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[常見問題]PCB制造過程中電鍍的作用是什么？

在PCB（印刷電路板）制造中，電鍍是一個關鍵步驟，主要作用是通過在銅層表面或孔內沉積金屬，確保電路板的導電性、可靠性和耐用性。以下是電鍍的細分作用

2025-03-06 http://www.xphdx.cn/Article/PCBzhizaoguochengzho.html
[行業(yè)動態(tài)]直接鍍銅（DPC）陶瓷基板主要生產工藝流程

DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。

2024-09-18 http://www.xphdx.cn/Article/zhijiedutongDPCtaoci.html
[常見問題]pcb電路板的表面處理方式有哪些？

這是一種常見的表面處理方式，采用噴粉設備，將粉末噴涂在電路板上，這種工藝能夠使線路板達到無鉛化、環(huán)?；约俺杀镜偷男Ч?。

2024-07-19 http://www.xphdx.cn/Article/pcbdianlubandebiaomi.html
[常見問題]定制PCB電路板常見問題有哪些？

1、線寬線距小于工廠標準的能不能做？2、什么樣的板算拼板？3、拼板怎么發(fā)貨？可以V-CUT嗎4、V-CUT是什么意思？5、什么情況下應當挑選綠油遮蓋過孔？6、什么叫沉金？什么情況下才需要沉金？7、什么情況下才需求無鉛噴錫？無鉛噴錫行不行？8、2層板默許銅箔厚度是多少？9、可以加厚銅箔嗎？

2023-03-01 http://www.xphdx.cn/Article/dingzhiPCBdianlubanc.html
[行業(yè)動態(tài)]PCB線路板什么是沉金？沉金有哪些優(yōu)點？

沉金，是電路板加工中的一道工序，就是電路圖中所需焊接與貼片的PAD，沉上金，一防止焊盤氧化，二是利與焊接。順便講一下沉金板與鍍金板的區(qū)別

2023-02-15 http://www.xphdx.cn/Article/PCBxianlubanshimeshi.html
[行業(yè)動態(tài)]一文看懂PCB，PCB詳細介紹！收藏

PCB 是重要的電子部件，既是電子元器件的支撐體，也是電子元器件線路連接的提供者。它用影像轉移的方式將線路轉移到基板上，經過化學蝕刻后生成線路。

2023-02-06 http://www.xphdx.cn/Article/yiwenkandongPCBPCBxi.html
[常見問題]巨全！陶瓷基板與鋁基板的對比

巨全！陶瓷基板與鋁基板的對比隨著科技電子的發(fā)展，陶瓷基板應用越來越廣泛，相比鋁基板原有的部分市場逐漸被陶瓷基板替代，那么陶瓷基板與鋁基板對比，有哪些突出的優(yōu)勢呢？一，什么是陶瓷基板，什么是鋁基板什么是陶瓷基板陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。什么是鋁基板鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高

2022-09-30 http://www.xphdx.cn/Article/juquantaocijibanyulv.html
[常見問題]陶瓷pcb板的優(yōu)勢、缺點、價格、制作工藝

陶瓷pcb板的優(yōu)勢、缺點、價格、制作工藝陶瓷pcb板在汽車電子、醫(yī)療器械、光伏系統(tǒng)、高端電源、半導體器件、LED等領域起著比較重要的作用。主要是因為陶瓷pcb板有著不同于PCB板的優(yōu)勢。一，陶瓷pcb板的優(yōu)勢和缺點 1.pcb板與陶瓷pcb的熱導率陶瓷pcb板不同于普通的pcb板，普通pcb板的熱導率只有幾w，而陶瓷pcb板的熱導率25w~230w，可見陶瓷pcb板的導熱率非常突出，因而在需要散熱的產品領域備受歡迎。其中氧化鋁陶瓷pcb板導熱率25w~30w;氮化鋁陶瓷pcb板的導熱率是在170W以上。2，陶瓷pcb板，絕緣性很強無論是鋁基板還是銅基板，還是fr-4pcb板，加上絕緣層，絕緣性都不如陶瓷pcb板，陶瓷pcb的絕緣值是10的負14次方，陶瓷pcb板本

