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[行業(yè)動態(tài)]高功率電子器件散熱的關鍵：氮化鋁與氮化硅陶瓷基板

隨著電子芯片技術的飛速發(fā)展，其綜合性能不斷提升，尺寸卻日益微型化。然而，這一進步也帶來了新的挑戰(zhàn)——芯片工作時產(chǎn)生的熱流密度急劇增加。對于電子器件而言，溫度每升高10℃，其有效壽命可能會降低30%到50%

2025-07-03 http://www.xphdx.cn/Article/gaogonglvdianziqijia.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板：破解高熱導率散熱材料的制備難題

在半導體功率器件、5G通信和新能源汽車等高新科技領域，高效散熱材料的需求日益迫切。而氮化鋁（AlN）粉體及其陶瓷基板，憑借其卓越的高熱導率等特性，正逐漸成為破解這一難題的“金鑰匙”

2025-06-28 http://www.xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanpo.html
[行業(yè)動態(tài)]LED散熱基板的三大類型及其發(fā)展趨勢

在當今的LED產(chǎn)業(yè)中，提升發(fā)光效率的關鍵在于有效降低LED晶粒散熱基板的熱阻。散熱基板的性能直接影響著LED產(chǎn)品的發(fā)光效率和使用壽命。目前，LED陶瓷基板主要分為三種類型：低溫共燒多層陶瓷、厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板。

2025-06-14 http://www.xphdx.cn/Article/LEDsanrejibandesanda.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷覆銅基板剝離強度測試與性能分析

AMB陶瓷覆銅基板作為一種高性能的電子封裝材料，其銅層與陶瓷基板之間的結合強度是衡量其質量的關鍵指標之一。剝離強度作為表征結合強度的重要參數(shù)，能夠直觀地反映銅層與陶瓷之間的附著力。

2025-06-10 http://www.xphdx.cn/Article/taocifutongjibanbaol.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁基板加工：技術與應用的深度剖析

在高端電子器件和功率模塊快速發(fā)展的今天，散熱問題已成為制約設備性能提升的關鍵瓶頸。氮化鋁（AlN）陶瓷基板憑借其卓越的熱導率和優(yōu)異的熱-機-電綜合性能，正逐漸成為高功率密度電子封裝的首選材料。

2025-06-05 http://www.xphdx.cn/Article/danhualvjibanjiagong.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板Micro TEC：多領域高精度溫控的實踐與探索

在5G通信、人工智能與自動駕駛技術飛速發(fā)展的今天，高速光模塊、激光雷達等核心器件對溫度穩(wěn)定性的要求已逼近物理極限。傳統(tǒng)溫控方案難以滿足毫米級精密器件的需求，而基于DPC（Direct Plating Copper）陶瓷基板的Micro TEC（微型熱電制冷器）憑借其卓越的材料特性與先進的加工工藝，正在成為高精度溫控領域的顛覆性技術。

2025-06-03 http://www.xphdx.cn/Article/DPCtaocijibanMicroTE.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板鍍銅層結合力不佳？如何解決！

氮化鋁（AlN）陶瓷憑借與硅芯片相近的熱膨脹系數(shù)、優(yōu)異的熱傳導性能、良好的耐沖擊特性、高絕緣電阻、高介電強度，以及可實現(xiàn)多層布線等顯著優(yōu)勢，成為集成電路散熱基板材料領域備受矚目的新星?；瘜W鍍作為陶瓷表面金屬化的常用技術手段，具備操作簡便、成本低廉、節(jié)能且環(huán)保等諸多優(yōu)點。目前，關于 AlN 陶瓷表面化學鍍銅的研究已廣泛開展，但針對熱處理對 Cu-AlN 體系組織與性能影響的研究卻相對匱乏。

2025-05-16 http://www.xphdx.cn/Article/DPCtaocijibandutongc.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷電路板在5G通信基站中有哪些優(yōu)勢？

在5G通信基站的建設與發(fā)展中，陶瓷電路板憑借其卓越的性能，逐漸成為關鍵組件的理想選擇，陶瓷電路板在5G通信基站中的優(yōu)勢在展現(xiàn)哪些方面呢

2025-05-13 http://www.xphdx.cn/Article/taocidianlubanzai5Gt.html
[常見問題]陶瓷電路板有哪些優(yōu)勢？

陶瓷電路板就像“鋼鐵俠的戰(zhàn)甲”——散熱快、扛高溫、絕緣強、信號穩(wěn)，專為極端環(huán)境和高端電子設備設計！但成本較高，一般用于對性能要求嚴苛的領域。

2025-03-14 http://www.xphdx.cn/Article/taocidianlubanyounax.html
[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷電路板專業(yè)打樣與抄板服務——助力電子行業(yè)高效升級

在高速發(fā)展的電子工業(yè)中，氧化鋁陶瓷電路板憑借其優(yōu)異的耐高溫、高絕緣和熱導性能，成為高端電子設備的核心基材。為滿足市場需求，金瑞欣特種電路推出氧化鋁陶瓷電路板打樣與電路板抄板一站式解決方案，助力企業(yè)快速實現(xiàn)產(chǎn)品迭代與技術突破！

2025-02-10 http://www.xphdx.cn/Article/yanghualvpcb.html
[行業(yè)動態(tài)]匠心獨運，塑造科技未來 —— 探索陶瓷電路板廠家的卓越之旅

深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司，是國內一家專業(yè)的中小批量及樣板的線路板生產(chǎn)廠商，致力于2-30層多層電路板生產(chǎn)，多層電路板加工，PCB板打樣，高頻電路板加工制造。產(chǎn)品覆蓋通信、電源、醫(yī)療設備、工業(yè)控制、汽車電子、智能裝備、無人機、安防電子、大功率LED照明及顯示屏等領域。

2024-12-30 http://www.xphdx.cn/Article/jiangxinduyunsuzaoke.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB制造，96%和99%的氧化鋁有哪些區(qū)別?

