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[行業(yè)動態(tài)]LED散熱基板的三大類型及其發(fā)展趨勢

在當(dāng)今的LED產(chǎn)業(yè)中，提升發(fā)光效率的關(guān)鍵在于有效降低LED晶粒散熱基板的熱阻。散熱基板的性能直接影響著LED產(chǎn)品的發(fā)光效率和使用壽命。目前，LED陶瓷基板主要分為三種類型：低溫共燒多層陶瓷、厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板。

2025-06-14 http://www.xphdx.cn/Article/LEDsanrejibandesanda.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板Micro TEC：多領(lǐng)域高精度溫控的實(shí)踐與探索

在5G通信、人工智能與自動駕駛技術(shù)飛速發(fā)展的今天，高速光模塊、激光雷達(dá)等核心器件對溫度穩(wěn)定性的要求已逼近物理極限。傳統(tǒng)溫控方案難以滿足毫米級精密器件的需求，而基于DPC（Direct Plating Copper）陶瓷基板的Micro TEC（微型熱電制冷器）憑借其卓越的材料特性與先進(jìn)的加工工藝，正在成為高精度溫控領(lǐng)域的顛覆性技術(shù)。

2025-06-03 http://www.xphdx.cn/Article/DPCtaocijibanMicroTE.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板鍍銅層結(jié)合力不佳？如何解決！

氮化鋁（AlN）陶瓷憑借與硅芯片相近的熱膨脹系數(shù)、優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性能、良好的耐沖擊特性、高絕緣電阻、高介電強(qiáng)度，以及可實(shí)現(xiàn)多層布線等顯著優(yōu)勢，成為集成電路散熱基板材料領(lǐng)域備受矚目的新星?；瘜W(xué)鍍作為陶瓷表面金屬化的常用技術(shù)手段，具備操作簡便、成本低廉、節(jié)能且環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn)。目前，關(guān)于 AlN 陶瓷表面化學(xué)鍍銅的研究已廣泛開展，但針對熱處理對 Cu-AlN 體系組織與性能影響的研究卻相對匱乏。

2025-05-16 http://www.xphdx.cn/Article/DPCtaocijibandutongc.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷電路板在5G通信基站中有哪些優(yōu)勢？

在5G通信基站的建設(shè)與發(fā)展中，陶瓷電路板憑借其卓越的性能，逐漸成為關(guān)鍵組件的理想選擇，陶瓷電路板在5G通信基站中的優(yōu)勢在展現(xiàn)哪些方面呢

2025-05-13 http://www.xphdx.cn/Article/taocidianlubanzai5Gt.html
[常見問題]陶瓷電路板有哪些優(yōu)勢？

陶瓷電路板就像“鋼鐵俠的戰(zhàn)甲”——散熱快、扛高溫、絕緣強(qiáng)、信號穩(wěn)，專為極端環(huán)境和高端電子設(shè)備設(shè)計(jì)！但成本較高，一般用于對性能要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域。

2025-03-14 http://www.xphdx.cn/Article/taocidianlubanyounax.html
[行業(yè)動態(tài)]匠心獨(dú)運(yùn)，塑造科技未來 —— 探索陶瓷電路板廠家的卓越之旅

深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司，是國內(nèi)一家專業(yè)的中小批量及樣板的線路板生產(chǎn)廠商，致力于2-30層多層電路板生產(chǎn)，多層電路板加工，PCB板打樣，高頻電路板加工制造。產(chǎn)品覆蓋通信、電源、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、智能裝備、無人機(jī)、安防電子、大功率LED照明及顯示屏等領(lǐng)域。

2024-12-30 http://www.xphdx.cn/Article/jiangxinduyunsuzaoke.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板——LED封裝的極佳選擇