2022-09-28 http://www.xphdx.cn/Article/taocipcbbandeyoushiq.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。該工藝首先利用真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結合于銅金屬復合層，接著以黃光微影之光阻被復曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作。DPC 陶瓷基板體積小、結構精密、可靠性要求高、工藝流程復雜、生產過程精細，屬于技術密集型行業(yè)，具有較高的技術壁壘。其生產工藝主要涉及打孔、磁控濺射、化學沉

2022-07-14 http://www.xphdx.cn/Article/DPCtaocijibanzhuyaoj.html
[常見問題]陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別

陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別陶瓷基板是目前非常叫的導熱材料，經過金屬化和表面處理后具備非常好的綜合電氣性能。導熱性好，高絕緣性、氣密性、高頻性、耐高溫、耐腐蝕等綜合特性。今天小編要分享的是陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金、電鍍軟金的區(qū)別。一，陶瓷基板化學鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別 1，什么是化學鎳鈀金化學鎳鈀金是印制線路板行業(yè)的一種重要的表面處理工藝，采用化學的方法，在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。其主要工藝流程是除油—微蝕—預浸—活化—沉鎳—沉鈀—沉金—烘干，每個環(huán)節(jié)之間都會有多級水洗進行處理?；瘜W鎳鈀金反應的機理主要包括氧化還原反應和置換反應兩種，其中還原反應更容易應對厚鈀和厚金的產品，在陶瓷基板金屬化、陶瓷電

2022-06-29 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibanhuaxueniej.html
[常見問題]陶瓷pcb板制程能力為什么重要

陶瓷pcb板制程能力為什么重要廠家的制程能力是衡量一個陶瓷pcb板能否被順利做出來的核心首要因素，如果達不到客戶陶瓷pcb板的制作要求和難度要求，那么這個的陶瓷pcb板即便是合作了，也會因為技術能力等原因尺寸無法交貨，或者即便是交貨了，也會有很多的品質問題。陶瓷pcb板的制程能力那么重要，那么制程能力都包含哪些內容呢？ 1，最小線寬線距陶瓷pcb板最小線寬線距能做到0.1mm乃至0.05mm基本可以滿足大多數(shù)陶瓷pcb板的制作要求，但是具體要綜合評估其他參數(shù)的可行性。2，最小孔徑陶瓷pcb板廠家能做的0.1mm或者0.05mm是不錯的。3，最小尺寸、最大尺寸，板厚公差陶瓷pcb尺寸較小，一般長寬不超過120mm，特殊不超過200mm。板厚公差

2022-06-17 http://www.xphdx.cn/Article/taocipcbbanzhichengn.html
[常見問題]陶瓷覆銅板價格比陶瓷片貴多少

陶瓷覆銅板價格比陶瓷片貴多少陶瓷覆銅板應用需求越來越大，應用越來越廣泛，陶瓷覆銅板價格也備受關注，那么陶瓷覆銅板價格比陶瓷片貴多少呢？一，陶瓷覆銅板價格構成陶瓷覆銅板價格包括板材類型價格，板材利用率，銅厚要求，雙面還是單面覆銅，制作工藝，表面工藝等。一般而言氧化鋁陶瓷覆銅板要比氮化鋁陶瓷覆銅板幾個要便宜一些，氮氮化硅陶瓷覆銅板價格要比氧化鋁陶瓷覆銅板價格貴一些；常規(guī)銅厚要比特殊銅厚，比如銅厚300um以上或者1um薄銅此類需求，一般就比常規(guī)銅厚35um要貴一些；同一加工要求，尺寸厚度，采用DPC要比DBC工藝貴一些，AMB工藝要比DPC工藝貴一些；如果涉及到線路和加工難度的，費用也會貴一些的；表面工藝也影響價格，比如鍍軟金比鍍硬金硅，厚

