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風(fēng)力發(fā)電、混合動(dòng)力汽車、LED照明等領(lǐng)域以為環(huán)保的要求，電子器件中的散熱基板提出了更高的要求，傳統(tǒng)的陶瓷基板如AlN、Al2O3、BeO熱導(dǎo)率和力學(xué)性能等也不是很完美，市場(chǎng)的發(fā)展需要自然會(huì)使得某一種產(chǎn)品成為發(fā)展趨勢(shì)。
2021-04-13 http://www.xphdx.cn/Article/gaodaoredanhuaguitao.html
氮化硅陶瓷基板的作用和廠家什么是氮化硅陶瓷基板氮化硅陶瓷基板材料具有明顯優(yōu)勢(shì)，尤其是高溫條件下氮化硅陶瓷材料表現(xiàn)出的耐高溫性能、對(duì)金屬的化學(xué)惰性、超高的硬度和斷裂韌性等力學(xué)性能。氮化硅的抗彎強(qiáng)度、斷裂熱性都可以達(dá)到AIN陶瓷基的2倍以上。它極耐高溫，強(qiáng)度一直可以維持到１２００℃的高溫而不下降，受熱后不會(huì)熔成融體。氮化硅陶瓷基板的作用和應(yīng)用氮化硅陶瓷基板抗彎曲強(qiáng)度高，耐熱性能也很好，因其高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱、高可靠的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于新型電動(dòng)汽車用、功率控制模塊、功率型發(fā)射器、光伏器件，IGBT 模塊，功率型晶閘管、諧振器基座、半導(dǎo)體封裝載板等大功率光電及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域有廣泛用途。高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷
2020-11-18 http://www.xphdx.cn/Article/danhuaguitaocijiband.html
氮化硅陶瓷覆銅基板是在氮化硅陶瓷基片的基材上通過技術(shù)手段把銅箔覆蓋到表面，實(shí)現(xiàn)金屬化后讓氮化硅陶瓷基板具備更好的導(dǎo)熱性能和電器性能。那么國內(nèi)做的氮化硅的陶瓷基板覆銅的廠家有哪些呢？什么樣的廠家生產(chǎn)的氮化硅陶瓷基板更好？氮化硅陶瓷基板的特性氮化硅陶瓷具有2.4倍于氧化鋁和氮化鋁的抗彎強(qiáng)度，因此具有比氮化鋁和氧化鋁高的多的可靠性，尤其是高強(qiáng)度可以實(shí)現(xiàn)其與厚銅基板的覆接，大幅提高基板的熱性能。相對(duì)于氮化鋁和氧化鋁，氮化硅陶瓷覆銅板在電流承載能力、散熱能力、力學(xué)性能、可靠性等方面均具有明顯優(yōu)勢(shì)。氮化硅陶瓷在熱導(dǎo)率方面不及氮化鋁陶瓷基板，因此在提升導(dǎo)熱方面成為關(guān)注的重點(diǎn)了。高導(dǎo)熱陶瓷應(yīng)具備以下條件：(1)平均原子量小;(2)原子鍵合強(qiáng)度高;(3)晶體結(jié)構(gòu)較為簡單;(4)晶格非諧性振動(dòng)低。提高氮化硅陶瓷熱導(dǎo)率的方法包括：(
2020-11-07 http://www.xphdx.cn/Article/guoneizuodanhuaguita.html
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