在LED的封裝領(lǐng)域，陶瓷散熱基板是個奇怪的名詞，因?yàn)樘沾苫逅l(fā)揮的功用并不是散熱，它只是當(dāng)作芯片的載具，以及熱的傳輸路徑之一而已，真正的散熱并不在它身上，而是在燈具和空氣接觸的表面。事實(shí)上，它的功能應(yīng)該稱為陶瓷導(dǎo)線架比較適當(dāng)。陶瓷導(dǎo)線架的功能很單純，就是結(jié)合芯片，熒光粉，有時再加上一些主動或被動組件，成為一個發(fā)光源，可以應(yīng)用在燈具，顯示器…等等。

2023-12-08 http://www.xphdx.cn/Article/DPCtaocijibanLEDfeng.html
[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷基板在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用都有哪些？

如今氧化鋁陶瓷基板在功能和使用處徑已經(jīng)得到廣泛使用，而在各行電子元器件職業(yè)中的使用。氧化鋁陶瓷具有機(jī)械強(qiáng)度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)秀的功能，也是現(xiàn)在氧化鋁陶瓷基板中用處最廣、產(chǎn)銷量最大的陶瓷板資料。氧化鋁陶瓷基板在電子職業(yè)上具有優(yōu)秀的高溫性質(zhì)及高機(jī)械強(qiáng)度等功能，也被廣泛使用到了機(jī)械、電子、航空和軍工國防電子等眾多職業(yè)范疇。氧化鋁陶瓷具有優(yōu)秀的歸納功能，導(dǎo)熱、絕緣、散熱、耐高溫、耐高壓。那么氧化鋁陶瓷在電子職業(yè)都有哪些使用呢？氧化鋁陶瓷基板在電子工業(yè)中的用處：1、多芯片封裝氧化鋁陶瓷基板的使用：封裝用納米陶瓷氧化鋁陶瓷多層基板的制作辦法有厚膜印刷法、綠色層壓法和厚膜混合法、陶瓷氧化鋁工業(yè)陶瓷板。2、氧化鋁陶瓷用于高壓鈉燈弧光管：由多晶不通明高純度納米陶瓷氧化鋁（VK-L100G，99.999%）構(gòu)

2022-12-19 http://www.xphdx.cn/Article/yanghualvtaocijibanz.html
[常見問題]什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求

什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展，尤其是第三代半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，對電子封裝基板也提出了更好的要求。目前陶瓷基板在半導(dǎo)體領(lǐng)域有著較為廣泛的應(yīng)用。那么什么樣的陶瓷基板能滿足半導(dǎo)體封裝基板的要求呢？一，半導(dǎo)體封裝基板的性能要求隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用，半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對封裝基板性能也提出了更高要求。封裝基板主要利用材料本身具有的高熱導(dǎo)率，將熱量從芯片 (熱源) 導(dǎo)出，實(shí)現(xiàn)與外界環(huán)境的熱交換。對于功率半導(dǎo)體器件而言，封裝基板必須滿足以下要求：(1) 高熱導(dǎo)率。目前功率半導(dǎo)體器件均采用熱電分離封裝方式，器件產(chǎn)生的熱量大部分經(jīng)由封裝基板傳播出去，導(dǎo)熱良好的基板可使芯片免受熱破壞。(

2022-09-30 http://www.xphdx.cn/Article/shimeyangdetaocijiban.html
[常見問題]覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應(yīng)用

覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應(yīng)用覆銅陶瓷基板是在陶瓷基板上面做金屬化銅來實(shí)現(xiàn)更好的電器性能和導(dǎo)熱性能，在很多的領(lǐng)域也被當(dāng)作絕緣導(dǎo)熱板使用，今天小編就來分享一些覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應(yīng)用。一，覆銅陶瓷基板的特征和優(yōu)劣勢1，氮化鋁陶瓷板覆銅厚度和覆銅陶瓷基板雙面覆銅厚度無論是氮化鋁陶瓷板覆銅還是氧化鋁陶瓷板覆銅不外乎就是在陶瓷基板單面或者雙面做金屬化銅，厚度常規(guī)是35微米，一般500微米以下都可以做的，特殊的需要做評估，是否需要做多厚