2022-06-07 http://www.xphdx.cn/Article/taocifutongbanjiageb.html
[常見問題]陶瓷覆銅板的參數(shù)、種類、規(guī)格、費用

陶瓷覆銅板的參數(shù)、種類、規(guī)格、費用陶瓷覆銅板因為有這良好的電氣性能，導熱性能，在很多領域被用到導熱散熱墊板，或者制冷片。那么陶瓷覆銅板參數(shù)都有哪些，有哪些種類、規(guī)格，費用怎算的呢，今天小編就一個一個來解答。一，陶瓷覆銅板的參數(shù) 陶瓷覆銅板參數(shù)包括銅厚公差、平整度、粗糙度、導熱系數(shù)。陶瓷覆銅板厚銅銅厚公差是正負5um~10um，平整度平整度一般在0.01mm到0.05mm之間，0.01mm的要特殊加工.陶瓷覆銅板的表面粗糙度控制在0.3微米以內；陶瓷覆銅板導熱系數(shù)因板材不同而不同。如果采用氧化鋁陶瓷導熱系數(shù)是30w，如果采用氮化鋁陶瓷基，導熱系數(shù)是170w以上，如果采用氮化硅基片做覆銅板板，導熱系數(shù)是85w~90w. 二，陶瓷覆銅板種類陶瓷覆銅板種類按材料分氧化鋁

2022-05-21 http://www.xphdx.cn/Article/taocifutongbandecans.html
[常見問題]DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程和性能優(yōu)勢

DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程和性能優(yōu)勢 DBC直接覆銅陶瓷基板采用DBC工藝制作，DBC英文簡稱是”Direct Bonding Copper”，直接覆銅陶瓷基板的意思。DBC陶瓷覆銅基板是采用陶瓷粉體如氧化鋁，氮化鋁，或者摻雜氧化鋯，經過流延，燒結制成陶瓷基板，然后進行金屬化，制備成陶瓷覆銅板。一，陶瓷覆銅基板的分類：不過這里要注意的是，DBC只是陶瓷基板做成陶瓷覆銅板的一種方式，此外還有DPC直接電鍍銅陶瓷基板、AMB活性金屬焊接陶瓷基板，LAM活性金屬焊接陶瓷基板等。在當前功率半導體發(fā)展勢頭正猛之時，DBC基板也備受關注，接下來看一下DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程以及特點。二，DBC陶瓷基板工藝介紹和流程直接覆銅（DirectBond Copper，簡稱DBC）陶

2022-03-12 http://www.xphdx.cn/Article/DBCzhijiefutongtaoci.html
[常見問題]陶瓷電路板廠家分享電鍍、濺鍍、真空蒸鍍和水鍍的區(qū)別

陶瓷電路板用電鍍、蒸鍍、濺鍍比較多，今天小編就來分享一下電鍍、濺鍍、真空蒸鍍和水鍍的有什么區(qū)別呢？

2021-10-12 http://www.xphdx.cn/Article/taocidianlubanchangjf.html
[常見問題]陶瓷pcb鎳鈀金和沉金的價格哪個貴

陶瓷pcb在經過電鍍、線路一系列加工后需要做表面處理，有的客戶選擇做鎳鈀金，有的客戶選擇做沉金，也有的客戶是OSP、鍍金等表面處理工藝。同樣的陶瓷PCB最終表面處理的不同價格也是不同的，那么做鎳鈀金和做沉金的價格哪個更貴呢？我們首先來了解一下兩種不同表面處理工藝：

2021-10-12 http://www.xphdx.cn/Article/taocipcbniejinhechen.html
[常見問題]陶瓷pcb上鍍硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金的區(qū)別

