǎo)熱率和密度高，大大提高了電路的可靠性和電路的布線(xiàn)密度，是片式電阻元件的載體材料。貼片電阻氧化鋁陶瓷基板應(yīng)用領(lǐng)域：應(yīng)用于移動(dòng)電話(huà)、計(jì)算機(jī)、家用電器

2021-10-27 http://www.xphdx.cn/Article/tiepiandianzuweiheyo.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]HTCC、LTCC、DPC、DBC哪種工藝陶瓷基板散熱效果更好

陶瓷基板加工工藝有很多種，常見(jiàn)的HTCC、LTCC、DPC、DBC工藝，那么就散熱而言，哪些工藝加工的陶瓷基板散熱效果更好呢？

2021-10-09 http://www.xphdx.cn/Article/HTCCLTCCDPCDBCnazhon.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]什么原因影響氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱率

氮化鋁陶瓷基板在300K下，氮化鋁單晶材料理論熱導(dǎo)率高達(dá)319W/(m·K)，但是在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，由于材料的純度、內(nèi)部缺陷（位錯(cuò)、氣孔、雜質(zhì)、點(diǎn)陣畸變）、晶粒取向和燒結(jié)工藝等各種因素的影響，其熱導(dǎo)率也會(huì)受影響，常常低于理論值。今天小編就具體分析原因。

2021-10-08 http://www.xphdx.cn/Article/shimeyuanyinyingxian.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]電阻陶瓷基板特點(diǎn)以及應(yīng)用

電阻里面我們經(jīng)常會(huì)用到氧化鋁和氮化鋁陶瓷基板，這也是目前多數(shù)行業(yè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。陶瓷電阻作為被動(dòng)元件電阻等的陶瓷基板，它們屬于精細(xì)陶瓷，采用高純度無(wú)機(jī)材料為原料，經(jīng)過(guò)精確控制化學(xué)組成及均勻度，再經(jīng)過(guò)一定方式成形，最后高溫?zé)Y(jié)而成。其具有足夠高的機(jī)械強(qiáng)度，低介電常數(shù)，低熱膨脹系數(shù)，高熱導(dǎo)率，良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，得到了廣泛的應(yīng)用。

2021-09-06 http://www.xphdx.cn/Article/dianzutaocijibantedi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板是片式電阻元件的重要材料

陶瓷基板是很好的散熱材料，是氧化鋁和氮化鋁粉末加工的光板后經(jīng)過(guò)薄膜工藝或者厚膜工藝，生產(chǎn)成片式電阻陶瓷基板。陶瓷基板在片式電阻中起到支撐作用，在具體的制造過(guò)程中，需要對(duì)氧化鋁粉末進(jìn)行配料球磨、流延、沖壓、燒結(jié)、返燒撫平、多道檢驗(yàn)等環(huán)節(jié)。由于片式電阻的尺寸越來(lái)越小，所以要求陶瓷基板在保證強(qiáng)度的前提下不斷向輕薄的方向發(fā)展，這就使得陶瓷基板的制造難度不斷提高。陶瓷基板的規(guī)格很多，應(yīng)用領(lǐng)域也很廣泛。陶瓷基板的特點(diǎn)：產(chǎn)品體積小、重量輕、熱膨脹系數(shù)小、可靠性好、導(dǎo)熱率和密度高，大大提高了電路的可靠性和電路的布線(xiàn)密度，是片式電阻元件的載體材料。采用陶瓷基板作為電阻器件。應(yīng)用領(lǐng)域：應(yīng)用于移動(dòng)電話(huà)、計(jì)算機(jī)、家用電器、消費(fèi)類(lèi)電子、空間通信、航空航天等領(lǐng)域的電子電路。電阻陶瓷基板不斷微型化，輕薄化、高精密方面發(fā)展，對(duì)制作的技術(shù)要求也

2021-04-12 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibanshipianshi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]電阻陶瓷基板電極多采用薄膜工藝或者厚膜工藝

電阻陶瓷基板電極在半導(dǎo)體的使用量非常大，采用陶瓷基板做電極可以實(shí)現(xiàn)較好的導(dǎo)電能力和導(dǎo)熱能力，同時(shí)具備良好的絕緣電阻性能，但是電阻陶瓷基板市場(chǎng)需求微型化發(fā)展，需要較高的精密度，陶瓷電路板廠(chǎng)家的要求也是比較高的，電阻陶瓷基板制作多采用薄膜工藝和厚膜工藝，他們各自的優(yōu)勢(shì)是什么？陶瓷電路板基板采用薄膜工藝和厚膜工藝各有不同陶瓷電路基板在電阻電極采用薄膜工藝是采用真空蒸鍍和離子濺射，這樣可以實(shí)現(xiàn)高度精確化控制鍍膜的形狀和厚度，如常見(jiàn)的光通訊器件貼片載體TI/PT/AU或則TI/NI/AU電極以及AuSn焊料都是才藝電子薄膜工藝制作的。電阻陶瓷電路板厚膜工藝一般采用鋼絲網(wǎng)印，像大功率激光散熱器采用的是氮化鋁陶瓷基板厚膜

2021-04-06 http://www.xphdx.cn/Article/dianzutaocijibandian.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]電阻為何需要用陶瓷基板？電阻陶瓷基板一般都有哪些？

在很多高電流和高電壓領(lǐng)域電阻起到的作用非常的大，可以有效的緩解電流電壓過(guò)大產(chǎn)生的熱量和應(yīng)力，幫助元器件更好的正常運(yùn)行。今天小編就來(lái)分享一些電阻為何使用陶瓷基板？電阻陶瓷基板一般都有哪些？

2020-12-25 http://www.xphdx.cn/Article/dianzuweihexuyaoyong.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]pcb線(xiàn)路板廠(chǎng)家揭秘陶瓷基板相對(duì)鋁基板的核心優(yōu)勢(shì)_pcb線(xiàn)路板廠(chǎng)家

鋁基板和陶瓷基板都用在LED照明中，在前幾年因?yàn)楣に嚰夹g(shù)未能突破，陶瓷基板的生產(chǎn)通過(guò)率非常低，報(bào)廢率非常高，較高的生產(chǎn)成本因而未能廣泛大批量生產(chǎn)。而如部分pcb線(xiàn)路板廠(chǎng)家已然具備了陶瓷基板制作的工藝，成本得到降低，陶瓷基板生產(chǎn)和需求也加大。原有使用鋁基板的現(xiàn)在改用陶瓷基板。那么陶瓷基板相對(duì)鋁基板的核心優(yōu)勢(shì)是什么？

2019-03-21 http://www.xphdx.cn/Article/pcbxianlubanchangjia.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]淺談LED陶瓷散熱基板的制作方法

要提升LED發(fā)光效率最重要是就是降低LED晶粒陶瓷散熱基板的熱阻，LED陶瓷散熱基板分厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種，金瑞欣小編帶您一起看看

2018-08-10 http://www.xphdx.cn/Article/qiantanLEDtaocisanre.html

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[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板是片式電阻元件的重要材料

[常見(jiàn)問(wèn)題]電阻陶瓷基板電極多采用薄膜工藝或者厚膜工藝

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