2021-04-20 http://www.xphdx.cn/Article/futongtaocijibandete.html
[常見問題]氧化鋁陶瓷高溫銀漿表面金屬化研究

氧化鋁陶瓷高溫銀漿表面金屬化研究電子銀漿料是通過絲網(wǎng)印刷工藝預(yù)先均勻分布在氧化鋁陶瓷板表面。筆者通過四探針測試法和背散射電子成像分別研究了燒結(jié)保溫時間和基板腐蝕情況對銀金屬化層的形貌、表面電阻率以及機(jī)械特性的影響。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示, 在850℃保溫40min時銀金屬化層的表面電阻率最小且有最大的附著力強(qiáng)度。此外, 即使在氧化鋁陶瓷基板被不同濃度的氫氧化鈉堿液腐蝕后, 銀金屬化層仍然具有較小的表面電阻率和較大的附著力強(qiáng)度?；趯?shí)驗(yàn)結(jié)果可得出, 在銀金屬化層與氧化鋁陶瓷基板界面處提出了銀金屬化層網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)和玻璃的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)相互交錯的模型。&nbs

2021-04-16 http://www.xphdx.cn/Article/yanghualvtaocigaowen.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板比較

氮化鋁陶瓷基板和氧化陶瓷基板都是散熱極好的陶瓷材料，氮化鋁陶瓷基板比氧化鋁陶瓷基板的耐熱性更好，今天小編就具體了解一下氮化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板比較一下，他們之間的區(qū)別有哪些？氮化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷晶體結(jié)構(gòu)不同，導(dǎo)熱率不同氮化鋁陶瓷AIN晶體以〔AIN4〕四面體為結(jié)構(gòu)單元共價鍵化合物，具有纖鋅礦型結(jié)構(gòu)，屬六方晶系?；瘜W(xué)組成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，單晶無色透明，常壓下的升華分解溫度為2450℃。為一種高溫耐熱材料。熱膨脹系數(shù)（4.0-6.0）X10-6/℃。多晶AIN熱導(dǎo)率達(dá)260W/(m.k)，比氧化鋁高5-8倍，所以耐熱沖擊好，能耐2200℃的極熱。而氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁（Al2O3）為主體的陶瓷材料，氧化鋁陶瓷有較好的傳導(dǎo)性、機(jī)械強(qiáng)度和耐高

2021-03-30 http://www.xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanhe.html
[常見問題]氧化鋁陶瓷板的八大方面的常識解答

氧化鋁陶瓷板是用三氧化二鋁制作的陶瓷基板，具有良好的導(dǎo)熱性，絕緣性能，在半導(dǎo)體、汽車電子、航空航天、軌道交通、等方面應(yīng)用廣泛。今天小編把氧化鋁陶瓷板的規(guī)格、性能、用途、價格、應(yīng)用、覆銅方法以及廠家的問題做一個全面的闡述。氧化鋁陶瓷板的規(guī)格和導(dǎo)熱氧化鋁陶瓷板的規(guī)格有很多，不同厚度和尺寸。氧化鋁陶瓷板常規(guī)尺寸不能超過120mm*120mm,厚度0.25mm~3.0mm.一般而言，單片的尺寸越大，氧化鋁陶瓷板的利用率就越低，反之則越大；厚度越厚，抗壓力和彎曲強(qiáng)度會更大，越薄則導(dǎo)熱能力更好，但是薄板容易碎。氧化鋁陶瓷板的導(dǎo)熱能力相對普通的PCB板來說確實(shí)散熱能力是強(qiáng)，氧化鋁陶瓷板散熱是普通PCB板散熱的30~50倍。普通PCBS散熱一般只能做

2020-11-30 http://www.xphdx.cn/Article/yanghualvtaocibandeb.html
[常見問題]七大方面解析氮化鋁陶瓷基板的分類和特性