陶瓷pcb上鍍硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金的區(qū)別陶瓷pcb和其他材料制作的pcb一樣，鉆孔、菲林、印制線路、蝕刻、表面處理等工藝程序。有的客戶在制作陶瓷pcb的時候要求鍍軟金，有的需要鍍硬金等，今天小編就來分享陶瓷PCB上鍍軟金、硬金、電鍍金、化金、閃金的區(qū)別。1，鍍軟金和硬金是什么？與電鍍金有什么關聯(lián)？電鍍的目的基本上就是要將金電鍍于電路板的銅皮上，可是金無法直接與銅皮起反應，所以必須先電鍍一層鎳，然后再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應該叫做電鍍鎳金。電鍍軟金和硬金的作用電鍍金本身就可以分為硬金及軟金。因為電鍍硬金實際上就是電鍍合金(也就是鍍了Au及其他的金屬)，所以硬度會比較硬，適合用在需要受力摩擦的地方，在電子業(yè)界一般用來作為電

2021-09-22 http://www.xphdx.cn/Article/taocipcbshangduyingj.html
[常見問題]陶瓷基片電路板加工要求和價格

陶瓷基片電路板加工一般采用氧化鋁陶瓷基片、氮化鋁陶瓷基片、氮化硅陶瓷基片，也有用氮化鎵陶瓷基片的。無論是采用哪種陶瓷材料做電路板加工都是需要提供加工要求和圖紙才可以報價的。陶瓷基片電路板加工要求都有哪些？陶瓷基片電路板加工一般要提供CAD圖紙，說明板材要求，技術要求。板材要求一般注明需要什么樣的板材，尺寸規(guī)格厚度，介電常數(shù)，導熱率等。技術要求一般是線路線寬線距、孔的數(shù)量和大?。槐砻嫣幚硪螅?font style='color:#005dc5;'>沉金、鍍金、金錫、鍍銀，沉銀等），字符要求，特殊的是否要做金線、做槽、異型等要求。陶瓷基片電路板加工價格陶瓷基片電路板加工價格和板材，制作要求，制作難度有關系，一般氧化鋁陶瓷基片電路板加工價格比氮化鋁陶瓷基片電路板加工價格低，另外陶瓷基片加工電路板的價格還和陶瓷電路板尺寸有關系，這個涉及到板材利用率，會影響到做陶瓷電路板的

2021-04-30 http://www.xphdx.cn/Article/taocijipiandianluban.html
[常見問題]高導熱氮化鋁陶瓷基板金屬化工藝

氮化鋁陶瓷基板金屬化后具備更好的導熱性能和電氣性能，有利于更好的焊接，今天小編就來看看高導熱氮化鋁陶瓷基板金屬化的種類以及工藝。一，耐高溫氮化鋁陶瓷金屬化基板耐高溫氮化鋁陶瓷基板就是高導熱氮化鋁陶瓷基板，具備較高的導熱能力。一般金屬化都是經過鍍銅、鍍金、覆銅、沉金等。二，氮化鋁陶瓷基板金屬化1，氮化鋁陶瓷基板金屬化國家標準氮化鋁陶瓷基板金屬化，都是按照客戶的要求以及現(xiàn)有的制程能力來做的，沒錢沒有確定的國家標準。一般都是常規(guī)的金屬化厚度，特殊的只要是能做都沒有問題的。2，氮化鋁陶瓷基板鍍金鍍金一般在1微米以下，鍍金的成本一般沉金低。3，氮化鋁陶瓷基板沉金氮化鋁陶瓷基板沉金，一般金厚2微米有以上，就沉金。3，氮化鋁陶瓷基板鍍層

2021-04-21 http://www.xphdx.cn/Article/gaodaoredanhualvtaoci.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率封裝器件的首選散熱基板

氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率封裝器件的首選散熱基板氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率器件、LED大功率封裝的散熱基板，這樣是基于氮化鋁陶瓷基板具備很高的導熱能力，導熱率可達170W以上，是氧化鋁陶瓷基板導熱的5倍以上,是普通PCB散熱的100倍，遠遠的超越銅基板、鋁基板以及PCB的散熱能力。氮化鋁陶瓷散熱基板經過氮化鋁陶瓷基板金屬化后導熱能力

2021-04-01 http://www.xphdx.cn/Article/danhualvtaocisanreji.html