在設計高性能電子設備時，選擇合適的材料至關重要。在各種可用選項中，氧化鋁（Al2O3）因其出色的熱電性能而成為陶瓷印刷電路板（PCB）的優(yōu)秀選擇。然而，并非所有氧化鋁都是相同的！在這份全面的指南中，我們將深入探討兩種常見變體的細微差別：96%氧化鋁和99%氧化鋁。

2024-11-25 http://www.xphdx.cn/Article/taociPCBzhizao96he99.html
[行業(yè)動態(tài)]盤點 DPC 陶瓷基板的應用熱點

DPC 是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。DPC 基板具有圖形精度高、可垂直互連、生產(chǎn)成本低等技術優(yōu)勢。

2024-11-11 http://www.xphdx.cn/Article/pandianDPCtaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB與DBA的母工藝——DBC 直接覆銅陶瓷基板工藝

隨著電子設備的不斷進步，芯片集成度的提升和電路設計的緊湊，使得單位面積的功耗顯著增加，導致熱量積累。這不僅影響設備性能，還可能導致組件故障。在這種背景下，直接覆銅（DBC）陶瓷基板憑借出色的導熱和導電性能，成為重要的電子封裝材料，廣泛應用于功率模塊和集成電力電子模塊。

2024-10-16 http://www.xphdx.cn/Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB電路板全面介紹！

陶瓷印刷電路板（陶瓷 PCB）是一種先進的電路板，可提供卓越的性能和可靠性，特別是在要求苛刻的高性能電子應用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機材料制成的傳統(tǒng)電路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，這賦予了它們獨特的性能和功能。這些板設計用于在高導熱性、高頻下出色的電氣性能以及惡劣環(huán)境下的魯棒性至關重要的情況下表現(xiàn)出色。

2024-08-23 http://www.xphdx.cn/Article/taociPCBdianlubanqua.html
[行業(yè)動態(tài)]高壓大功率IGBT模塊首選封裝材料——AMB陶瓷基板

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）是在金屬氧化物場效應晶體管（MOSFET）和雙極晶體管的基礎上發(fā)展起來的一種新型復合功率器件，具有輸入阻抗大、驅動功率小、開關速度快、工作頻率高、飽和壓降低、安全工作區(qū)大和可耐高電壓和大電流等一系列優(yōu)點，大規(guī)模應用于電動汽車、電力機車里的電機驅動以及并網(wǎng)技術、儲能電站、工業(yè)領域的高壓大電流場合的交直流電轉換和變頻控制等領域，是電力電子領域中最重要的大功率器件，是綠色經(jīng)濟的核“芯”。

2024-03-18 http://www.xphdx.cn/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
[行業(yè)動態(tài)]6種常見的陶瓷與金屬的連接方法，誰能稱霸半導體封裝市場？

陶瓷與金屬封接，最大難點是陶瓷和金屬的熱膨脹系數(shù)相差較大，使得連接完成后的封接界面處會產(chǎn)生較大殘余應力，這不僅會降低接頭強度，也會影響金屬對陶瓷表面的潤濕效果。

2024-01-10 http://www.xphdx.cn/Article/6zhongchangjiandetao.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷性能、制備工藝及其應用

隨著集成電路成為了國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，很多半導體材料得以被研究開發(fā)，氮化鋁（AlN）無疑是其中最具有發(fā)展前景的材料之一。近年來，眾多企業(yè)都意識到氮化鋁是一個研究熱點，也將是一個市場熱點，所以部分企業(yè)對此早有部署。今天我們就來了解一下氮化鋁蘊藏著怎樣的魅力。

2024-01-08 http://www.xphdx.cn/Article/danhualvtaocixingnen.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板常用導電材料的種類及特性

陶瓷材料因其密度較小，熱導率較高，膨脹系數(shù)匹配，是一種綜合性能較好的封裝材料。由于陶瓷封裝對可靠性、氣密性、高頻傳輸性等性能需求，勢必要用到金屬導體來提升陶瓷共燒技術。又因金屬材料與陶瓷材料性質差異大，在共燒陶瓷技術中往往需要使用作為燒結助劑的導體漿料來促進金屬與陶瓷的連接。

2023-12-29 http://www.xphdx.cn/Article/taocijibanchangyongd.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB活性金屬釬焊法，陶瓷與金屬的完美結合

相比于傳統(tǒng)的DBC基板，采用AMB工藝制備的陶瓷基板，不僅具有更高的熱導率、更好的銅層結合力，而且還有熱阻更小、可靠性更高等優(yōu)勢；此外，因其加工過程能在一次升溫中完成，操作簡便、時間周期短、封接性能好并且對陶瓷的適用范圍廣，所以該工藝在國內外發(fā)展較快，成為了電子器件中常用的一種方法。

2023-12-11 http://www.xphdx.cn/Article/AMBhuoxingjinshuqian.html