氮化鋁陶瓷基板在大功率器件模組，航天航空等領(lǐng)域備受歡迎，那么氮化鋁陶瓷基板都有哪些種分類以及氮化鋁陶瓷基板特性都體現(xiàn)在哪些方面？

2020-03-23 http://www.xphdx.cn/Article/qidafangmianjiexidan.html
[常見問題]陶瓷線路板不可替代性以及哪些公司可以制作陶瓷基板_陶瓷線路板

隨著5G網(wǎng)絡(luò)和人工智能，汽車電子方面的發(fā)展，很多領(lǐng)域用陶瓷線路板代替鋁基板和銅基板，包括FRE板。到底是哪些原因讓很多企業(yè)采取這樣的舉措，那么做陶瓷線路板有哪些公司呢？

2019-05-11 http://www.xphdx.cn/Article/taocixianlubanbuketi.html
[常見問題]你需要知道的陶瓷電路板三個使用注意方面！_陶瓷電路板

陶瓷電路板硬度高、強(qiáng)度高，絕緣性好，但是韌性較差，當(dāng)急冷急熱時易出現(xiàn)由于熱應(yīng)力造成的裂紋。氧化鋁陶瓷基板對于壓應(yīng)力的承受能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于其承受拉應(yīng)力的能力，要防止陶瓷電路板碎裂則需要在生產(chǎn)中避免對氧化鋁陶瓷基板施加拉應(yīng)力。

2019-04-29 http://www.xphdx.cn/Article/nixuyaozhidaodetaoci.html
[常見問題]pcb線路板廠家揭秘陶瓷基板相對鋁基板的核心優(yōu)勢_pcb線路板廠家

鋁基板和陶瓷基板都用在LED照明中，在前幾年因?yàn)楣に嚰夹g(shù)未能突破，陶瓷基板的生產(chǎn)通過率非常低，報廢率非常高，較高的生產(chǎn)成本因而未能廣泛大批量生產(chǎn)。而如部分pcb線路板廠家已然具備了陶瓷基板制作的工藝，成本得到降低，陶瓷基板生產(chǎn)和需求也加大。原有使用鋁基板的現(xiàn)在改用陶瓷基板。那么陶瓷基板相對鋁基板的核心優(yōu)勢是什么？

2019-03-21 http://www.xphdx.cn/Article/pcbxianlubanchangjia.html
[常見問題]多孔陶瓷板應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？

陶瓷電路板按材料分有氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板；按工藝分，有厚膜陶瓷板、薄膜陶瓷板、DPC陶瓷基板COB陶瓷基板等；按層數(shù)分單面板和雙面板，和多層板；那么多孔陶瓷電路板是什么，都用在哪些領(lǐng)域？

2019-03-13 http://www.xphdx.cn/Article/shimeshiduokongtaoci.html
[常見問題]高導(dǎo)熱陶瓷基板在LED路燈起著非常重要的作用！_高導(dǎo)熱陶瓷基板

香港、澳門、珠海三地的港珠澳大橋晚上燈火通明甚是好看，全長55公里，是世界上最長的跨海大橋，同時也配套達(dá)到世界先進(jìn)水平的LED路燈及控制系統(tǒng)，這些燈多用的是高導(dǎo)熱陶瓷基板。為何起著這么大的作用呢？

2019-02-27 http://www.xphdx.cn/Article/gaodaoretaocijibanza.html
[常見問題]Pcb廠家闡述氧化鋁陶瓷pcb制造技術(shù)_氧化鋁陶瓷pcb

氧化鋁陶瓷pcb因?yàn)闄C(jī)械強(qiáng)度高，絕緣性好，在電子封裝和電子技術(shù)方面使用廣泛。前幾年陶瓷pcb工藝受限發(fā)展有一定的影響，例如燒結(jié)溫度過高等。今天就氧化鋁陶瓷板的制作技術(shù)詳細(xì)闡述。

2019-02-20 http://www.xphdx.cn/Article/Pcbchangjiachanshuya.html

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[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷基板在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用都有哪些？

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[常見問題]覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應(yīng)用

[常見問題]氧化鋁陶瓷高溫銀漿表面金屬化研究

[常見問題]氮化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板比較

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